晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)灣DRAM廠70nm制程量產(chǎn)競(jìng)開始

【導(dǎo)讀】臺(tái)灣DRAM廠70nm制程量產(chǎn)競(jìng)開始　　臺(tái)DRAM廠近期法說(shuō)會(huì)剛告一段落，不過(guò)，真正的競(jìng)逐才要展開，據(jù)了解，業(yè)者為進(jìn)一步降低成本以避免跌價(jià)損失，紛投入70nm制程量產(chǎn)的競(jìng)逐賽，其中茂德可望于2007年第一季底

半導(dǎo)體
2014-06-09

DRAM 制程技術(shù) 晶圓爾必達(dá)
18座12寸廠七年內(nèi)運(yùn)作中科居全球晶圓重鎮(zhèn)

【導(dǎo)讀】18座12寸廠七年內(nèi)運(yùn)作中科居全球晶圓重鎮(zhèn) 　　力晶與爾必達(dá)（Elpida）合資的瑞晶電子，申請(qǐng)?jiān)谥锌坪罄锘氐?1公頃土地順利到手，也使得中科園區(qū)的12寸晶圓廠建廠熱潮達(dá)高峰，加計(jì)臺(tái)積電、茂德等半導(dǎo)體大

半導(dǎo)體
2014-06-09

臺(tái)積電晶圓廠 DRAM 晶圓
中芯國(guó)際發(fā)第四季財(cái)報(bào) 凈利潤(rùn)120萬(wàn)美元

【導(dǎo)讀】中芯國(guó)際發(fā)第四季財(cái)報(bào) 凈利潤(rùn)120萬(wàn)美元　　據(jù)海外媒體的最新報(bào)道，中芯國(guó)際周二發(fā)布了2006年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際第四季度銷售額為3.838億美元，比上一季度增長(zhǎng)4.0%，同比增長(zhǎng)15.2%；第四季

半導(dǎo)體
2014-06-09

中芯國(guó)際 BSP 晶圓
飛索開發(fā)基地向支持300mm晶圓過(guò)渡以滿足新生產(chǎn)線量產(chǎn)需求

【導(dǎo)讀】飛索開發(fā)基地向支持300mm晶圓過(guò)渡以滿足新生產(chǎn)線量產(chǎn)需求　　美國(guó)飛索半導(dǎo)體（Spansion）已徹底完成了美國(guó)加利福尼亞州的研發(fā)設(shè)施的從支持200mm晶圓向支持300mm晶圓的過(guò)渡（a href="http://investor.sp

半導(dǎo)體
2014-06-09

DC BSP RELEASE 晶圓
墨西哥MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)選篠USS晶圓鍵合設(shè)備

【導(dǎo)讀】墨西哥MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)選篠USS晶圓鍵合設(shè)備半導(dǎo)體制造與測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商SUSS MicroTec日前宣布墨西哥高校University of Juarez（UACJ）選購(gòu)了其先進(jìn)的晶圓鍵合設(shè)備，配備該校的研究實(shí)驗(yàn)室。 UACJ是

半導(dǎo)體
2014-06-09

MEMS AC BSP 晶圓
晶圓90、65奈米制程價(jià)格恐重力加速度下滑

【導(dǎo)讀】晶圓90、65奈米制程價(jià)格恐重力加速度下滑近年來(lái)晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率低于20%，明顯不若往年，晶圓代工業(yè)者亟思拓展多元產(chǎn)品線，以延續(xù)其成長(zhǎng)動(dòng)力，臺(tái)積電將電源管理IC、感測(cè)組件、嵌入式內(nèi)存及CPU視

半導(dǎo)體
2014-06-09

加速度臺(tái)積電 BSP 晶圓
半導(dǎo)體廠為了撙節(jié)生產(chǎn)成本考慮時(shí)間換取金錢的變通之道

【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體廠為了撙節(jié)生產(chǎn)成本考慮時(shí)間換取金錢的變通之道據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體廠商致力提升制程技術(shù)，為了增進(jìn)晶圓生產(chǎn)效率，無(wú)不亟思變通之道，相較于過(guò)去著重于朝向更大晶圓尺寸發(fā)展的策略

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體 BSP ISM 晶圓
海力士出售無(wú)錫工廠內(nèi)支持200mm晶圓的設(shè)備

【導(dǎo)讀】海力士出售無(wú)錫工廠內(nèi)支持200mm晶圓的設(shè)備韓國(guó)海力士半導(dǎo)體公司（Hynix Semiconductor）將出售部分支持200mm晶圓的內(nèi)存制造設(shè)備。海力士將把意法合資意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與海力士合資

半導(dǎo)體
2014-06-09

海力士 BSP ELECTRONICS 晶圓
臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

【導(dǎo)讀】臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)11日表示，全球12英寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)59%，明年成長(zhǎng)率也有29%。其中，臺(tái)灣將于明年首度超

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI BSP 晶圓
需求出現(xiàn)臺(tái)積電采取行動(dòng)，擴(kuò)大8英寸晶圓產(chǎn)能

【導(dǎo)讀】需求出現(xiàn)臺(tái)積電采取行動(dòng)，擴(kuò)大8英寸晶圓產(chǎn)能臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠商臺(tái)積電已采取行動(dòng)，擴(kuò)大在中國(guó)大陸的產(chǎn)能。有報(bào)道稱，臺(tái)積電與Atmel公司簽署了一項(xiàng)合同。根據(jù)協(xié)議，臺(tái)積電收購(gòu)Atmel在英國(guó)N

半導(dǎo)體
2014-06-09

Atmel 臺(tái)積電 BSP 晶圓
中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能首超美國(guó) 躍居全球第二

【導(dǎo)讀】中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能首超美國(guó) 躍居全球第二昨日，最新的預(yù)測(cè)數(shù)字顯示，今年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能占全球比例將升至18%，將首度超越美國(guó)，躍居全球第二。距離老大日本的差距不到6個(gè)百分點(diǎn)。半導(dǎo)體

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體半導(dǎo)體行業(yè) BSP 晶圓
臺(tái)灣成為全球第二大半導(dǎo)體制造基地

【導(dǎo)讀】臺(tái)灣成為全球第二大半導(dǎo)體制造基地據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣媒體援引臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)的報(bào)告披露消息稱，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體的產(chǎn)量將超過(guò)美國(guó)成為全球第二大微芯片供應(yīng)基地。今年臺(tái)灣制造的半導(dǎo)

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體制造 BSP SCRIPT 晶圓
中芯獲IBM 45納米芯授權(quán) 300毫米晶圓已投產(chǎn)

【導(dǎo)讀】中芯獲IBM 45納米芯授權(quán) 300毫米晶圓已投產(chǎn) 據(jù)外電報(bào)道，中國(guó)最大的半導(dǎo)體芯片廠商中芯國(guó)際星期三稱，IBM已經(jīng)將其下一代處理器生產(chǎn)技術(shù)授權(quán)給了中芯國(guó)際。這個(gè)合作表明了中國(guó)技術(shù)能力的的提高。這個(gè)

半導(dǎo)體
2014-06-09

IBM 中芯 BSP 晶圓
關(guān)閉晶圓工廠英特爾芯片制造將走出硅谷

【導(dǎo)讀】關(guān)閉晶圓工廠英特爾芯片制造將走出硅谷全球半導(dǎo)體工業(yè)的“龍頭老大”英特爾公司，準(zhǔn)備在今年第三季度關(guān)閉它在硅谷的最后一座芯片(晶圓)工廠。此舉表明硅谷半導(dǎo)體業(yè)正發(fā)生重大演變，同時(shí)也意味著英

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片制造英特爾芯片 BSP 晶圓
2012年芯片制造商將轉(zhuǎn)換采用450毫米晶圓

【導(dǎo)讀】2012年芯片制造商將轉(zhuǎn)換采用450毫米晶圓芯片制造商英特爾、韓國(guó)三星電子和中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電公司周一共同宣布，2012年之前，它們的芯片制造將轉(zhuǎn)換采用450毫米最大的晶圓。　　英特爾表示

半導(dǎo)體
2014-06-09

英特爾芯片制造商 BSP 晶圓
半導(dǎo)體3巨頭攜手 18吋晶圓2012年投產(chǎn)

【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體3巨頭攜手 18吋晶圓2012年投產(chǎn) 盡管每10年1個(gè)晶圓世代轉(zhuǎn)型，已經(jīng)在8吋及12吋晶圓上陸續(xù)驗(yàn)證，但對(duì)于導(dǎo)入下一世代18吋晶圓，卻遲未有真正行動(dòng)。不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)界3大巨頭英特爾(Intel)、三星電子

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體臺(tái)積電 BSP 晶圓
去年全球?qū)I(yè)半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)小增臺(tái)積電仍占半壁江山

【導(dǎo)讀】去年全球?qū)I(yè)半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)小增臺(tái)積電仍占半壁江山 IDC (國(guó)際數(shù)據(jù)信息)最新發(fā)表的報(bào)告「全球?qū)I(yè)半導(dǎo)體晶圓代工2007供貨商市占率」指出，全球?qū)I(yè)半導(dǎo) 體晶圓市場(chǎng)于2007年的表現(xiàn)令人大失所望，

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體臺(tái)積電 BSP 晶圓
SIA：12寸晶圓開始主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

【導(dǎo)讀】SIA：12寸晶圓開始主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能(wafermanufacturingcapacity)以及實(shí)際

半導(dǎo)體
2014-06-09

半導(dǎo)體 PC BSP 晶圓
e-Shuttle與香港科技園攜手為亞洲中小型公司提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

【導(dǎo)讀】e-Shuttle與香港科技園攜手為亞洲中小型公司提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù) 香港科技園公司（香港科技園）與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下稱“富士通”) 之日本附屬機(jī)構(gòu)e-Shuttle公司(ESI

半導(dǎo)體
2014-06-09

富士通 TTL BSP 晶圓
力晶獨(dú)家獲得iPhone面板1億顆12寸晶圓驅(qū)動(dòng)IC代工訂單

【導(dǎo)讀】據(jù)了解，臺(tái)系DRAM廠首次拿下蘋果iPhone手機(jī)與iPad平板計(jì)算機(jī)的芯片訂單，力晶獨(dú)家獲得12寸晶圓驅(qū)動(dòng)IC代工訂單，總量達(dá)1億顆。于此同時(shí)華邦、茂德等移動(dòng)內(nèi)存制造商也可望透過(guò)爾必達(dá)取得代工訂單。據(jù)了解，

半導(dǎo)體
2014-06-09

iPhone 驅(qū)動(dòng)IC IPAD 晶圓

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晶圓

臺(tái)灣DRAM廠70nm制程量產(chǎn)競(jìng)開始

18座12寸廠七年內(nèi)運(yùn)作中科居全球晶圓重鎮(zhèn)

中芯國(guó)際發(fā)第四季財(cái)報(bào) 凈利潤(rùn)120萬(wàn)美元

飛索開發(fā)基地向支持300mm晶圓過(guò)渡以滿足新生產(chǎn)線量產(chǎn)需求

墨西哥MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)選篠USS晶圓鍵合設(shè)備

晶圓90、65奈米制程價(jià)格恐重力加速度下滑

半導(dǎo)體廠為了撙節(jié)生產(chǎn)成本考慮時(shí)間換取金錢的變通之道

海力士出售無(wú)錫工廠內(nèi)支持200mm晶圓的設(shè)備

臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

需求出現(xiàn)臺(tái)積電采取行動(dòng)，擴(kuò)大8英寸晶圓產(chǎn)能

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能首超美國(guó) 躍居全球第二

臺(tái)灣成為全球第二大半導(dǎo)體制造基地

中芯獲IBM 45納米芯授權(quán) 300毫米晶圓已投產(chǎn)

關(guān)閉晶圓工廠英特爾芯片制造將走出硅谷

2012年芯片制造商將轉(zhuǎn)換采用450毫米晶圓

半導(dǎo)體3巨頭攜手 18吋晶圓2012年投產(chǎn)

去年全球?qū)I(yè)半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)小增臺(tái)積電仍占半壁江山

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