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半導(dǎo)體明年年初可望反彈
由于DRAM晶片供過(guò)于求使價(jià)格下滑，2011年全球半導(dǎo)體景氣較2010年減少0.1%，整體市場(chǎng)規(guī)模停留在3,000億美元。然自2012年第2季起，半導(dǎo)體庫(kù)存水位降低，將可望進(jìn)入恢復(fù)期，估計(jì)可成長(zhǎng)4.6%。今年上半年對(duì)于半導(dǎo)體景氣持
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明年全球晶片增長(zhǎng)放緩 2013年或反彈
據(jù)報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS )對(duì)2012年全球晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)值進(jìn)行了一些調(diào)整，由7.6%調(diào)整到2.6%，但是對(duì)2013年的晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，由5.4%調(diào)整到5.8%。WSTS現(xiàn)在預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2011年?duì)I收將為3
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臺(tái)積電期加速20奈米優(yōu)勢(shì) 盼與供應(yīng)商攜手前進(jìn)
王怡蘋／新竹 臺(tái)積電資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理資深副總左大川指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個(gè)黃金時(shí)代，因應(yīng)未來(lái)4G行動(dòng)通訊的20奈米制程會(huì)是趨勢(shì)，臺(tái)積電在2012年將其中一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)，擺在加速進(jìn)入20奈米制程和降低成本差距，未
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日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心
日月光與交通大學(xué)合作成立的日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心，系以最先進(jìn)的3D IC封測(cè)技術(shù)為研發(fā)主題，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行科技整合，將晶片采用立體堆疊化的整合封裝模式，最大特點(diǎn)在于把不同功能、性質(zhì)的晶片，各自采用最
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張忠謀:28奈米為臺(tái)積引來(lái)明年春燕
28奈米(nm)先進(jìn)制程將為臺(tái)積電2012年?duì)I收成長(zhǎng)新亮點(diǎn)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀在第三季法說(shuō)會(huì)中表示，28奈米制程需求持續(xù)勁揚(yáng)，將為臺(tái)積電挹注大量營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能，至2012年底28奈米營(yíng)收可望占總體10%以上，為臺(tái)積
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WSTS將2012年芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)調(diào)降為2.6%
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)日前調(diào)降了對(duì)2012年全球晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)值，由原先的7.6%，更新為2.6%；不過(guò)該組織將2013年的晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，由原先的5.4%提升為5.8%。WSTS現(xiàn)在預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2011年?duì)I
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矽格的封裝與測(cè)試營(yíng)收比重
李洵穎 矽格的封裝與測(cè)試營(yíng)收比重分別為5% 與95%。依產(chǎn)品線而言，無(wú)線通訊占最大宗，營(yíng)收比重從第2季的37%，提升至第3季40~45%；電視與面板用晶片占比從第2季的22%，至第3季20~25%；PC相關(guān)占比由第2季12%，到第3季約
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成本大挑戰(zhàn) 臺(tái)積電期上下游攜手合作
王怡蘋／新竹 臺(tái)積電研究發(fā)展資深副總蔣尚義于2011年高科技產(chǎn)業(yè)論壇中，發(fā)表先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，蔣尚義分析，目前半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新遇到的挑戰(zhàn)在于微影技術(shù)、電晶體堆疊方式的革命以及隨技術(shù)演進(jìn)而攀升的成本問(wèn)題，
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提升附加價(jià)值南韓封裝廠研發(fā)不手軟
郭培仙／綜合外電 南韓IC封裝產(chǎn)業(yè)可能面臨全新轉(zhuǎn)機(jī)，目前晶片業(yè)界為了跟上客戶「輕薄短小」的要求，在技術(shù)層面上的要求越來(lái)越高，為了提升高附加價(jià)值的封裝市場(chǎng)，南韓廠商紛紛投入大筆研發(fā)費(fèi)用，希望能借此技術(shù)在業(yè)界
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦
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攜手晶圓代工 景碩攻高階封裝
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月30日電)IC載板大廠景碩(3189)正在和晶圓代工廠合作，切入高階封裝，景碩提供先進(jìn)IC封裝所需要的IC載板給晶圓代工廠，為搶攻20奈米以下制程晶片IC載板市場(chǎng)鋪路。 法人透露，景碩正
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臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求 2012年擴(kuò)充速度不變
雖然景氣前景不明，但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，為完全的賣方市場(chǎng)，在不少海
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ISSCC明年初舉行，發(fā)表論文技術(shù)上有重要突破
IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)明年2月19日到23日于美國(guó)舊金山舉行，臺(tái)灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。國(guó)際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì)(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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深圳簽MOU將全力開(kāi)發(fā)系統(tǒng)單芯片
據(jù)最新報(bào)道，南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部25日宣布，南韓IC設(shè)計(jì)商將與中國(guó)大陸業(yè)者攜手設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)系統(tǒng)單晶片(system-on-chip)，以便滿足大陸逐漸增加的需求。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部已與深圳市政府簽署合作備忘錄(MOU)，將在深圳
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LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中小企業(yè)的戰(zhàn)略研究分析
企業(yè)當(dāng)設(shè)置明確并且可實(shí)現(xiàn)的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)。純粹的加工商業(yè)型的LED出產(chǎn)制造企業(yè)是沒(méi)有前途的，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型是此類企業(yè)走到一定程度時(shí)必需面對(duì)的題目。所以，應(yīng)該結(jié)合企業(yè)的短期和長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，分別設(shè)置符合實(shí)際的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)。是
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臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求 2012年擴(kuò)充速度不變
雖然景氣前景不明，但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，為完全的賣方市場(chǎng)，在不少海
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IC設(shè)計(jì)奧運(yùn)會(huì) 臺(tái)聯(lián)發(fā)科技入選
IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)明年2月19日到23日于美國(guó)舊金山舉行，臺(tái)灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。國(guó)際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì)(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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IC設(shè)計(jì)奧運(yùn)會(huì) 臺(tái)聯(lián)發(fā)科入選
IEEE國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)明年2月19日到23日于美國(guó)舊金山舉行，臺(tái)灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。 國(guó)際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì)(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)
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南韓、深圳簽MOU將合力開(kāi)發(fā)系統(tǒng)單芯片
據(jù)最新報(bào)道，南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部25日宣布，南韓IC設(shè)計(jì)商將與中國(guó)大陸業(yè)者攜手設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)系統(tǒng)單晶片(system-on-chip)，以便滿足大陸逐漸增加的需求。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部已與深圳市政府簽署合作備忘錄(MOU)，將在深圳
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臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能近滿載 供不應(yīng)求 2012年擴(kuò)充速度不變
雖然景氣前景不明，但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，為完全的賣方市場(chǎng)，在不少海
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