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市調(diào)機構(gòu):2011下半年半導(dǎo)體市場仍有些許樂觀
由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機構(gòu)SemiconductorIntelligence指出，2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象，但該機構(gòu)仍將2011年晶片市場成長率預(yù)測值，由原先的9%下修為4%。Jewell表示，下修該預(yù)測值的主要原因，是2
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矽品營收連4攀 8月營收56.7億元 月增6.7%
IC封測矽品(2325-TW)今(5)日公布 8 月合并營收，達(dá)56.71億元，較 7 月53.15億元增加了6.7%，已是連續(xù)第 4 個月向上成長，較去年同期成長1.8%，累計1-8月營收為401.8億元，較去年同期431.6億元仍下滑6.9%。 以非合
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友達(dá)晶材后里廠動土，預(yù)計明年Q1量產(chǎn)
面板大廠友達(dá)光電（2409）旗下友達(dá)晶材繼中港園區(qū)動土建廠之后，公司于4/11又宣布，將于中部科學(xué)園區(qū)后里基地興建第2座太陽能晶片廠，并已舉行第1期工程動土典禮。預(yù)計機臺設(shè)備將于今年11月份進(jìn)駐，明（2012）年第一
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惠瑞捷
李洵穎 惠瑞捷(Verigy)制造半導(dǎo)體測試系統(tǒng)，全球設(shè)計驗證、特性化和大批量生產(chǎn)測試的領(lǐng)先企業(yè)提供解決方案?；萑鸾萏峁┯糜诙喾N晶片系統(tǒng)(SOC)測試解決方案，還有用于Flash、高速記憶體和多晶片封裝(MCP)DRAM的記憶體
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惠瑞捷并入愛德萬 火力集中SoC測試機臺
李洵穎／臺北 自動測試設(shè)備商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本設(shè)備商愛德萬(Advantest )集團(tuán)，成為愛德萬百分之百持股的子公司。過去2家公司產(chǎn)品線皆跨足系統(tǒng)單晶片(SoC)和記憶體等2大測試領(lǐng)域，如今合并后，愛德萬
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電子產(chǎn)業(yè)面臨系統(tǒng)性復(fù)雜風(fēng)險
多位企業(yè)高層在一場座談會上表示，電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個「系統(tǒng)性復(fù)雜(systemic complexity)」的時代，處于不斷擴張的生態(tài)系中的廠商們需要更密切地合作。「我們現(xiàn)在不只要應(yīng)對矽晶片微縮的復(fù)雜度，在系統(tǒng)性復(fù)雜時代
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臺灣太陽能電池產(chǎn)業(yè)的“昨天今天和明天”
隨著全球太陽能電池?zé)岢钡某霈F(xiàn)，臺灣太陽能電池產(chǎn)業(yè)也從幾年前開始迅速崛起，目前的產(chǎn)量已位居全球第二，僅次于中國大陸。2011年由于太陽能市場人氣低迷，臺灣太陽能電池產(chǎn)業(yè)也受到不小的沖擊，他們能否頂住壓力迎來
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GlobalFoundries試制20nm測試晶片
GlobalFoundries 日前試產(chǎn)了 20nm 測試晶片，該晶片采用 Cadence, Magma, Mentor Graphics 和 Synopsys 的設(shè)計工具。此次試制的測試晶片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家 EDA 合作夥伴都提供了大量的布局和布
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LTE芯片商趕送樣 4G市場熱戰(zhàn)一觸即發(fā)
量測業(yè)者已陸續(xù)接獲長程演進(jìn)計劃(LTE)產(chǎn)品測試訂單，且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務(wù)，推估2012～2013年將成為LTE起飛的時間點；而由于晶片導(dǎo)入終端設(shè)計的測試時程約需半年時間，4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣，
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三閘極技術(shù)撐腰 Intel手機芯片有備而來
為搶攻行動裝置商機，英特爾已計劃于2011年底，正式量產(chǎn)首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認(rèn)為，該款晶片的功耗與運算效能，尚難與既有手機晶片匹敵，但2013年英特爾于22奈米導(dǎo)入創(chuàng)新的三閘極(Tri-gate
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聯(lián)發(fā)科芯片短缺9月排除 Q3營收可達(dá)財測高標(biāo)
外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn)，野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片MT6573，摩根大通證券認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計劃已加速。大和證券則表示，聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除，預(yù)估第3季營收可達(dá)財測的高端
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LTE芯片商趕送樣片 4G市場熱戰(zhàn)一觸即發(fā)
量測業(yè)者已陸續(xù)接獲長程演進(jìn)計劃(LTE)產(chǎn)品測試訂單，且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務(wù)，推估2012～2013年將成為LTE起飛的時間點；而由于晶片導(dǎo)入終端設(shè)計的測試時程約需半年時間，4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣，
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LTE芯片商趕送樣4G市場熱戰(zhàn)一觸即發(fā)
量測業(yè)者已陸續(xù)接獲長程演進(jìn)計劃(LTE)產(chǎn)品測試訂單，且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務(wù)，推估2012～2013年將成為LTE起飛的時間點；而由于晶片導(dǎo)入終端設(shè)計的測試時程約需半年時間，4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣，
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聯(lián)發(fā)科技芯片短缺9月排除 Q3營收可達(dá)財測高標(biāo)
外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn)，野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片MT6573，摩根大通證券認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計劃已加速。大和證券則表示，聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除，預(yù)估第3季營收可達(dá)財測的高端
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IHS iSuppli：12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長
市場研究機構(gòu)IHSiSuppli的最新預(yù)測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。IHSiSuppli估計，晶
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IC載板封裝
李洵穎 IC載板依封裝形式可分成打線封裝(Wire Bonding)載板與覆晶封裝(Flip Chip)載板，但不論封裝形式，其設(shè)計趨勢皆是朝更細(xì)線路、更薄及更高層設(shè)計。 打線封裝已大量量產(chǎn)晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)及層疊封裝(P
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晶圓測試
李洵穎 晶圓測試服務(wù)主要功能，系在于IC封裝前檢查及測試晶圓的缺陷。晶圓針測是對于出廠的晶圓進(jìn)行檢測，以篩選出良品與不良品的制造過程。檢測的結(jié)果為晶片封裝的重要依據(jù)，并可作為前段晶圓制程良率檢討的參考與佐
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IHS iSuppli：12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長
市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 的最新預(yù)測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術(shù)較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程， 12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。 IHS iSuppli估
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探討照明白光LED光源的色參數(shù)及一致性問題
作為新一代環(huán)保型照明光源，白光發(fā)光二極管（LED）燈具有目前照明主流低氣壓汞蒸汽放電燈無法比擬的優(yōu)點（如無汞污染、無紫外線輻射），由于國家緊急啟動半導(dǎo)體照明工程的政策引導(dǎo)，眾多商家投入巨資致力于該產(chǎn)品的
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家電回收智能綠色環(huán)保聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的效應(yīng)
家電回收市場，是一個蘊含著一個巨大商機的經(jīng)濟市場，但當(dāng)前的發(fā)展?fàn)顟B(tài)卻極為混亂。為此，建設(shè)和推出一套行之有效的監(jiān)控管理系統(tǒng)是十分必要的?！ ?jù)有關(guān)部門統(tǒng)計，我國每年平均報廢電冰箱400萬臺、電視機500萬臺、
