繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進(jìn)制程研發(fā),未來(lái)將擴(kuò)大釋出晶片委外代工訂單,臺(tái)積電由于在40奈米以下制程擁有領(lǐng)先地位,20
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況,由于國(guó)際IDM廠和IC設(shè)計(jì)廠投片力道強(qiáng),使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期,主要系受惠于通訊、手機(jī)市場(chǎng)需求加溫所賜。不過(guò),國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采取以量制價(jià)策略,要求晶圓廠與后段封測(cè)廠降價(jià)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電將以超過(guò)30億元價(jià)格,買(mǎi)下力晶位于新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)三、五路的12寸廠P4建物及P5建地,以因應(yīng)產(chǎn)能需求。 臺(tái)積電昨日表示,臺(tái)積電一直在找可以蓋廠的土地,竹科又已經(jīng)無(wú)法取得其它建廠用地,若
欣銓?zhuān)?264)11月與韓國(guó)京畿道政府簽訂投資意向書(shū),計(jì)劃在韓國(guó)京畿道投資設(shè)立封測(cè)廠,鎖定當(dāng)?shù)鼐A代工廠東部高科(Dongbu HiTek)、美格納(MagnaChip)等的委外代工訂單。欣銓指出,目前赴韓設(shè)廠仍在準(zhǔn)備階段,最快
太陽(yáng)能電池廠昱晶(3514)董事會(huì)通過(guò),規(guī)劃投入2.2億元于與臺(tái)肥(1722)、中鼎(9933)攜手創(chuàng)立的太陽(yáng)能硅晶圓廠「昱成光電」,預(yù)計(jì)總產(chǎn)能將上看10億瓦,明年中300MW(百萬(wàn)瓦)設(shè)備將進(jìn)駐。 國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能電池廠過(guò)去
太陽(yáng)能電池廠昱晶(3514-TW)今(23)日董事會(huì)通過(guò),規(guī)劃投入2.2億元于與臺(tái)肥(1722-TW)、中鼎(9933-TW)攜手創(chuàng)立的太陽(yáng)能矽晶圓廠「昱成光電」,預(yù)計(jì)總產(chǎn)能將上看10億瓦,明年年中300百萬(wàn)瓦(MW)設(shè)備將進(jìn)駐。而隨著昱成光電
臺(tái)系太陽(yáng)能矽晶圓廠中美矽晶旗下的中、小尺寸矽晶圓廠GlobiTech的二廠正式啟用,中美矽晶董事長(zhǎng)盧明光表示,GlobiTech的二廠初期預(yù)計(jì)投資4,000萬(wàn)美元,未來(lái)員工也將持續(xù)擴(kuò)增到200位,而在當(dāng)?shù)卣С窒?,中美矽晶?/p>
針對(duì)2011年半導(dǎo)體業(yè),已有多家研究機(jī)構(gòu)下調(diào)設(shè)備資本支出預(yù)測(cè)值,認(rèn)為晶圓廠設(shè)備營(yíng)收在2011年可能會(huì)年減約1%,與9月時(shí)各家預(yù)測(cè)年增近5%的數(shù)值相比,產(chǎn)業(yè)景氣的態(tài)度已轉(zhuǎn)趨保守。 由于半導(dǎo)體業(yè)2010年表現(xiàn)的確屢創(chuàng)佳
半導(dǎo)體制造技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜,成本也是水漲船高,讓絕大多數(shù)廠商都難以為繼,只能或拆分或結(jié)盟,只有處理器領(lǐng)頭羊Intel、頭號(hào)代工廠臺(tái)積這兩大巨頭仍在獨(dú)立苦苦支撐。Intel不久前剛剛官方確認(rèn),正在興建中的俄勒岡新工
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布最新展望報(bào)告, 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出達(dá)到384億美元,較2009的166億美元大幅成長(zhǎng)131.2%;同時(shí)預(yù)估 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出為380億美元,較2010年微幅下滑1%。Gartner副
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,臺(tái)灣2011年半導(dǎo)體投資可望接續(xù)今年屢破紀(jì)錄的氣勢(shì),在先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)的帶領(lǐng)下,明年晶圓廠建置和技術(shù)研發(fā)投資金額上看70億美元,將連帶拉升晶圓產(chǎn)能。2011年因封測(cè)廠下修資本
隨時(shí)序進(jìn)入淡季,半導(dǎo)體出貨持續(xù)走緩,根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布調(diào)查指出,半導(dǎo)體設(shè)備接單金額自8月開(kāi)始下滑,11月訂單出貨比(Book-to-BillRatio;B/B值)連第2個(gè)月低于1;半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,為因應(yīng)2
來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示,半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖儯麄儾辉倥d建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專(zhuān)題演說(shuō)中指出:“忘了“輕晶圓
來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FutureHorizons的知名分析師MalcolmPenn表示,半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖?,他們不再興建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專(zhuān)題演說(shuō)中指出:“忘了“輕晶圓
來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示,半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖儯麄儾辉倥d建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專(zhuān)題演說(shuō)中指出:“忘了
來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示,半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖儯麄儾辉倥d建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專(zhuān)題演說(shuō)中指出:“忘了&
根據(jù)Gartner發(fā)布的報(bào)告,該公司下調(diào)對(duì)于明(2011)年度半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)測(cè);原先該公司預(yù)期將成長(zhǎng)4.9%,現(xiàn)在預(yù)期將縮減1%。另外,Gartner原先預(yù)估今年成長(zhǎng)113%,現(xiàn)在估計(jì)可達(dá)131%至384億美元。該公司分析家KlausRinne
來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示,半導(dǎo)體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因?yàn)槟承┮蛩囟淖?,他們不再興建新晶圓廠來(lái)因應(yīng)預(yù)期中的需求;他在一場(chǎng)預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)前景的專(zhuān)題演說(shuō)中指出:“忘了“輕晶
臺(tái)積電近日表示,在客戶(hù)需求樂(lè)觀情況下,明年將持續(xù)增加資本支出,12英寸晶圓產(chǎn)能將較今年增長(zhǎng)逾30%;而長(zhǎng)期藍(lán)圖中,計(jì)劃在2015年興建新廠。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀稱(chēng),“今年即使已盡了全力,但仍然無(wú)法滿足
臺(tái)積電近日表示,在客戶(hù)需求樂(lè)觀情況下,明年將持續(xù)增加資本支出,12英寸晶圓產(chǎn)能將較今年增長(zhǎng)逾30%;而長(zhǎng)期藍(lán)圖中,計(jì)劃在2015年興建新廠。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀稱(chēng),“今年即使已盡了全力,但仍然無(wú)法滿足