晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

麥格理：Q2晶圓出貨成長降至5%

臺積電第二季營運成長動能是否強勁依舊？已有外資圈sell side打了個問號，麥格理資本證券指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調(diào)降臺積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長率預(yù)估值將由10％至

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2011-03-08

晶圓臺積電平板電腦
晶圓雙雄營收先蹲后跳

晶圓雙雄近期營運多空訊息交雜，不過臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）并無意改變首季營運目標(biāo)，法人表示，由于2月工作天數(shù)較元月少3天，加上電腦產(chǎn)品需求減弱，因此，推估晶圓雙雄2月營收將較上月微幅滑落，但3月營收會

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2011-03-07

聯(lián)電晶圓臺積電平板電腦
麥格理：Q2晶圓出貨成長降至5%

臺積電第二季營運成長動能是否強勁依舊？已有外資圈sellside打了個問號，麥格理資本證券指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調(diào)降臺積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長率預(yù)估值將由10％至1

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2011-03-07

計算機晶圓臺積電
晶圓雙雄營收先蹲后跳

【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】晶圓雙雄近期營運多空訊息交雜，不過臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）并無意改變首季營運目標(biāo)，法人表示，由于2月工作天數(shù)較元月少3天，加上電腦產(chǎn)品需求減弱，因此，推估晶圓雙雄2月營收將較上月微

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2011-03-07

聯(lián)電晶圓臺積電平板電腦
麥格理：Q2晶圓出貨成長降至5%

臺積電第二季營運成長動能是否強勁依舊？已有外資圈sell side打了個問號，麥格理資本證券指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調(diào)降臺積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長率預(yù)估值將由10％至

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2011-03-07

平板晶圓臺積電
SEMI預(yù)測：2011年半導(dǎo)體設(shè)備投資額將超過2007年

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線設(shè)備投資的最新預(yù)測“World Fab Forecast”。根據(jù)該預(yù)測，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)費和制造裝置導(dǎo)入費加起來的總設(shè)備投資額，2011年將將比上年增加22％達472億

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2011-03-07

英特爾半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
臺英合作LED研發(fā)　開發(fā)高亮度LED晶圓級封裝制程

　看好亞太區(qū)led照明市場起飛，英國牛津儀器(Oxford Instruments)于23日正式進駐工研院微機電開放實驗室成立研發(fā)中心，將針對HB-LED(高亮度LED)后段晶圓級封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)，共同研發(fā)新的改良技術(shù)，未來可望

顯示光電
2011-03-01

LED 封裝機電晶圓
18寸晶圓量產(chǎn)時間再后延

在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進度，

電子設(shè)計自動化
2011-02-28

英特爾晶圓廠晶圓臺積電
臺英合作LED研發(fā)　開發(fā)高亮度LED晶圓級封裝制程

　看好亞太區(qū)led照明市場起飛，英國牛津儀器(Oxford Instruments)于23日正式進駐工研院微機電開放實驗室成立研發(fā)中心，將針對HB-LED(高亮度LED)后段晶圓級封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)，共同研發(fā)新的改良技術(shù)，未來可望

電源-LED驅(qū)動
2011-02-27

LED 封裝機電晶圓
晶圓產(chǎn)能過剩？Intel/臺積電態(tài)度相反

2月25日英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧（PaulOtellini）上周出席科技論壇時指出，他認為晶圓代工事業(yè)在未來幾年會出現(xiàn)極大的麻煩，最大的問題就是會出現(xiàn)十分嚴重的產(chǎn)能過剩問題，其中全球晶圓等積極擴充產(chǎn)能，將會導(dǎo)致先進

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2011-02-25

Intel 晶圓代工晶圓臺積電
臺積電28nm晶圓月產(chǎn)量達5000片

臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。Altera近期公布了其代工計劃，將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺

消費電子
2011-02-25

Xilinx Altera 晶圓臺積電
臺積電28nm晶圓出貨月產(chǎn)量達5000片

臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。Altera近期公布了其代工計劃，將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺

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2011-02-24

Xilinx Altera 晶圓臺積電
臺積電28nm晶圓出貨

臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。Altera近期公布了其代工計劃，將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺

電子設(shè)計自動化
2011-02-24

Xilinx Altera 晶圓臺積電
熱門股－聯(lián)電產(chǎn)能吃緊淡季不淡

聯(lián)電（2303）公布元月營收95.3億元，較去年12月的101.78億元減少6.4％，聯(lián)電第1季仍在進行產(chǎn)品組合及制程技術(shù)調(diào)整，因此1月份晶圓出貨量略較去年12月下滑，加上新臺幣匯率升值，因此元月營收出現(xiàn)下滑，但仍符合市場預(yù)

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2011-02-24

聯(lián)電制程技術(shù) 晶圓
臺積電28nm晶圓出貨月產(chǎn)量達5000片

臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。Altera近期公布了其代工計劃，將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺

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2011-02-24

Xilinx Altera 晶圓臺積電
英特爾擬在美建芯片制造廠

2月21日國際報道英特爾計劃投資50億美元，2013年在亞利桑拿州建立一座芯片制造工廠，大幅度提升在美國的制造能力。新芯片工廠將利用300毫米晶圓、14納米工藝生產(chǎn)芯片，給亞利桑拿州帶來數(shù)千個工作崗位。英特爾在一份

電子設(shè)計自動化
2011-02-21

芯片制造英特爾芯片生產(chǎn) 晶圓
英特爾Fab42建廠 450mm晶圓未來如何?

泡泡網(wǎng)主板頻道2月20日近期Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠，這間工廠預(yù)計2013年完工，建成以后可生產(chǎn)基于300mm晶圓，以及基于14nm制程的芯片產(chǎn)品。雖然目前技術(shù)只能兩場300mm晶圓，但

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2011-02-21

Intel 英特爾 FAB 晶圓
東芝公開集成有納米線晶體管的300mm晶圓

東芝展出的300mm晶圓（點擊放大）展板（點擊放大）東芝在“nano tech 2011國際納米科技綜合展及技術(shù)會議”（2011年2月16～18日，東京有明國際會展中心）上公開了集成有作為新一代邏輯LSI的基礎(chǔ)元件而備受期待

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2011-02-21

晶體管集成東芝晶圓
英特爾Fab42建廠兼具450mm晶圓能力

近期Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠，這間工廠預(yù)計2013年完工，建成以后可生產(chǎn)基于300mm晶圓，以及基于14nm制程的芯片產(chǎn)品。雖然目前技術(shù)只能量產(chǎn)300mm晶圓，但是據(jù)Semico Research公

電子設(shè)計自動化
2011-02-20

Intel 英特爾 FAB 晶圓
從Intel Fab42工廠看450mm技術(shù)未來發(fā)展趨勢

今天許多媒體都已經(jīng)報道了有關(guān)Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠的消息，這間工廠將于2013年完工，建成時將可生產(chǎn)基于14nm制程的芯片產(chǎn)品，據(jù)Intel官方的說法，這間工廠將基于300mm晶圓規(guī)

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2011-02-20

Intel 格芯 FAB 晶圓

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晶圓

麥格理：Q2晶圓出貨成長降至5%

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麥格理：Q2晶圓出貨成長降至5%

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SEMI預(yù)測：2011年半導(dǎo)體設(shè)備投資額將超過2007年

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18寸晶圓量產(chǎn)時間再后延

臺英合作LED研發(fā)　開發(fā)高亮度LED晶圓級封裝制程

晶圓產(chǎn)能過剩？Intel/臺積電態(tài)度相反

臺積電28nm晶圓月產(chǎn)量達5000片

臺積電28nm晶圓出貨月產(chǎn)量達5000片

臺積電28nm晶圓出貨

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臺積電28nm晶圓出貨月產(chǎn)量達5000片

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英特爾Fab42建廠兼具450mm晶圓能力

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