2011年已經(jīng)來臨,全球 IC市場(chǎng)卻彌漫著不確定的訊號(hào);以下是市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 總裁Bill McClean 針對(duì)產(chǎn)業(yè)前景所發(fā)表的五項(xiàng)預(yù)測(cè)。 1. 國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP):2011年全球GDP可望成長(zhǎng)3.9% (2010年為4.2%),中國(guó)與
鄭茜文/臺(tái)北 大陸晶圓廠中芯與武漢政府于2010年10月共同注資,正式入主武漢新芯,近期武漢新興通過第2次環(huán)評(píng),待相關(guān)程序完成后,中芯將開始大舉擴(kuò)產(chǎn),未來將主要生產(chǎn)65奈米與40奈米制程產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2013年,月產(chǎn)能將
鄭茜文/臺(tái)北 因應(yīng)客戶的強(qiáng)勁需求,晶圓代工廠臺(tái)積電積積極擴(kuò)充產(chǎn)能,12日宣布,以新臺(tái)幣29億元向DRAM廠力晶收購位于竹科3、5路的興建中基礎(chǔ)工程,此舉可望為臺(tái)積電加速擴(kuò)充產(chǎn)能。 臺(tái)積電頻頻擴(kuò)產(chǎn),2010年擴(kuò)充竹
港商匯豐證券,昨日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,匯豐科技產(chǎn)業(yè)分析師鮑禮信(Steven Pelayo)表示,在阿布達(dá)比轉(zhuǎn)投資的GlobalFoundries,本周宣布今年資本支出達(dá)54億美元后,今年前五大晶圓廠資本支出規(guī)模,將達(dá)182億美元,如
港商匯豐證券,昨日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告,匯豐科技產(chǎn)業(yè)分析師鮑禮信(Steven Pelayo)表示,在阿布達(dá)比轉(zhuǎn)投資的GlobalFoundries,本周宣布今年資本支出達(dá)54億美元后,今年前五大晶圓廠資本支出規(guī)模,將達(dá)182億美元,如
國(guó)外整合元件大廠(IDM)釋單比重今年持續(xù)升高,以邏輯和類比晶片產(chǎn)品封測(cè)為主日月光(2311)、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測(cè)廠第一季雖有淡季效應(yīng),第二季起業(yè)績(jī)逐季成長(zhǎng)。IDM釋單將成為今年封測(cè)業(yè)重要成長(zhǎng)動(dòng)能,
晶圓代工巨擘Globalfoundries Inc.擴(kuò)張版圖企圖心旺!該公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)Robert Krakauer在接受彭博社專訪時(shí)表示,今(2011)年度計(jì)劃將資本支出拉高至54億美元,此金額相當(dāng)于去年度的2倍。報(bào)導(dǎo)指出,這些支出為德國(guó)德勒斯登
在盯著水晶球觀察了好一陣之后,市場(chǎng)分析公司SemicoResearch的七位分析師,分別針對(duì)2011年的總體經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)市場(chǎng)、內(nèi)存、芯片制造、資本支出、邏輯芯片、ASIC和IP等領(lǐng)域做出了預(yù)測(cè)。1.總體經(jīng)濟(jì)展望SemicoResearch總裁
2011年全球 IDM 廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì),2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉,包括11條8?線和1條12?線。2010年則有15條生產(chǎn)線被
在盯著水晶球觀察了好一陣之后,市場(chǎng)分析公司 Semico Research 的七位分析師,分別針對(duì)2011年的總體經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)市場(chǎng)、內(nèi)存、芯片制造、資本支出、邏輯芯片、 ASIC 和 IP 等領(lǐng)域做出了預(yù)測(cè)。1. 總體經(jīng)濟(jì)展望Semico Res
晶圓代工巨擘Globalfoundries Inc.擴(kuò)張版圖企圖心旺!該公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)Robert Krakauer在接受彭博社專訪時(shí)表示,今(2011)年度計(jì)劃將資本支出拉高至54億美元,此金額相當(dāng)于去年度的2倍。報(bào)導(dǎo)指出,這些支出為德國(guó)德勒斯登
受惠于智能手機(jī)及平板電腦熱賣,ARM架構(gòu)AP芯片庫存急降,為了因應(yīng)今年開春即將到來的中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季需求,AP供應(yīng)商自去年12月起就已陸續(xù)對(duì)臺(tái)積電下急單,近期包括高通、飛思卡爾、TI、NVIDIA等 AP芯片急單涌入臺(tái)積
DIGITIME Research指出,2011年全球IDM廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì),2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉,包括11條8寸線和1條12寸線
DIGITIME Research指出,2011年全球IDM廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì),2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉,包括11條8寸線和1條12寸線
根據(jù)以色列媒體報(bào)導(dǎo),英特爾(Intel)已獲得該國(guó)政府提供的一筆資金,將在當(dāng)?shù)嘏d建一座12英寸晶圓廠;但該報(bào)導(dǎo)指出,英特爾想要的資金更多。以色列財(cái)經(jīng)媒體《Globes》的消息指出,英特爾將獲得該國(guó)官方投資促進(jìn)中心(In
元件大廠(IDM)為降低營(yíng)運(yùn)成本,持續(xù)走向輕資產(chǎn)化,并加速關(guān)閉舊廠房,2009及2010年已有逾40座晶圓廠關(guān)閉,2011年則確定至少有8座晶圓廠將關(guān)閉,其中大多為IDM廠房,未來IDM委外代工趨勢(shì)將更明顯。至于晶圓代工廠則將
2011年全球IDM廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì),2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉,包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被
2011年全球 IDM 廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì),2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉,包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線
2011年全球 IDM 廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本,將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì),2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉,包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線
為了節(jié)省成本,快捷半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)計(jì)劃關(guān)閉位于美國(guó)緬因州South Portland的6寸晶圓生產(chǎn)線,并將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至在同一地點(diǎn)的8寸晶圓廠;而此組織重整計(jì)畫預(yù)期將在9個(gè)月期間內(nèi),裁減該據(jù)點(diǎn)約120個(gè)職位。F