晶圓

晶圓芯片級封裝(WCSP)在克服各種挑戰(zhàn)的同時(shí)不斷發(fā)展

英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù) 誰能成功接手？

向來是由自己的晶圓廠來生產(chǎn)自己產(chǎn)品的處理器大廠英特爾(intel)，未來可能將出現(xiàn)重大的改變。根據(jù)國外媒體報(bào)導(dǎo)，在3年后，也就是2020年到2021年之間，英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù)。

應(yīng)用材料公司Producer平臺出貨量高達(dá)5000臺

近日，應(yīng)用材料公司慶祝Producer®平臺誕生20周年，出貨量達(dá)到5,000臺。該平臺用于制造全球幾乎所有的芯片。

用數(shù)據(jù)看清美國半導(dǎo)體實(shí)力！

在過去20年里，世界半導(dǎo)體的銷售額從1997年的1372億美元，增加到去年的4122億美元。年復(fù)合增長率達(dá)到了6.65%。而根據(jù)WSTS的最新預(yù)測，2018年，全球半導(dǎo)體的銷售額將會(huì)達(dá)到4370億美元，明年更將達(dá)到4530億美元。

一文讀懂晶體生長和晶圓制備

晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來。本節(jié)的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。

和艦意將上市 已向上海證券交易所提交申請

6月29日，聯(lián)華電子董事會(huì)通過決議，由從事8英寸晶圓專工業(yè)務(wù)子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司 (原名稱為和艦科技(蘇州)有限公司，以下簡稱和艦公司)，同另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，以及和艦公司從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)的子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司，由和艦公司向中國證監(jiān)會(huì)申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票，并向上海證券交易所申請上市交易。

超過歐盟、日本，2018年中國芯片公司資本支出達(dá)110億美元

2018年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)到了1035億美元，其中中國芯片公司資本支出達(dá)到了110億美元，占到全球份額的10.6%，是中國公司三年前資本支出的5倍。

布局韓國！臺廠環(huán)球晶圓在韓投資4800億韓元

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》6月28日報(bào)道，全球第3大硅晶圓制造商臺灣環(huán)球晶圓正討論在韓國展開大型投資，總額達(dá)到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務(wù)器等領(lǐng)域，半導(dǎo)體需求增加，作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資，以滿足需求。

比內(nèi)存、閃存漲價(jià)更狠，晶圓未來七年都不會(huì)降價(jià)

晶圓的缺貨、漲價(jià)影響要比內(nèi)存、閃存更大，雖然漲幅沒有內(nèi)存芯片這么夸張，但是晶圓的缺貨、漲價(jià)是長期的。

晶圓吃緊！聯(lián)電開啟史上最大漲幅，漲幅達(dá)2成

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價(jià)，旗下8英寸廠和艦并將啟動(dòng)三年多來最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達(dá)二成，漲幅前所未見，加上大動(dòng)作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好。

三星攜FinFET、GAA、EUV、3mn芯片強(qiáng)勢進(jìn)軍中國半導(dǎo)體市場

為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。

降本！格羅方德裁員5%與臺積電抗衡

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)在11日宣布，為了強(qiáng)化對競爭對手臺積電的競爭實(shí)力，將全球裁員5%。以目前格羅方德在全球18,000名員工來計(jì)算，預(yù)計(jì)將有900名員工受影響。雖不知道哪些地區(qū)的員工會(huì)受影響，但美國紐約州薩拉托加郡的Fab 8工廠內(nèi)3,400名員工似乎不在此限。

廣州成立半導(dǎo)體協(xié)會(huì) 加快用“芯”謀局步伐

6月2日至3日，廣州市半導(dǎo)體座談會(huì)、廣州半導(dǎo)體高峰論壇在黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)舉行，廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)在該區(qū)宣布正式成立。該協(xié)會(huì)將帶動(dòng)打造廣州半導(dǎo)體發(fā)展行業(yè)聯(lián)盟，構(gòu)建協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動(dòng)廣州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，對本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有里程碑意義。

多災(zāi)多難！無錫SK海力士再次突發(fā)火災(zāi)

6月5日晚間有消息稱，位于無錫的SK海力士工廠突然發(fā)生火災(zāi)。據(jù)悉，發(fā)生火災(zāi)的是無錫海力士正在建設(shè)的第二工廠項(xiàng)目，目前受災(zāi)情況尚不明朗。

美國半導(dǎo)體何以長盛不衰？

高通的強(qiáng)勢只是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的一個(gè)例證。半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 5月更新的數(shù)據(jù)顯示，以營收為標(biāo)準(zhǔn)，2018年第一季度全球15大半導(dǎo)體廠商(含晶圓代工)中，美國占據(jù)8席。2017年，北美地區(qū)半導(dǎo)體廠商合計(jì)占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場49%的份額。

晶圓制造關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化有待突破

晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，羅方格晶圓廠，總投資的80%用于購買設(shè)備，而購買設(shè)備中的80%是晶圓制造設(shè)備。光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為晶圓制造核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的23%、30%、25%。

臺積電、英特爾加速導(dǎo)入EUV　臺企家登將獲利回升！

半導(dǎo)體設(shè)備材料大廠家登近日召開股東會(huì)，董事長邱銘干表示，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，營收、設(shè)備及硅晶圓出貨金額都創(chuàng)下歷史新高，近年大陸喊出智能制造2025大戰(zhàn)略，投資新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠，強(qiáng)勁帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出擴(kuò)張，再加上5G、挖礦熱潮、區(qū)塊鏈等數(shù)位金融的興起，這些新技術(shù)都需要建構(gòu)在高端納米級芯片上的技術(shù)持續(xù)深耕才具有可行性，都讓未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可期，家登受惠兩岸12英寸廠晶圓新產(chǎn)能開出，12英寸前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)大單陸續(xù)落袋，加上極紫外光光罩盒(EUV POD)

2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐

近日消息，據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布最新報(bào)告顯示，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費(fèi)者換機(jī)需求，間接壓抑智能

物聯(lián)網(wǎng)/車用電子需求擴(kuò)大,半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求

過去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求，使得價(jià)格不斷走跌。但從2017年初起，情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲，第一季度整體報(bào)價(jià)漲幅約達(dá)20%。硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、

2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐 臺積電、格芯、聯(lián)電位居前三

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費(fèi)者換機(jī)需求，間接壓抑智能手機(jī)廠商對高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺積電、格芯、聯(lián)電。