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Nvidia新晶片亮相 臺(tái)封測(cè)廠進(jìn)補(bǔ)
繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia)Tegra 3四核心處理器在2012美國(guó)消費(fèi)電子展，獲華碩和宏碁平板電腦采用，臺(tái)封測(cè)廠矽品、臺(tái)星科、京元電和旺矽已切入Tegra 3晶片封測(cè)供應(yīng)鏈。 輝達(dá)Tegra 3四核心處理器應(yīng)用產(chǎn)品在2012美國(guó)消
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IHS：2011 Q3至Q4半導(dǎo)體庫(kù)存終于下降
據(jù)eettaiwan 為了抑制供過(guò)于求，過(guò)去幾季以來(lái)業(yè)界不斷減少產(chǎn)量;而根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli指出，2011年第三季，半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)了八季以來(lái)的首次下降情況，且第四季還可望進(jìn)一步下降。據(jù)IHSiSuppli公司稍早前公布的庫(kù)
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2012年IC設(shè)計(jì)景氣預(yù)測(cè)
當(dāng)大家都還在猜2012年景氣是好是壞之際，已沉浸在臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)界數(shù)10年的業(yè)務(wù)人員，多提出一些預(yù)測(cè)景氣的私房指標(biāo)，認(rèn)為上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)訂單的干涸期，很有可能會(huì)在2012年第1季底前，就先行結(jié)束。因?yàn)?，大老板們已?/p>
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矽品今年專注中高階封測(cè)市場(chǎng)
封測(cè)大廠矽品(2325)今年專注中高階封測(cè)市場(chǎng)，積極擴(kuò)展四方形平面無(wú)引腳(QFN)、覆晶封裝(Flip Chip)整合銅柱凸塊(Copper Pillar)以及矽穿孔(TSV)3D IC三大領(lǐng)域。 矽品董事長(zhǎng)林文伯今天早上與聯(lián)電(2303)榮譽(yù)副董事長(zhǎng)
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觸控模組砍價(jià)2~3成 臺(tái)廠接令出招單片玻璃方案明年沖主流
趙凱期／臺(tái)北 由于新一代智慧型手機(jī)及平板電腦持續(xù)有降低成本壓力，臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商表示，近期終端品牌客戶已通令供應(yīng)鏈廠商，占2項(xiàng)產(chǎn)品總成本比重甚高的觸控模組，2012年至少要節(jié)省20~30%成本，亦即將砍價(jià)2~3成，觸
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2011年第三季半導(dǎo)體DOI降至81天 近八季首次下降
DRAM價(jià)格大幅下滑,除三星外,臺(tái)灣、日本諸多DRAM大廠其實(shí)更加艱難,且已全面大幅削減產(chǎn)能。由于為了抑制供過(guò)于求，過(guò)去幾季以來(lái)業(yè)界不斷減少產(chǎn)量；而根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出，2011年第三季，半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)了八季以
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PC需求下降 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展遭遇危機(jī)
由于PC在前幾年以充分挖掘其需求，于是在近幾年需求明顯下降，由此對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)造成巨大影響，導(dǎo)致其庫(kù)存逐月增加，各DRAM廠家紛紛停產(chǎn)或停止DRAM業(yè)務(wù)。自1960年代中期以降，記憶晶片一直被視為資訊時(shí)代的石油，隨著制
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星科金朋搶占高階封裝市場(chǎng) 新加坡大舉擴(kuò)充產(chǎn)能
李洵穎／臺(tái)北 全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)繼2011年第4季在臺(tái)灣擴(kuò)充12吋晶圓凸塊和晶圓級(jí)晶片尺寸封裝產(chǎn)能后，也宣布新加坡新廠房進(jìn)行動(dòng)土典禮。星科金朋總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon曾表示，看好未來(lái)智慧型
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分析師下修2012年晶片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)至0~4%
美國(guó)華爾街分析師預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后，2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間?！拔覀?nèi)跃S持對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成
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三星、海力士制程外包 南韓封測(cè)業(yè)受惠
綜合外電南韓半導(dǎo)體后段制程當(dāng)中，負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝測(cè)試的企業(yè)出現(xiàn)快速成長(zhǎng)。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，南韓封測(cè)廠能出現(xiàn)大幅成長(zhǎng)，是由于三星電子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半導(dǎo)體大廠多將封裝制程外包所致。ITE
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南韓半導(dǎo)體業(yè)者積極在3D影像市場(chǎng)展開(kāi)布局
綜合外電南韓業(yè)者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機(jī)的關(guān)鍵字，南韓半導(dǎo)體業(yè)者也積極在3D市場(chǎng)展開(kāi)布局。根據(jù)南韓電子時(shí)報(bào)引述南韓IT業(yè)界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韓無(wú)晶圓半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司，都全
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南韓半導(dǎo)體業(yè)者積極在3D影像市場(chǎng)展開(kāi)布局
綜合外電南韓業(yè)者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機(jī)的關(guān)鍵字，南韓半導(dǎo)體業(yè)者也積極在3D市場(chǎng)展開(kāi)布局。根據(jù)南韓電子時(shí)報(bào)引述南韓IT業(yè)界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韓無(wú)晶圓半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司，都全
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三星、海力士制程外包 南韓封測(cè)業(yè)受惠
綜合外電南韓半導(dǎo)體后段制程當(dāng)中，負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝測(cè)試的企業(yè)出現(xiàn)快速成長(zhǎng)。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，南韓封測(cè)廠能出現(xiàn)大幅成長(zhǎng)，是由于三星電子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半導(dǎo)體大廠多將封裝制程外包所致。ITE
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張忠謀 率史上最強(qiáng)臺(tái)積電沖鋒
幾個(gè)月前，在臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)舉辦的論壇，剛過(guò)八十歲大壽的張忠謀有感而發(fā)的回憶：十多年前，剛成立的臺(tái)積電還在苦苦追趕英特爾、德州儀器等國(guó)際大廠，「現(xiàn)在我們已經(jīng)到了一個(gè)地位，就是別人要來(lái)爭(zhēng)取和我們平起平坐。
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矽品Q4營(yíng)收157.1億元 季減3.8% 微優(yōu)預(yù)期
IC封測(cè)矽品(2325-TW)公布12月?tīng)I(yíng)收，合并營(yíng)收達(dá)51.03億元，較11月下滑2.9%，第 4 季合并營(yíng)收為157.1億元，較第 3 季僅減少3.8%，優(yōu)于原先法說(shuō)會(huì)上預(yù)期的衰退4-8%幅度，法人認(rèn)為，包含聯(lián)發(fā)科(2454-TW)在內(nèi)的IC設(shè)計(jì)需求
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分析師下修2012年晶片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)至0~4%
美國(guó)華爾街分析師預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后，2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間?！肝覀?nèi)跃S持對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成
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3D影像成藍(lán)海南韓半導(dǎo)體搶進(jìn)手機(jī)布局
綜合外電南韓業(yè)者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機(jī)的關(guān)鍵字，南韓半導(dǎo)體業(yè)者也積極在3D市場(chǎng)展開(kāi)布局。根據(jù)南韓電子時(shí)報(bào)引述南韓IT業(yè)界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韓無(wú)晶圓半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司，都全
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聯(lián)發(fā)科大釋單 臺(tái)積矽品補(bǔ)
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近期大單報(bào)到，本季淡季不淡，傳有意包下臺(tái)積電40奈米制程近4萬(wàn)片產(chǎn)能，產(chǎn)出晶片量高達(dá)6,000萬(wàn)顆，不僅讓臺(tái)積電產(chǎn)能利用率淡季有撐，封測(cè)協(xié)力廠矽品、京元電、矽格等同步沾光。 圖／經(jīng)濟(jì)
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三星、海力士制程外包 南韓封測(cè)業(yè)受惠
嚴(yán)思涵／綜合外電 南韓半導(dǎo)體后段制程當(dāng)中，負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝測(cè)試的企業(yè)出現(xiàn)快速成長(zhǎng)。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，南韓封測(cè)廠能出現(xiàn)大幅成長(zhǎng)，是由于三星電子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等半導(dǎo)體大廠多將封裝制程外包
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SIA：歐洲11月晶片銷售額年減11.5%，全球縮減3.1%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)2日公布，2011年11月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額為251.3億美元，較前月的257.4億美元(3個(gè)月移動(dòng)平均值)下滑2.4%，并較2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半導(dǎo)體銷售額年增0.8%。SIA會(huì)長(zhǎng)Bri
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