晶圓
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樂華布局半導(dǎo)體前后段產(chǎn)品
半導(dǎo)體晶圓搬送機大廠－樂華科技（RORZE）布局臺灣市場多年，晶圓相關(guān)搬運設(shè)備如Wafer Sorter之外，也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等設(shè)備，產(chǎn)品線完整且成熟，臺灣樂華受惠半導(dǎo)
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電接枝技術(shù)助力高深寬比TSV
3D-IC設(shè)計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設(shè)計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進信號的完整性。事實上，當前傳統(tǒng)的TSV生產(chǎn)供應(yīng)鏈已落后于ITRS對其的預(yù)測。以干法和濕
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Fairchild計劃關(guān)閉美國6吋晶圓生產(chǎn)線 裁員120人
為了節(jié)省成本，F(xiàn)airchildSemiconductor計劃關(guān)閉位于美國緬因州SouthPortland的6吋晶圓生產(chǎn)線，并將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至在同一地點的8吋晶圓廠；而此組織重整計劃預(yù)期將在9個月期間內(nèi)，裁減該據(jù)點約120個職位。Fairchild的Sout
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GT Solar從韓國光伏制造商獲得首筆新型DSS650多晶鑄錠生長系統(tǒng)訂單
多晶硅生產(chǎn)技術(shù)以及藍寶石和硅晶體生長系統(tǒng)及原料全球供應(yīng)商GTSolarInternational，Inc.（納斯達克股票代碼：SOLR）日前宣布，公司已經(jīng)從韓國光伏制造商NEXolonCompany，Ltd.獲得了針對其新型DSS650TM多晶鑄錠生長系
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Micron總裁談3D EUV與450mm晶圓
不久之前Micron公司表現(xiàn)為技術(shù)有些滯后，然而最近以來此家存儲器制造商開始追趕上來，似乎在NAND方面己經(jīng)超過它的競爭對手。Micron公司正在進行25nmNAND生產(chǎn)線的量產(chǎn)準備工作,計劃近期將完成。在DRAM方面,它們正進行
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Micron總裁談3D EUV與450mm晶圓
不久之前Micron公司表現(xiàn)為技術(shù)有些滯后，然而最近以來此家存儲器制造商開始追趕上來，似乎在NAND方面己經(jīng)超過它的競爭對手。Micron公司正在進行25nm NAND生產(chǎn)線的量產(chǎn)準備工作,計劃近期將完成。在DRAM方面,它們正進行
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AMD加速委外趨勢 封測廠靜觀其變
李洵穎／臺北 超微(AMD)11日傳出陣前換將一事，由于超微目前后段外包的產(chǎn)品線以繪圖晶片為主，直到2010年第2季才開始釋出微處理器代工訂單，因此超微未來外包政策是否調(diào)整，相關(guān)封測廠如日月光、矽品等目前暫時靜觀其
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金主加碼 全球晶圓單挑臺積
全球晶圓（GlobalFoundries）財務(wù)長Robert Krakauer指出，為了成為全球最大晶圓代工廠，全球晶圓今年資本支出將達54億美元，較去年27億美元增加一倍，全球晶圓將升級德國德勒斯登12寸廠制程及擴產(chǎn)，并決定在美國紐約
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矽品瞄準IDM訂單 擴大晶圓測試競爭力
李洵穎／電子時報 近日矽品與京元電再度進行策略聯(lián)盟的消息甚囂塵上，雙方合作的密切程度已不僅限于2007年純投資的關(guān)系，而是進一步進展到收購、購并的程度。盡管當事人皆予以否認，但矽品結(jié)合京元電的模式也確實合情
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采用新型IGBT優(yōu)化軟開關(guān)應(yīng)用中的損耗
IGBT技術(shù)進步主要體現(xiàn)在兩個方面：通過采用和改進溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場終止”概念(也有稱為“軟穿通”或“輕穿通”)降低晶圓n襯底的厚度。此外，帶有單片二極
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Fairchild計劃關(guān)閉美國6寸晶圓生產(chǎn)線 裁員120人
為了節(jié)省成本，快捷半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)計劃關(guān)閉位于美國緬因州South Portland的6寸晶圓生產(chǎn)線，并將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至在同一地點的8寸晶圓廠；而此組織重整計畫預(yù)期將在9個月期間內(nèi)，裁減該據(jù)點約120個職位。F
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晶圓測試廠淡季效應(yīng)不大 京元電營運逐季增溫
李洵穎／臺北 晶圓測試廠京元電2010年第4季受到淡季以及客戶庫存調(diào)整影響，訂單需求相對疲軟，但現(xiàn)在看來2011年第1季往下走的機率不高，不排除會與2010第4季相當，即使有傳統(tǒng)淡季效應(yīng)，下滑幅度頂多約5%。后續(xù)營運將
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青島LED產(chǎn)業(yè)添“新丁” 高新裝備制造基地項目落戶高新區(qū)
記者從青島市招商促進局了解到，韓國KWT公司日前與青島高新區(qū)簽訂相關(guān)協(xié)議，將在高新區(qū)設(shè)立總投資3600萬美元的晶圓檢測、分選一體化裝備制造基地項目。其中，項目一期計劃2011年5月份開工建設(shè)，10月份投產(chǎn)。達產(chǎn)后預(yù)
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太陽能電池新廠 聯(lián)電看上南科工
市場傳出，聯(lián)電集團加速布局太陽能電池市場，旗下太陽能電池廠聯(lián)景光電繼桃園廠順利量產(chǎn)后，已決定前往南部設(shè)廠，已看上臺南科技工業(yè)園區(qū)，新廠投資規(guī)?？赏^180億元。聯(lián)景光電總經(jīng)理郭俊華證實，公司確實在南科工
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聯(lián)電30而「利」 員工分紅倍增
晶圓二哥聯(lián)電昨（30）日以全球連線方式舉辦成立第30周年員工同樂晚會，執(zhí)行長孫世偉表示，聯(lián)電今年重回全球前20大半導(dǎo)體廠，年營收創(chuàng)新高，獲利大成長，預(yù)估員工分紅將倍增，每人可達16萬元。聯(lián)電財務(wù)長劉啟東說明，
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京元電轉(zhuǎn)投資事業(yè)
京元電子的主要轉(zhuǎn)投資事業(yè)包括位于大陸的震坤和京隆，其業(yè)務(wù)分別為封裝和測試，在垂直整合考量下，2家公司已于在10月1日正式合并，為了擴大經(jīng)濟規(guī)模，將加碼投資2,550萬美元大舉添購黏晶機和打線機。震坤以低階載板封
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IDM廠擴大委外 晶圓、封測二線廠壓力有增無減
國際整合元件(IDM)廠近期持續(xù)釋出后段委外訂單，下單力道普遍強于臺系IC設(shè)計公司。觀察近期IDM廠下單積極者多以歐美日為主，包括德儀(TI)、NVIDIA、英飛凌(Infineon)等，同時美系類比IC公司Maxim也首度釋出晶圓代工和
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AMD宣布變更其投資之全球晶圓的會計處理原則
AMD、ATIC和全球晶圓公司針對股東和經(jīng)費贊助協(xié)議作出修正與再次聲明 AMD（NYSE: AMD）宣布2011年第一會計季度自12月27日起開始計算，將會使用成本法計算AMD于全球晶圓公司（GLOBALFOUNDRIES）的投資，并且不再
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英飛凌擬改12寸晶圓量產(chǎn)
繼德州儀器(TI)積極導(dǎo)入12寸晶圓廠以擴大類比市場占有率后，在電源晶片市場同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動12寸晶圓量產(chǎn)研發(fā)計劃，希望將電源晶片的生產(chǎn)由目前8寸廠升級至12寸廠，以因應(yīng)市場持續(xù)高漲的節(jié)
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英飛凌擬改12寸晶圓量產(chǎn)
繼德州儀器(TI)積極導(dǎo)入12寸晶圓廠以擴大類比市場占有率后，在電源晶片市場同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動12寸晶圓量產(chǎn)研發(fā)計劃，希望將電源晶片的生產(chǎn)由目前8寸廠升級至12寸廠，以因應(yīng)市場持續(xù)高漲的節(jié)
