GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體)在20奈米制程上有了重大進(jìn)展。透過利用EDA大廠包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics與Synopsys的流程,GlobalFoundries已經(jīng)成功制出測試晶片。G
趙凱期/臺北 盡管臺積電受惠于急單效應(yīng),第3季營收可望輕松跨越財測目標(biāo)新臺幣1,020億~1,040億元水準(zhǔn),然因此類急單主要來自于大陸及新興國家中低階智慧型手機(jī)銷售量轉(zhuǎn)佳所帶動,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom
半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片(3DIC)導(dǎo)入行動裝置的商機(jī),紛紛投入技術(shù)研發(fā);然而,要加速量產(chǎn)時程,制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此,全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子裝置工程協(xié)會(JEDEC)組織委員會研擬標(biāo)準(zhǔn)
大陸智慧型手機(jī)市場需求逐漸放量,當(dāng)?shù)仄放萍鞍着剖謾C(jī)產(chǎn)業(yè)鏈已開始將開發(fā)重心放在智慧型手機(jī)產(chǎn)品上,不過,由于眾廠仍暫時摸不清大陸消費者對于智慧型手機(jī)偏愛方向,目前大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈明顯處于百家爭鳴狀況,
大陸智慧型手機(jī)市場需求逐漸放量,當(dāng)?shù)仄放萍鞍着剖謾C(jī)產(chǎn)業(yè)鏈已開始將開發(fā)重心放在智慧型手機(jī)產(chǎn)品上,不過,由于眾廠仍暫時摸不清大陸消費者對于智慧型手機(jī)偏愛方向,目前大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈明顯處于百家爭鳴狀況,
量測業(yè)者已陸續(xù)接獲長程演進(jìn)計劃(LTE)產(chǎn)品測試訂單,且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務(wù),推估2012~2013年將成為LTE起飛的時間點;而由于晶片導(dǎo)入終端設(shè)計的測試時程約需半年時間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,
大陸智慧型手機(jī)市場需求逐漸放量,當(dāng)?shù)仄放萍鞍着剖謾C(jī)產(chǎn)業(yè)鏈已開始將開發(fā)重心放在智慧型手機(jī)產(chǎn)品上,不過,由于眾廠仍暫時摸不清大陸消費者對于智慧型手機(jī)偏愛方向,目前大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈明顯處于百家爭鳴狀況,
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值,預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%,而其他市場研究機(jī)構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右
聯(lián)電(2303)昨(8)日公布8月營收82.01億元,月減6.9%,創(chuàng)近二年多單月新低,且是連續(xù)第五個月衰退,符合先前法說會預(yù)期未來營收將經(jīng)歷數(shù)月修正的預(yù)期。 聯(lián)電稍早在法說會指出,聯(lián)電本季將遭遇十年來首見大衰退,
1 引言 圖1給出了典型的雙面接觸式電容壓力傳感器的一般結(jié)構(gòu)及其工作的模擬仿真曲線。從圖1可以看出,雙面接觸式電容壓力傳感器有4個工作區(qū),第Ⅰ區(qū)是正常區(qū),梁未接觸到襯底上的絕緣層,當(dāng)傳感器工作在這一段時
人人都在搶低價智慧型手機(jī)大餅。以往手機(jī)的價格破壞王聯(lián)發(fā)科,卻尚未打進(jìn)一線低價智慧手機(jī)大廠的供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科為何錯失先機(jī)?「山寨之父」能否在智慧手機(jī)產(chǎn)業(yè),再展壓低價格的本事?八月二十二日。中國神祕的網(wǎng)通手
全美第一,全球第二大之化學(xué)公司陶氏化學(xué)旗下電子材料今(8)日在國際半導(dǎo)體展發(fā)表最新無研磨?;瘜W(xué)機(jī)械研磨(Chemical mechanical polishing,CMP)銅制程,該技術(shù)結(jié)合RL3100無研磨粒及VisionPad 500研磨墊能有效用來提高
在先前一篇討論半導(dǎo)體制造投資的文章中,有網(wǎng)友問到:「為何英國半導(dǎo)體業(yè)者都放棄了晶圓廠,最后演變成像 ARM 那樣的晶片/IP設(shè)計公司?」,以及:「為何在英國傳統(tǒng)的死對頭國家法國,晶圓廠反而一直存在(雖然也不算興
可攜式裝置將成為引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)的新動力,智慧型手機(jī)、平板電腦都是絕佳例證;而PC產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn),自也不遺余力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司后再度發(fā)表新產(chǎn)品,推出新產(chǎn)品以
由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence指出,2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象,但該機(jī)構(gòu)仍將2011年晶片市場成長率預(yù)測值,由原先的9%下修為4%。Jewell表示,下修該預(yù)測值的主要原因,是2
究竟2011下半年的晶片市場究竟將看到正常的季節(jié)性成長,還是會受到經(jīng)濟(jì)發(fā)展不確定因素影響?新公布的7月份晶片產(chǎn)業(yè)銷售數(shù)據(jù)看來無法為以上問題提供解答,一如分析師預(yù)期,表現(xiàn)平平。據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引述世
IC 封測業(yè)矽格(6257-TW)今(7)日公告自結(jié) 8 月合并營收,達(dá)3.98億元,較 7 月增加2.0%,較去年同期減少10.2%;累計今年1-8月營收為30.57億,較去年同期減少7.6%。 矽格表示,目前歐美經(jīng)濟(jì)問題多影響市場景氣, 8 月
IC封測日月光(2311-TW)今(7)日公布 8 月營收,封測事業(yè)營收達(dá)109.9億元,較 7 月109.2億元微幅增加0.6%,較去年同期115.3億元下滑4.6%,包含環(huán)電的合并營收則達(dá)158.5億元,較 7 月154.1億元增加2.9%,較去年同期173.
李洵穎/臺北 自動化測試設(shè)備商愛德萬(Advantest)集團(tuán)旗下子公司惠瑞捷(Verigy)發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首見可擴(kuò)充、具成本效益的測試機(jī)種V93000 Smart Scale,專為3D設(shè)備架構(gòu)及28奈米設(shè)計的高階半導(dǎo)體量身打造。 臺灣惠瑞
南韓專業(yè)于研發(fā)制造數(shù)位類比訊號產(chǎn)品的半導(dǎo)體大廠美格納,今宣布將提供三重電壓制程來整合晶片外的高壓電路至標(biāo)準(zhǔn)雙匣極制程以應(yīng)用于高效能混合訊號產(chǎn)品。該三重電壓制程之創(chuàng)舉為:將不需額外加層的CMOS電晶體設(shè)計嵌