晶圓

東芝閃存對(duì)決三星 欲將其生產(chǎn)能力提高2.5倍

臺(tái)積電75億建下一代晶圓廠 產(chǎn)能過10萬/月

華潤上華上半年虧600萬美元

爾必達(dá)合資成立晶圓專業(yè)測(cè)試公司

日本爾必達(dá)內(nèi)存日前宣布，將與日本愛德萬（Advantest）、美國金士頓科技（日本）和臺(tái)灣力成科技股份有限公司合資成立一家對(duì)半導(dǎo)體晶圓上形成的元件進(jìn)行工作試驗(yàn)的專業(yè)公司“Tera Probe, Inc.”（發(fā)布資料）。2005年8

臺(tái)積電Q2凈盈利5.76億美元 同比下降21.5%

英特爾為發(fā)展在華設(shè)兩億美元風(fēng)險(xiǎn)投資基金

美國東部時(shí)間6月13日（北京時(shí)間6月14日）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，芯片巨頭英特爾公司宣布，為了擴(kuò)展它在中國的成就，決定在中國設(shè)立兩億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資基金。 英特爾“資本中國技術(shù)基金”將對(duì)中國的企業(yè)進(jìn)行投資，幫助英特爾

晶圓雙雄第三季產(chǎn)能利用率可望出現(xiàn)大反彈

臺(tái)積電、聯(lián)電在熬過代工訂單低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展現(xiàn)高增長動(dòng)能。多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，近期芯片雙雄交期逐漸拉長，凸顯產(chǎn)能利用率已開始走揚(yáng)，預(yù)料臺(tái)積電、聯(lián)電在上半年產(chǎn)能利用率偏低

晶圓雙雄重拾信心 期待PC東風(fēng)再次啟航

晶圓雙雄9日同步公布4月盈利，盡管業(yè)績表現(xiàn)兩極化，其中，臺(tái)積電結(jié)算4月盈利為新臺(tái)幣189.3億元，較4月大幅增長到7.3％，聯(lián)電則較前1個(gè)月重挫到9.1％，僅達(dá)63.66億元，不過，近期晶圓雙雄明顯出現(xiàn)消費(fèi)性電子及無線通訊

無錫想做中國“硅谷” 20億美元項(xiàng)目開工

一項(xiàng)高達(dá)20億美元的超大規(guī)模集成電路投資合作項(xiàng)目將于今天在無錫開工。這不僅是江蘇省內(nèi)目前投資總額最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目，也是獲得國務(wù)院核準(zhǔn)的全國最大高新技術(shù)項(xiàng)目。項(xiàng)目投資地?zé)o錫有望成為名副其實(shí)的中國“硅谷”

中芯國際第一季凈虧損3000萬美元

臺(tái)積電將在年底提供65nm工藝的晶圓

創(chuàng)維宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 首期投資深圳2.4億元

Crolles2聯(lián)盟致力晶圓封裝測(cè)試

Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導(dǎo)體、飛利浦和意法半導(dǎo)體將其半導(dǎo)體合作范圍由現(xiàn)有的亞100nm CMOS工藝技術(shù)的開發(fā)擴(kuò)展至晶圓測(cè)試和封裝研發(fā)領(lǐng)域。 聯(lián)盟成員代表飛利浦半導(dǎo)體高級(jí)副總裁和首席技術(shù)官René Penning de Vrie

富士通將投15億美元建廠 加重芯片過剩擔(dān)憂

富士通將投15億美元建廠 加重芯片過剩擔(dān)憂

華虹NEC擬申請(qǐng)赴港上市 年產(chǎn)提至10萬片晶圓

硅上系統(tǒng)制造公司宣布04年投入2.5億美元擴(kuò)容

臺(tái)積電和聯(lián)電等代工價(jià)格明年1季度將提高15%