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分析:整并日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是艱難任務(wù)
《日本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)》日前報導(dǎo)，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計/研發(fā)業(yè)務(wù)，成立一家新公司;此外該報導(dǎo)并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門
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聯(lián)電沖刺行動商機(jī) 預(yù)計2012年資本支出為20億美元
連于慧／臺北 晶圓代工大廠聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉指出，為積極搶進(jìn)行動裝置應(yīng)用，對于40奈米和28奈米制程進(jìn)度會快馬加鞭，預(yù)計2012年底40奈米制程占營收比重可望上看15%，28奈米制程營收比重也可達(dá)5%，目前產(chǎn)業(yè)鏈庫存消化
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中芯國際對上半年實現(xiàn)收入增長持樂觀態(tài)度
中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., SMI, 簡稱：中芯國際)對2012年上半年實現(xiàn)收入增長持樂觀態(tài)度，盡管受客戶需求轉(zhuǎn)向更高級晶片影響，該公司去年第四季度凈虧損較第三季
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聯(lián)電去年Q4 EPS 0.09元 全年0.86元
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布 2011年第4季財務(wù)報告，營業(yè)收入為新臺幣 244.3 億元，與上季的新臺幣 251.9 億元相比，季減 3 %，較去年同期的新臺幣 313.2 億元減少約 22 %。第4季毛利率為 18.6 %，營業(yè)凈利率為
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聯(lián)電：景氣觸底訊號浮現(xiàn) 估Q1營收僅將微減
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)今日舉行法人說明會，執(zhí)行長孫世偉指出，雖然第一季是傳統(tǒng)淡季，惟聯(lián)電已感受到景氣觸底訊號出現(xiàn)，預(yù)料半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)數(shù)季的庫存修正可望告一段落。聯(lián)電預(yù)期，今年第一季出貨將小幅增加，不過
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惠瑞捷三度獲VLSI Research客戶滿意度最高評價
愛德萬集團(tuán)旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011年晶片制造設(shè)備客戶滿意度調(diào)查中，連續(xù)第3年獲得五顆星最高評價。在2012年榮獲五顆星最高評價的14家半導(dǎo)體設(shè)備公司中，惠瑞捷再次成為唯一的系統(tǒng)級晶片(SOC)和記憶體
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半導(dǎo)體法說 聯(lián)電可望報佳音
【蕭文康、范中興╱臺北報導(dǎo)】年后半導(dǎo)體廠第2波密集法說會本周登場，包括原相（3227）、文曄（3036）、華邦電（2344）、聯(lián)電（2303）、日月光（2311）、立錡（6286）、旺宏（2337）、力成（6239）及創(chuàng)意（3443）、F
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矽格PA封測接單看俏
矽格(6257)自結(jié)去年稅前凈利8.87億元，雖較前一年下滑24%，但每股稅前盈余為2.5元，略優(yōu)于外界預(yù)期。由于智慧型手機(jī)及內(nèi)建3G模組的平板電腦的銷售持續(xù)拉升，功率放大器(PA)晶片需求持續(xù)放大，國際PA晶片大廠Skyworks
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京元電1月營收估持平
IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)1月營收估與去年12月持平，第1季IC封測表現(xiàn)能見度仍不高。 京元電去年12月自結(jié)營收新臺幣9.38億元，預(yù)估1月表現(xiàn)與去年12月持平，變動幅度在2%到3%左右。 展望2月和3月表現(xiàn)，京
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聯(lián)華電子與智原科技強(qiáng)化先進(jìn)制程硅智財伙伴關(guān)係
聯(lián)華電子與ASIC暨硅智財領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技今日共同宣佈，雙方協(xié)議將強(qiáng)化硅智財伙伴關(guān)係，以涵蓋聯(lián)華電子先進(jìn)制程上的基礎(chǔ)與特殊硅智財。在此協(xié)議之下，智原科技將最佳化一系列完整硅智財，提供聯(lián)華電子0.11微米至28納
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高通調(diào)高財測 臺積電吃大補(bǔ)丸
利多加持 【蕭文康、連欣儀╱綜合報導(dǎo)】臺積電（2330）營運可望再傳利多！由于前5大客戶高通（Qualcomm）宣布調(diào)高本季和會計年度財測，市場認(rèn)為，高通身為全球最大手機(jī)晶片商，又包下臺積電約1成產(chǎn)能，將有利于臺積
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揮軍高階封測 臺封測廠著力深
封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年積極布局高階封裝技術(shù)，準(zhǔn)備在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 在四方形平面無引腳(QFN)領(lǐng)域，日月光和矽品仍保持領(lǐng)先地位，朝向多
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晶片廠急單現(xiàn) 臺積電先報喜 3G智慧型手機(jī)換機(jī)潮動能強(qiáng)
趙凱期／臺北 臺積電18日召開法說會，盡管董事長張忠謀先前曾提出見不到景氣春燕，然近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)等無線晶片大廠紛增加訂單，臺積電第1季受惠于客戶回補(bǔ)庫存急單現(xiàn)身，可望率先報
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英特爾與高通宣布將互爭對方市場
高通 (Qualcomm Inc.)(QCOM-US) 和英特爾 (Intel Corp.)(INTC-US) 分別在全球手機(jī)晶片及個人電腦 (PC) 晶片領(lǐng)域里占據(jù)了龍頭地位，兩家廠商于10日 更是在美國拉斯維加斯舉行的消費性電子展 (CES) 上宣布將進(jìn)一步搶攻
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臺星科
李洵穎 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)在臺灣興建12吋晶圓植凸塊(Wafer Bump)及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)新廠，于2011年下半正式落成啟用，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產(chǎn)能，以及每月5000片WLCSP晶圓
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臺晶圓測試廠急單成常態(tài) 客戶下單謹(jǐn)慎 首季業(yè)績微滑
李洵穎／臺北 臺系晶圓測試廠近期明顯感受到急單動能，其中，京元電急單以日廠居多，臺星科急單則主要來自臺積電，支撐第1季營運約季跌5~10%，由于景氣變化快、掌握度低，未來急單效應(yīng)恐將成常態(tài)。 全球景氣不佳及
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IHS：2011 Q3~Q4半導(dǎo)體庫存終于下降
為了抑制供過于求，過去幾季以來業(yè)界不斷減少產(chǎn)量；而根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出，2011年第三季，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況，且第四季還可望進(jìn)一步下降。據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報告(Inven
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封測廠Q1平均季減5%到1成
展望今年第1季臺灣IC封裝測試業(yè)表現(xiàn)，受季節(jié)性淡季因素影響，主要大廠預(yù)估將小幅季減；除了LCD面板驅(qū)動IC封測表現(xiàn)不錯，其他IC封測產(chǎn)品平均季減5%到10%。 在專業(yè)后段封測代工廠部份，日月光相關(guān)人士表示，今年第1
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IHS：2011Q3至Q4半導(dǎo)體庫存終于下降
據(jù)eettaiwan為了抑制供過于求，過去幾季以來業(yè)界不斷減少產(chǎn)量;而根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出，2011年第三季，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)了八季以來的首次下降情況，且第四季還可望進(jìn)一步下降。據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存
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英特爾以本傷人不利己
雖然姍姍來遲，但配備英特爾（Intel）晶片的智能手機(jī)今年終于有望問世。英特爾周二宣布，聯(lián)想集團(tuán)（992）今年第二季將于中國推售運行英特爾處理器的手機(jī)，摩托羅拉（Motorola）生產(chǎn)的英特爾手機(jī)則定于今年下半年付運
