晶圓
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攻克7nm后,三星宣布5nm、4nm、3nm工藝
這兩年，三星電子、臺積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔，雖然有技術(shù)之爭但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭的事實。在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上，三星更是宣布將連續(xù)進(jìn)軍5nm、4nm、3nm工藝，直逼
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力晶成功轉(zhuǎn)型晶圓代工 產(chǎn)能滿載，擬建12寸晶圓廠
中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)投資12英寸晶圓廠動作再起，晶圓代工廠力晶轉(zhuǎn)型有成，5年來不僅還清近千億元(新臺幣，下同)債務(wù)，每年還獲利近百億元，加上產(chǎn)能供不應(yīng)求，擬在新竹科學(xué)園區(qū)的銅鑼園區(qū)投資興建12英寸晶圓廠，這可望是銅鑼園區(qū)第一家進(jìn)駐的半導(dǎo)體制造大廠。
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中芯國際參資中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金
半導(dǎo)體代工制造商中芯國際今日發(fā)布公告稱，擬與國家集成電路基金、附屬中芯晶圓及聯(lián)力基金就成立及管理基金訂立合伙協(xié)議，投資于半導(dǎo)體及半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的公司。
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臺積電南京廠高效出貨 比特大陸為其首批出貨對象
中國臺灣晶圓代工大廠臺積電南京12英寸廠首批16納米晶圓近期正式量產(chǎn)出貨，展現(xiàn)臺積電僅花20個月從動土到正式出貨的高效率能力。臺積電南京廠是目前中國制程技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠，據(jù)悉，首批供貨的客戶是全球虛擬貨幣挖礦龍頭比特大陸。
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受惠臺積電等晶圓代工廠沖刺先進(jìn)制程 崇越Q2營收要再拚新高
受惠于臺積電等晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進(jìn)制程，代理半導(dǎo)體設(shè)備和硅晶圓的崇越科技(5434)今年首季合并營收已創(chuàng)64.46億元單季新高，崇本季在半導(dǎo)體、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)材料出貨持續(xù)增加下，有望再拼新高。
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獨占7nm工藝,臺積電第二季度業(yè)績將實現(xiàn)大增長
對于半導(dǎo)體行業(yè)而言，今年第二季度的最大贏家莫過于臺積電，這主要得益于7nm FinFET工藝的量產(chǎn)以及加密電子貨幣采礦芯片的訂單推動，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，整個2018年臺積電全年收入將同比增長10%以上。據(jù)悉，來自GPU供應(yīng)
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硅晶圓供不應(yīng)求,漲價潮或延續(xù)到2019年底
硅晶圓持續(xù)缺貨對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉(zhuǎn)強，硅晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEM
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Entegris發(fā)布2018年中國戰(zhàn)略 助力本地半導(dǎo)體制造商建設(shè)和運營晶圓廠，優(yōu)化良率，并邁向先進(jìn)制程
作為業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Entegris今天發(fā)布了2018年中國戰(zhàn)略，致力于將當(dāng)今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進(jìn)中國市場。對于中國制造商而言，要與市場上現(xiàn)有的廠商開展競爭，
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“2018中國半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”召開
2月2日，“2018中國半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”在京召開。本次大會由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦、邳州市政府協(xié)辦，旨在通過梳理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、推介半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新理念，共同促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境的構(gòu)建，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
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全球首座5nm芯片工廠開工 2020年初量產(chǎn)
臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)，臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠，也將首次投產(chǎn)5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設(shè)，并開始設(shè)備遷入，2019年第二季度試產(chǎn)，2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。
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2017年全球半導(dǎo)體市場成長9.8%,2018年成長率預(yù)估2.1%
2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，3C終端產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業(yè)用半導(dǎo)體需求成長，中國臺灣地區(qū)資策會MIC預(yù)估，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將比2016年成長9.8%，達(dá)到3,721億美元，2018年全球半導(dǎo)體市場
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缺貨緩解待看12寸產(chǎn)能 國產(chǎn)MOSFET持續(xù)主導(dǎo)消費類市場
MOSFET漲價何時能得到緩解?深圳市拓鋒半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理陳金松表示可能要到2018年第四個季度，等國內(nèi)的12寸晶圓量產(chǎn)之后，將8寸的產(chǎn)能騰出來，才有可能緩解。同時要看封測廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產(chǎn)能的釋放，如果封測廠商難以消化這么大的產(chǎn)能，漲價仍會持續(xù)，只是幅度不會像今年這么大了?！懊髂晡覀冏约旱姆庋b廠將擴產(chǎn)，預(yù)計2018年6月可正式投產(chǎn)，擴產(chǎn)后的產(chǎn)能可多出一倍，每月達(dá)2億只左右。”陳金松說。
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中國先進(jìn)制程工藝持續(xù)發(fā)力,KLA-Tencor讓源頭檢測更簡單
在描述手機芯片性能的時候，我們經(jīng)常會聽到22nm、14nm、10nm這些數(shù)值，其實這些數(shù)值指的就是半導(dǎo)體的制程工藝。一款芯片制程工藝的具體數(shù)值是手機性能關(guān)鍵的指標(biāo)。制程工藝的每一次提升，帶來的都是性能的增強和功耗
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臺積電：將臺灣為陣地打好3nm晶圓戰(zhàn)
臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設(shè)廠，而是堅持留在臺灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。
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AMD公布2017第三季度財報
AMD今日宣布2017年第三季度營業(yè)額16．4億美元，經(jīng)營收入1．26億美元，凈收入7100萬美元，攤薄每股收益0．07美元。非GAAP經(jīng)營收入1．55億美元，凈收入1．10億美元，攤薄每股收益0．10美元。
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7納米EUV之前最NB技術(shù)!三星完成8 納米LPP制程技術(shù)驗證
近日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星官方正式宣布已完成了 8 納米 LPP 制程技術(shù)的驗證，不久之后可量產(chǎn)。三星表示，相較 10 納米制程技術(shù)，新推出的 8 納米 LPP 制程技術(shù)可使芯片能效提升 10%，芯片面積降低 10%。三星表
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大陸望塵莫及：臺積電3nm Fab可能要花200億美元
臺積電上周宣布，將在臺灣南部的天安科技園區(qū)建設(shè)世界上首個3nm晶圓廠，并計劃在美國或臺灣以外的其他地方建造晶圓廠，臺積電并沒有給出這個晶圓廠的完成時間表，而是透露會在2022年完成建造一個5或3nm工廠。
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富士通淡出半導(dǎo)體事業(yè)!8寸晶圓廠賣安森美
近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)所屬的8寸晶圓工廠“會津富士通半導(dǎo)體制造公司”將賣給美國安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor)。富士通半導(dǎo)體已和安森美達(dá)成共識，安
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22納米低功耗工藝,中國的機會來了
在中國建廠與投資FD-SOI(全耗盡絕緣層上硅)工藝，或許是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha職業(yè)生涯最重要的賭注，期望通過這兩項舉措給晶圓代工市場格局帶來變化。
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Intel秀最高密度10nm晶圓：領(lǐng)先友商一代
9月19日，Intel在北京舉辦精尖制造日活動，全面展示和介紹了自己先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm輪番登臺，并首次公開展示了五塊高技術(shù)晶圓。臺積電和三星的10nm工藝都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，In
