晶圓

關(guān)注461人關(guān)注

我要報錯

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

臺積電南京廠正式開工與內(nèi)地加大合作

臺灣經(jīng)濟日報消息，臺積電南京廠7日舉行新廠奠基大典，正式對外宣告開工，啟動實質(zhì)建廠。預(yù)計2018年下半年開始量產(chǎn)16納米制程，初期月產(chǎn)能2萬片。南京市官員表示，臺積電“明星項目”落地生根，事關(guān)江北新

模擬
2016-07-08

臺積電晶圓
臺積電技術(shù)優(yōu)勢之一在于FoWLP封裝

韓媒ET News報導(dǎo)，蘋果(Apple)決定將iPhone 7行動應(yīng)用處理器(AP)A10交由臺積電代工，關(guān)鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)技術(shù)，將其稱為整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO)......

模擬
2016-06-28

臺積電晶圓
中芯國際收購歐洲晶圓廠LFoundry

上次是封裝，這次是Foundry。動作頻頻的中芯國際再次出手。6月23日，中芯國際宣布將出資4900萬歐元，收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購?fù)瓿珊?，中芯國際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比......

模擬
2016-06-28

中芯國際晶圓
臺積電：10nm已量產(chǎn)7nm工藝合同簽到手軟

臺積電7nm工藝，Willy Chen表示“已簽訂了20多個合同”。已有用戶開始設(shè)計，將于2017年下半年送廠生產(chǎn)。7nm工藝的量產(chǎn)將于2018年開始。據(jù)Willy Chen介紹，7nm工藝與10nm工藝相比，邏輯集成度將提高60%，性能和耗電量將改善30～40%.....

模擬
2016-06-14

臺積電晶圓
臺積電火力全開：明年10nm放量投片，后年7nm量產(chǎn)

晶圓代工龍頭臺積電今年16納米產(chǎn)能全開，除了幾乎全拿蘋果今年度新一代應(yīng)用處理器代工訂單外，繪圖芯片大廠英偉達(NVIDIA)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)亦擴大下單。

模擬
2016-05-05

臺積電晶圓
中國IC設(shè)計業(yè)成長快速　晶圓積極布局中國

力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12寸晶圓廠，于日前舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新臺幣690億)，初期會以0.15um切入，代工生產(chǎn)大尺寸LCD驅(qū)動IC為主，

嵌入式動態(tài)
2016-02-21

行業(yè)資訊晶圓
臺積電遇地震中芯斷電晶圓產(chǎn)能吃緊

南臺灣地震，南科園區(qū)的科技廠普遍受創(chuàng)，其中又以臺積電及群創(chuàng)災(zāi)損最嚴(yán)重，臺積電在第8天產(chǎn)能才全面恢復(fù)，群創(chuàng)迄今只恢復(fù)7成5，預(yù)估2家損失都在20~30億元，2月營收因此大幅減少。另外，由于臺積電、聯(lián)電，加上剛發(fā)生

半導(dǎo)體
2016-02-16

半導(dǎo)體中芯國際臺積電晶圓
新一代功率半導(dǎo)體氧化鎵：提供外延晶圓

日本風(fēng)險企業(yè)Novel Crystal Technology公司(總部：埼玉縣狹山市)于2015年10月開始銷售新一代功率半導(dǎo)體材料之一——氧化鎵的外延晶圓(β型Ga2O3)。這款晶圓是

電源-能源動力
2015-10-29

功率半導(dǎo)體 MDASH TECHNOLOGY 晶圓
Qorvo GaN產(chǎn)能即將實現(xiàn)翻倍

21ic訊移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.(納斯達克代碼：QRVO)今日宣布，已成功地將專有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化鎵(GaN)工藝技術(shù)擴展用于在6英寸晶圓上生產(chǎn)單片微波集

模擬
2015-09-15

碳化硅 GAN QORVO 晶圓
激光劃片在LED照明行業(yè)的應(yīng)用分析

激光劃片LED的劃片線條比傳統(tǒng)的機械劃片窄得多，所以使得材料利用率顯著提高，因此提高產(chǎn)出效率。近年來綠色節(jié)能成為發(fā)展的主題，當(dāng)今世界不斷尋求更高效節(jié)能的光源作為傳統(tǒng)照明光源的替代品，LED光源是最佳的選擇，

顯示光電
2015-09-08

器件激光 LED照明行業(yè) 晶圓
第二季全球矽晶圓出貨面積呈上揚趨勢

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的最新報告顯示，全世界范圍內(nèi)矽晶圓的季度出貨量回升，環(huán)比出現(xiàn)增長。這一成績是可喜的，因為在2015年第一季度全球的矽晶圓出貨量已經(jīng)創(chuàng)下新高，在此基

電源-能源動力
2015-08-14

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工 SEMI 晶圓
壓榨晶圓潛能：SanDisk推出48層3D NAND芯片

欲著力借此趕超三星。32層結(jié)構(gòu)已成昨日黃花。同志們，下面請鼓掌歡迎SanDIsk公司已進入實驗性生產(chǎn)的48層3D NAND芯片!沒錯，就是這么回事，肆～拾～捌層高高的!我們可以將其

功率器件
2015-08-11

nand 電源新品晶圓
GlobalFoundries宣布量產(chǎn)14nm 良品率媲美三星

GlobalFoundries今天確認(rèn)稱，已經(jīng)開始為客戶大批量生產(chǎn)基于14nm FinFET(14LPE)工藝的芯片，并聲稱其良品率足以媲美三星。事實上，這種新工藝就是三星研發(fā)出來的，GF因自身實力問題直接購買了它，然后在自家工廠里生產(chǎn)

模擬
2015-07-17

globalfoundries 14nm 晶圓
世界最薄晶體管來襲

“世界最薄電子產(chǎn)品”的有力競爭者來了，因為它竟然只有3個原子厚。根據(jù)出版的《自然》雜志上的一篇論文所述，研究人員們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一種制作超薄晶體管的新工藝。該裝置使用了被稱為“過渡金屬硫?qū)倩?/p>
半導(dǎo)體
2015-05-13

晶體管原子晶圓
用于多站點并行測試的 ACS集成測試系統(tǒng)（一）

圖1. 此例中的ACS集成測試系統(tǒng)配置為并行、多站點測試，非常適于這些應(yīng)用： • 多站點參數(shù)管芯分選 • 多站點晶圓級可靠性測試 • 多站點小規(guī)模模擬功能測試行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)測試成本被視為未來先進半導(dǎo)

測試測量
2014-11-18

芯片 AC 集成測試系統(tǒng) 晶圓
德州儀器宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點加工廠

21ic訊德州儀器 (TI)今天宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿足客戶需求。在宣布即將設(shè)立新的晶圓

廠商動態(tài)
2014-11-06

晶圓廠晶圓
上海微系統(tǒng)所研制成功8英寸鍵合SOI晶片

近日，王曦研究員領(lǐng)導(dǎo)的SOI研究小組，在上海新傲科技有限公司研發(fā)平臺上，通過技術(shù)創(chuàng)新，制備出中國第一片8英寸鍵合SOI晶片，實現(xiàn)了SOI晶片制備技術(shù)的重要突破。該研究小組

嵌入式硬件
2014-10-19

半導(dǎo)體晶片微電子晶圓
前景慘淡茂德或退出PC內(nèi)存業(yè)務(wù)

茂德近日表示其未來的業(yè)務(wù)重心將逐漸從PC DRAM芯片領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，其長遠目標(biāo)是逐漸淘汰PC內(nèi)存業(yè)務(wù)。茂德高層透露，隨著公司即將進行的資本重組，茂德將進一步專注于利基市場的內(nèi)

嵌入式硬件
2014-08-18

內(nèi)存 PC DRAM芯片晶圓
菲拉赫基地未來藍圖英飛凌擬創(chuàng)建“工業(yè)4.0試點基地”

英飛凌科技股份公司正在擴展其在奧地利的菲拉赫工廠規(guī)模。提升面向未來制造的專業(yè)知識與擴大研發(fā)規(guī)模是此次擴展方案的重心所在。在“工業(yè)4.0試點基地” （“Pilot Space Industry 4.0”）項目中

工業(yè)控制
2014-07-31

英飛凌工業(yè)4.0 MDASH 晶圓
英飛凌科技擬創(chuàng)建“工業(yè) 4.0 試點基地”

2014年7月7日，英飛凌科技股份公司正在擴展其在奧地利的菲拉赫工廠規(guī)模。提升面向未來制造的專業(yè)知識與擴大研發(fā)規(guī)模是此次擴展方案的重心所在。在“工業(yè)4.0試點基地”(“PilotSpaceIndustry4.0”)項目中，互聯(lián)式知識

半導(dǎo)體
2014-07-09

英飛凌工業(yè)4.0 新材料晶圓

首頁上一頁 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 下一頁尾頁

mamahuhu1
hufuju
lqsgg
a626079130
fxmxh
lgby1314
黔驢技窮
天涯尋刀
zyxjudge
liangxiaofeng
sylar^z
zhang..yb
xuwenyao1
jason.tw
盜號4SB
織夜
liujz7
Eric_Xia
yeyongjicn
neihongfeng2019

晶圓

臺積電南京廠正式開工與內(nèi)地加大合作

臺積電技術(shù)優(yōu)勢之一在于FoWLP封裝

中芯國際收購歐洲晶圓廠LFoundry

臺積電：10nm已量產(chǎn)7nm工藝合同簽到手軟

臺積電火力全開：明年10nm放量投片，后年7nm量產(chǎn)

中國IC設(shè)計業(yè)成長快速　晶圓積極布局中國

臺積電遇地震中芯斷電晶圓產(chǎn)能吃緊

新一代功率半導(dǎo)體氧化鎵：提供外延晶圓

Qorvo GaN產(chǎn)能即將實現(xiàn)翻倍

激光劃片在LED照明行業(yè)的應(yīng)用分析

第二季全球矽晶圓出貨面積呈上揚趨勢

壓榨晶圓潛能：SanDisk推出48層3D NAND芯片

GlobalFoundries宣布量產(chǎn)14nm 良品率媲美三星

世界最薄晶體管來襲

用于多站點并行測試的 ACS集成測試系統(tǒng)（一）

德州儀器宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點加工廠

上海微系統(tǒng)所研制成功8英寸鍵合SOI晶片

前景慘淡茂德或退出PC內(nèi)存業(yè)務(wù)

菲拉赫基地未來藍圖英飛凌擬創(chuàng)建“工業(yè)4.0試點基地”

英飛凌科技擬創(chuàng)建“工業(yè) 4.0 試點基地”

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(461人)

熱門活動

課程視頻