晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)新高今年資本支出與去年持平

聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)下1204億(新臺(tái)幣，下同)新高，全年EPS達(dá)1.91元，則是近年來最佳紀(jì)錄。聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)與去年的18億美元持平。聯(lián)電日前召開法說會(huì)，公布2010年第四季營收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季

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2011-01-27

聯(lián)電 EPS 晶圓電表
聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)新高

聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)下1204億(新臺(tái)幣，下同)新高，全年EPS達(dá)1.91元，則是近年來最佳紀(jì)錄。聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)與去年的18億美元持平。聯(lián)電日前召開法說會(huì)，公布2010年第四季營收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-01-27

聯(lián)電 EPS 晶圓電表
產(chǎn)能吃緊迫使2010年半導(dǎo)體生產(chǎn)更有效率

2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率達(dá)到了30%，半導(dǎo)體銷售額也加了31%，然而，基于半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨的晶圓需求卻僅增加了22%，是什么原因?qū)е逻@個(gè)落差？或許半導(dǎo)體制造商陷入了由于過去幾年投資不足而導(dǎo)致的產(chǎn)品窘迫局面。不過

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2011-01-27

半導(dǎo)體晶片 SEMI 晶圓
聯(lián)電2010年EPS 1.91元營收出貨雙創(chuàng)新高毛利率30%

聯(lián)電(2303-TW)今(26)日公布去(2010)年第4季財(cái)務(wù)報(bào)告，營業(yè)收入為新臺(tái)幣313.2億元，與上季的326.5億元相比減少4.1%，年增達(dá)12.9%；毛利率為32.1%，營業(yè)凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.52 元

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2011-01-26

晶片聯(lián)電 EPS 晶圓
庫存利空晶圓雙雄拉回可布局

晶圓代工龍頭臺(tái)積電與聯(lián)電，未來二天將舉辦法說會(huì)，在此同時(shí)，全球半導(dǎo)體廠財(cái)測已提前出爐，類比IC大廠德州儀器第四季盡管獲利大增44％，但由于存貨水準(zhǔn)明顯走高，德儀周一盤后股價(jià)明顯下挫，凱基證券認(rèn)為，投資人可

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2011-01-26

晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電晶圓
Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺(tái)積電

據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示，今年該公司銷售額將由 20

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-01-26

智能手機(jī) 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%

據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示，今年該公司銷售額將由 2010年的

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2011-01-26

臺(tái)積電 CE GLOBALFOUNDRIES 晶圓
庫存利空晶圓雙雄拉回可布局

晶圓代工龍頭臺(tái)積電與聯(lián)電，未來二天將舉辦法說會(huì)，在此同時(shí)，全球半導(dǎo)體廠財(cái)測已提前出爐，類比IC大廠德州儀器第四季盡管獲利大增44％，但由于存貨水準(zhǔn)明顯走高，德儀周一盤后股價(jià)明顯下挫，凱基證券認(rèn)為，投資人可

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2011-01-26

晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電晶圓
18寸晶圓恐再延遲問世　但設(shè)備業(yè)者已轉(zhuǎn)向支持

盡管半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)界突然對 18寸晶圓技術(shù)熱絡(luò)了起來，此新一代晶圓尺寸問世時(shí)間似乎不太可能在短期之內(nèi)，反而有再度延后的跡象；這對市場分析師來說并不令人意外，最近的景氣下滑趨勢顯然延遲了18寸晶圓廠與設(shè)備的投資

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2011-01-26

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 AN 晶圓
英特爾在愛爾蘭投資5億美元建晶圓生產(chǎn)基地

　　電子工程網(wǎng)訊：據(jù)當(dāng)?shù)叵ⅲ⑻貭柟炯磳⒅匦率褂闷淙R克斯利普的晶圓生產(chǎn)基地14，擬投資額約5億美元。該基地將在兩年后竣工，屆時(shí)將為當(dāng)?shù)靥峁?00多個(gè)技術(shù)工作崗位。更重要的一點(diǎn)，就是該投資有望確保目前已經(jīng)

醫(yī)療電子
2011-01-26

英特爾 LAN FAB 晶圓
IBM展示全世界第一塊20納米低功耗晶圓

上周舉行的Common Platform 2011技術(shù)大會(huì)上，IBM領(lǐng)銜的通用技術(shù)聯(lián)盟各自介紹了其半導(dǎo)體制造工藝的最新進(jìn)展，藍(lán)色巨人自己更是拿出了全世界第一塊采用20nm工藝的晶圓。全世界第一塊20nm晶圓據(jù)介紹，這塊晶

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2011-01-25

IBM 低功耗柵極晶圓
Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%

北京時(shí)間1月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格羅斯(DouglasGrose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示，今年該

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2011-01-25

臺(tái)積電 CE GLOBALFOUNDRIES 晶圓
全球晶圓今年?duì)I收要增14%

超微與阿布達(dá)米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預(yù)計(jì)今年?duì)I收成長率上看14.28%，目標(biāo)超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說序幕。臺(tái)積電27日接

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2011-01-25

晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電晶圓
Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%

北京時(shí)間1月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。Globalfoundries CEO道格拉斯·格羅斯(Douglas Grose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示，今年

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2011-01-25

臺(tái)積電 CE GLOBALFOUNDRIES 晶圓
全球晶圓今年?duì)I收要增14%

超微與阿布達(dá)米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預(yù)計(jì)今年?duì)I收成長率上看14.28%，目標(biāo)超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說序幕。臺(tái)積電27日接

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2011-01-25

晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電晶圓
超級法說周行動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁封測廠今年?duì)I運(yùn)看俏

本周是電子股超級法說周，除了DRAM大廠南科、華亞科今(24)日召開，封測大廠力成(6239-TW)、矽品(2311-TW)與日月光(2311-TW)將接續(xù)召開，雖然半導(dǎo)體景氣多空看法皆有，但封測廠中DRAM與邏輯各有好消息助陣，今年?duì)I運(yùn)持

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2011-01-25

DRAM 平板電腦臺(tái)積電晶圓
福州強(qiáng)大后勁：25億美金日立大同6代面板，150億半導(dǎo)體項(xiàng)目

我市將加快推進(jìn)11個(gè)重大工業(yè)項(xiàng)目生成落地，項(xiàng)目前期工作正在緊張進(jìn)行中。這些項(xiàng)目分別為：六代液晶面板項(xiàng)目，擬由福州市、省電子信息集團(tuán)、臺(tái)灣大同股份、日立公司共同投資25億美元，引進(jìn)日立顯示器公司六代液晶面板

顯示光電
2011-01-23

半導(dǎo)體日立液晶面板晶圓
封測廠臺(tái)星科現(xiàn)金減資五成

半導(dǎo)體測試廠臺(tái)星科（3265）昨（21）日宣布，擬辦理現(xiàn)金減資五成，等于每股退還股東5元，減資后股本由27.24億元降至13.62億元，是繼日月鴻（3620），近期又一家現(xiàn)金減資的封測廠。臺(tái)星科從事半導(dǎo)體晶圓偵測業(yè)務(wù)，客戶

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2011-01-22

臺(tái)積電半導(dǎo)體測試晶圓
晶圓雙雄法說下周登場市場樂觀氣氛強(qiáng)

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)法說會(huì)下周輪番登場，市場一般預(yù)期，隨著IDM廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)延燒，晶圓廠第一季的財(cái)測應(yīng)該會(huì)相當(dāng)樂觀，而臺(tái)積電董事長張忠謀也提前預(yù)告，第一季營收將季減5%以內(nèi)，今年首季確定淡季不

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2011-01-22

英特爾晶圓代工臺(tái)積電晶圓
CEA-Leti將啟動(dòng)專門用于三維積層技術(shù)的300mm研發(fā)生產(chǎn)線

法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti于2011年1月19日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）宣布，將在本月內(nèi)啟動(dòng)專門用于三維積層技術(shù)研發(fā)和試制的300mm生產(chǎn)線。該機(jī)構(gòu)表示，構(gòu)建專門用于三維積層技術(shù)的研發(fā)生產(chǎn)線“在歐洲尚屬首次”。據(jù)悉，此次生產(chǎn)線

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2011-01-21

CMOS CE 晶圓

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晶圓

聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)新高今年資本支出與去年持平

聯(lián)電2010年?duì)I收創(chuàng)新高

產(chǎn)能吃緊迫使2010年半導(dǎo)體生產(chǎn)更有效率

聯(lián)電2010年EPS 1.91元營收出貨雙創(chuàng)新高毛利率30%

庫存利空晶圓雙雄拉回可布局

Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺(tái)積電

Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%

庫存利空晶圓雙雄拉回可布局

18寸晶圓恐再延遲問世　但設(shè)備業(yè)者已轉(zhuǎn)向支持

英特爾在愛爾蘭投資5億美元建晶圓生產(chǎn)基地

IBM展示全世界第一塊20納米低功耗晶圓

Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%

全球晶圓今年?duì)I收要增14%

Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%

全球晶圓今年?duì)I收要增14%

超級法說周行動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁封測廠今年?duì)I運(yùn)看俏

福州強(qiáng)大后勁：25億美金日立大同6代面板，150億半導(dǎo)體項(xiàng)目

封測廠臺(tái)星科現(xiàn)金減資五成

晶圓雙雄法說下周登場市場樂觀氣氛強(qiáng)

CEA-Leti將啟動(dòng)專門用于三維積層技術(shù)的300mm研發(fā)生產(chǎn)線

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