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IMEC：3D Flash有潛力 RRAM還需等待
基于金屬氧化物的非揮發(fā)性記憶體──電阻式 RAM (RRAM)，在 11nm 節(jié)點(diǎn)前不可能進(jìn)入市場(chǎng)；在此之前，堆疊式浮閘 NAND 快閃記憶體相對(duì)較具潛力，而且很可能會(huì)朝向2~4Tbit的獨(dú)立型整合晶片發(fā)展， IMEC 研究所記憶體研究
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臺(tái)觸控IC廠攻下大陸灘頭堡 醞釀大反撲
盡管臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者早已切入全球觸控晶片市場(chǎng)，然因終端品牌廠較青睞外商晶片解決方案，加上國(guó)外觸控晶片供應(yīng)商紛推整合性平臺(tái)及開(kāi)發(fā)工具，協(xié)助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品應(yīng)用，導(dǎo)致臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商一直難與國(guó)外觸控晶片廠抗
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全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸
“企業(yè)走出去不會(huì)造成臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的空洞化。”全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張虔生最近表示：“大陸是最大的商機(jī)，兩岸合起來(lái)賺世界的錢(qián)才是大道理?！比赵鹿猱?dāng)日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動(dòng)工儀式，
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日月光600億投資大陸靠創(chuàng)新研發(fā)搶市占
全球最大封測(cè)廠日月光(2311)董事長(zhǎng)張虔生表示，世界景氣狀況的確不好，他自己也看不到燕子，但日月光無(wú)懼不景氣繼續(xù)投資，就是靠創(chuàng)新與研發(fā)兩大利器，擁有領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)沖刺市占率，希望于2020年，在全球半導(dǎo)體的
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Panasonic傳縮小晶片生產(chǎn)規(guī)模 擴(kuò)大釋單臺(tái)積電/聯(lián)電
日經(jīng)新聞23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，為了配合電視事業(yè)的精簡(jiǎn)措施，Panasonic計(jì)劃于今年度內(nèi)(2012年3月底前)縮小半導(dǎo)體(晶片)的生產(chǎn)規(guī)模，并將裁撤1,000名員工。報(bào)導(dǎo)指出，因研判恐難于持續(xù)進(jìn)行研發(fā)及設(shè)備投資，故Panasonic計(jì)劃縮小日
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ST采用矽穿孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)更精巧的智慧化MEMS晶片
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)率先將矽穿孔技術(shù)(Through-Silicon Via，TSV)導(dǎo)入 MEMS 晶片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多晶片 MEMS 產(chǎn)品(如智慧型感測(cè)器和多軸慣性模組)中，矽穿孔技術(shù)以短式垂直互連方式(short verti
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全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸
“企業(yè)走出去不會(huì)造成臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的空洞化?！比虻谝淮蟀雽?dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張虔生最近表示：“大陸是最大的商機(jī)，兩岸合起來(lái)賺世界的錢(qián)才是大道理。” 日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落成及新園區(qū)動(dòng)工儀
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全球第一大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)積極布局兩岸
“企業(yè)走出去不會(huì)造成臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)的空洞化。”全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張虔生最近表示：“大陸是最大的商機(jī)，兩岸合起來(lái)賺世界的錢(qián)才是大道理。”日月光當(dāng)日在高雄舉行新廠落
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臺(tái)觸控IC廠攻下大陸灘頭堡 醞釀大反撲
盡管臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者早已切入全球觸控晶片市場(chǎng)，然因終端品牌廠較青睞外商晶片解決方案，加上國(guó)外觸控晶片供應(yīng)商紛推整合性平臺(tái)及開(kāi)發(fā)工具，協(xié)助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品應(yīng)用，導(dǎo)致臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商一直難與國(guó)外觸控晶片廠抗
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飛思卡爾認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)疲軟依舊會(huì)對(duì)營(yíng)運(yùn)影響不利
飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor Holdings, Ltd.)在20日在美股盤(pán)后公布Q3財(cái)報(bào)：營(yíng)收較去年同期的11.5億美元減1%至11.4億美元(季減7%);本業(yè)每股盈余(EPS)自去年同期的0.06美元升至0.29美元(前季為0.33美元);本
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矽格10月?tīng)I(yíng)收可望比9月高
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月21日電)受惠聯(lián)發(fā)科晶片測(cè)試訂單效應(yīng)，IC晶圓測(cè)試和成品測(cè)試廠矽格(6257)10月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)比9月高，竹東北興廠土建工程預(yù)計(jì)明年第1季完工，明年下半年進(jìn)入投產(chǎn)階段。 法人表示，矽格
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11/10 解析智慧連網(wǎng)時(shí)代 SiP高度整合薄型化優(yōu)勢(shì)
李佳玲 SiP微型化解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌─鉅景科技ChipSiP運(yùn)用SiP核心微型力優(yōu)勢(shì)，透過(guò)Logic、RF元件以及Turnkey整合設(shè)計(jì)，釋放SiP無(wú)限能量，打造出連結(jié)云端生活所需的輕薄可攜性及隨時(shí)連網(wǎng)的智慧裝置。在SiP促成了智慧的
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全球版圖變遷下IC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及前景展望
全球PC版圖的快速變遷，為上游IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增添了更多變數(shù)，特別是排名全球第二大IC設(shè)計(jì)重鎮(zhèn)的臺(tái)灣，隨著傳統(tǒng)PC勢(shì)力的削弱，也面臨著迫切的轉(zhuǎn)型壓力。 “臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)因PC而生，”思源科技(SpringSoft)亞洲區(qū)銷(xiāo)售暨
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IC晶圓測(cè)試疲軟 矽格相對(duì)強(qiáng)勢(shì)
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月20日電)臺(tái)股今震蕩走低，盤(pán)中下跌逾80點(diǎn)，晶圓和IC測(cè)試股表現(xiàn)相對(duì)疲軟，矽格(6257)上漲，京元電(2449)小跌但成交量相對(duì)放大。 矽格開(kāi)高盤(pán)中漲，股價(jià)來(lái)到21.4元左右，站上5日、10日
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京元電11月訂單近滿(mǎn)載
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月20日電)IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電子(2449)受惠聯(lián)發(fā)科(2454)3.75G和3G智慧型手機(jī)晶片測(cè)試短單，11月訂單能見(jiàn)度達(dá)9成5左右，接近滿(mǎn)載。 法人指出，京元電持續(xù)受惠聯(lián)發(fā)科晶片測(cè)試短單
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大陸智能手機(jī)出貨潮起 臺(tái)IC設(shè)計(jì)2012年走升
大陸十一長(zhǎng)假結(jié)束后，智慧型手機(jī)報(bào)出銷(xiāo)售長(zhǎng)紅，多數(shù)暢銷(xiāo)品牌賣(mài)到缺貨，在下游通路商回報(bào)后，已大大激勵(lì)大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者，包括中興、華為、聯(lián)想及三星電子(Samsung Electronics)，都對(duì)相關(guān)零組件供應(yīng)商下達(dá)201
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晶片設(shè)計(jì)/封裝別出心裁 電源供應(yīng)系統(tǒng)加速“綠”化
隨著各國(guó)法規(guī)對(duì)電子產(chǎn)品耗電量的要求日益嚴(yán)苛，消費(fèi)者也開(kāi)始將節(jié)能效果的良窳，做為采購(gòu)時(shí)的重要參考指標(biāo)。為符合市場(chǎng)需求，電源晶片商正全力開(kāi)發(fā)更高轉(zhuǎn)換效率的解決方案，以因應(yīng)電源供應(yīng)器朝向更高節(jié)能效率發(fā)展的風(fēng)
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恩怨擺一邊 三星仍為蘋(píng)果生產(chǎn)A6晶片
三星將會(huì)負(fù)責(zé)生產(chǎn)為蘋(píng)果的未來(lái)iOS 裝置所使用的A6四核心行動(dòng)晶片。外界原本認(rèn)為蘋(píng)果已經(jīng)在九月與臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造廠商臺(tái)積電簽署晶片供應(yīng)協(xié)議，現(xiàn)在看來(lái)這項(xiàng)計(jì)劃可能有變。 韓國(guó)時(shí)報(bào)(Korean Times)報(bào)導(dǎo)蘋(píng)果與三星
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SiP搶占先機(jī) 打造最輕薄行動(dòng)裝置
李佳玲 SiP微型化解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌─鉅景科技ChipSiP運(yùn)用SiP核心微型力優(yōu)勢(shì)，透過(guò)Logic、RF元件以及Turnkey整合設(shè)計(jì)，釋放SiP無(wú)限能量，打造出連結(jié)云端生活所需的輕薄可攜性及隨時(shí)連網(wǎng)的智慧裝置。在SiP促成了智慧的
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英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特
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