Pixcir日前為聯(lián)想品牌手機提供5英寸的LPTS觸控屏幕解決方案。此產(chǎn)品覆蓋智能型手機、平板電腦、個人電腦和智能電視四大品類的新一代樂終端產(chǎn)品,Pixcir晶片進軍手機平臺的沖鋒號角,一直為國際品牌做先鋒。 此次聯(lián)
臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對臺積而言相當合理,但部份無晶圓晶片設計廠商表示,這種方法缺乏技術優(yōu)勢,而且會限制他們的選擇。在當前的半導體制程技術愈來愈難以微縮之際,3D晶
大陸手機市場引爆3G及智慧型手機狂潮可望延續(xù)到2012年,3家手機晶片供應商呈現(xiàn)各據(jù)山頭的三國鼎立新局面,其中,聯(lián)發(fā)科搶攻3G手機主戰(zhàn)場,防守2.5G/2.75G市占率;展訊力拱TD-SCDMA需求,在2.5G/2.75G領域力求平盤;至
臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對臺積而言相當合理,但部份無晶圓晶片設計廠商表示,這種方法缺乏技術優(yōu)勢,而且會限制他們的選擇。 在當前的半導體制程技術愈來愈難以微縮之際,3D
全球最大晶片商英特爾(Intel)發(fā)盈警,料今季收入減10億美元(約78億港元),拖累多只亞洲半導體股股價跌,反映泰國水災對環(huán)球經(jīng)濟影響相繼浮現(xiàn),料科技或汽車業(yè)盈警陸續(xù)有來,為大市添壓。電子業(yè)重創(chuàng)今季收入減78億
可程式邏輯晶片大廠AlteraCorp.于8日美國股市收盤后宣布下修第4季(10-12月)財測:營收季減幅度預估值自7-11%修正為13-16%(相當于4.34-4.55億美元,中間值為4.445億美元)。Altera8日表示,除了北美市場因為有軍事相關
智慧電視市場前景看俏,晨星、聯(lián)發(fā)科、矽統(tǒng)及原相等國內(nèi)多家IC設計廠紛紛推出電視控制晶片、電視遙控器觸控及感測晶片產(chǎn)品,爭食市場商機。盡管智慧電視目前產(chǎn)品定義、標準確立、作業(yè)系統(tǒng)及應用程式建構(gòu)等仍不明朗,
從大的方面來講,晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颍? 晶棒成長 -
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月營收為80.65億元,月減少2.31%,較去年同期減少22.75%,創(chuàng)30個月來新低水準。聯(lián)電強調(diào),第4季本業(yè)仍將維持獲利狀態(tài),并因匯兌利益回補、業(yè)績可望略優(yōu)于預期。針對第4季營運表現(xiàn)
IMEC 開發(fā)出的一款微機電系統(tǒng)(MEMS)晶片,能夠從汽車輪胎內(nèi)部的振動采集能量,讓輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)不再需要使用電池。 IMEC 表示,這種全新的 MEMS 能量采集技術也能為任何一種低電流的無線感測器網(wǎng)路節(jié)點供電。
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月營收為80.65億元,月減少2.31%,較去年同期減少22.75%,創(chuàng)30個月來新低水準。聯(lián)電強調(diào),第4季本業(yè)仍將維持獲利狀態(tài),并因匯兌利益回補、業(yè)績可望略優(yōu)于預期。 針對第4季營運
摩根大通證券出具最新半導體報告指出,PC需求轉(zhuǎn)移至行動裝置激勵智慧型手機與平板電腦用的應用處理器(AP)成長,對晶片制造商而言,AP將可望是明年成長性最高的產(chǎn)品,從晶圓代工產(chǎn)業(yè)來看,三星在行動裝置領域具優(yōu)勢,
趙凱期/臺北 雖然近期市場對TFT產(chǎn)業(yè)景氣已接近底部多所揣測,但對臺系LCD驅(qū)動IC供應商來說,生意還是一樣難做,在大尺寸LCD驅(qū)動IC市場中,由于大客戶友達、奇美電力保現(xiàn)金,因此貨款有遞延支付的情況,還得不斷降價
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年12月7日電)由于無線晶片測試訂單支撐,IC晶圓測試和成品測試廠矽格(6257)11月自結(jié)合并營收新臺幣3.74億元,較10月3.7億元成長1.1%,比去年同期3.92億元下滑4.5%。 矽格累計1到11月自結(jié)
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年12月6日電)IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)公布11月自結(jié)營收新臺幣9.32億元,較10月9.56億元下滑2.5%,比去年同期11億元減少15.27%。 京元電表示11月LCD驅(qū)動IC測試量有小幅下滑,其
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年12月6日電)IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)公布11月自結(jié)營收新臺幣9.32億元,較10月9.56億元下滑2.5%,比去年同期11億元減少15.27%。 京元電表示11月LCD驅(qū)動IC測試量有小幅下滑,其
郭培仙/綜合外電 臺積電和三星電子(Samsung Electronics)分別推出28及32奈米系統(tǒng)晶片,為爭奪訂單恐將掀起一波大戰(zhàn)。 三星最近發(fā)表的1.5GHz雙核心處理器和ARM Cortex-A15架構(gòu)的2.0GHz多核心應用處理器,全都將采
3D IC的全新架構(gòu)帶來極大改變,并非僅著眼于前端或后端制程執(zhí)行矽穿孔,關鍵在于晶圓代工廠、整合元件制造商(IDM)及封裝廠如何創(chuàng)造新的合作關系。在邏輯與記憶體晶片接合介面標準Wide I/O Memory Bus已于9月底塵埃落
和依賴制造工藝技術積累的傳統(tǒng)機械存儲方式相比,固態(tài)存儲更注重算法和管理方式的創(chuàng)新。這給國內(nèi)年輕的存儲企業(yè)帶來了難得的機會。從國防科技大學走出的源科公司,憑借技術優(yōu)勢和創(chuàng)新精神,在成立短短五年時間里,已
2011年竹科高科技產(chǎn)業(yè)論壇近期盛大舉行,國科會副主委周景揚、鈺創(chuàng)董事長盧超群、旺宏董事長吳敏求均受邀與會。周景揚感嘆臺灣廠商專利布局嚴重不足,強調(diào)未來政府將更著重于前瞻技術研發(fā)、技轉(zhuǎn)和專利布局,培育跨領