晶圓

SICAS第二季度調查：存儲芯片及微處理器需求強勁，產(chǎn)能利用率上升

第二季度全球半導體工廠產(chǎn)能利用率連續(xù)第二個季度上升，因為人們追求更輕、更薄和更小的電子產(chǎn)品，從而刺激了對于采用最先進工藝的存儲芯片及微處理器的需求。 國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)日前表示，第二季度產(chǎn)能

日本無晶圓公司Genusion透露新型4兆閃存技術

奇夢達與中芯國際擴展芯片代工協(xié)議

美國東部時間8月21日4:00(北京時間8月21日16:00)消息，奇夢達和中芯國際(NYSE: SMI)今天宣布，兩家公司已經(jīng)達成協(xié)議，未來將擴展雙方在標準內存芯片生產(chǎn)方面的合作關系。根據(jù)雙方達成的協(xié)議，奇夢達將向中芯國際位于

臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術與產(chǎn)能

全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會已核準資本預算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(WaferLevelPackage)技術與產(chǎn)能。 臺積電董事會并核準資本預算2,280萬美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏

IC制造裝置銷售額將達409億美元

SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對各大企業(yè)進行的采訪調查結果,于近日發(fā)表2007年全球半導體制造裝置銷售額預測。在引進300毫米晶圓、45納米以下微細化、存儲器增產(chǎn)的背景下,2007年的銷售額將同比增長1%,達409億美元,這一數(shù)

臺積電加碼5980萬美元投資晶圓級封裝技術

晶圓代工廠商臺積電(TSMC)宣布，核準資本預算5,980萬美元(約19.7億新臺幣)，建立300mm廠晶圓級封裝(WaferLevelPackage)技術及產(chǎn)能。臺積電指出，晶圓級封裝技術可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，順應了應未來市場需求，提高臺

臺積電加碼5,980萬美元投資晶圓級封裝技術

臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能

據(jù)路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸

無錫9企業(yè)成為國家鼓勵集成電路企業(yè)

8月13日獲悉，為貫徹落實集成電路產(chǎn)業(yè)政策，根據(jù)《國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法(試行)》，國家發(fā)改委、信息產(chǎn)業(yè)部、海關總署和國家稅務總局聯(lián)合審核認定的第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)名單近日公布，無錫市無

SEMI預測：08年底300mm晶圓生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍

SEMI發(fā)布預測認為，盡管內存價格急劇下跌，但今后對300mm晶圓生產(chǎn)設施的投資仍將持續(xù)。08年底，全球300mm晶圓的生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍。SEMI認為，產(chǎn)能擴大的原因是增加了25家新開工的300mm晶圓半導體工廠。

2007年第二季度全球晶圓出貨量比去年同期增長5%

根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)報告，2007年第2季度全球晶圓出貨量比上季度增長幾乎5%。最近這個季度，整個硅晶圓產(chǎn)量按面積計算出貨量為22.01億平方英寸，上季度為21億平方英寸。 新季度總面積出貨量比