Toshiba正在考慮分拆晶片業(yè)務(wù),并準(zhǔn)備釋出該部門約20%的股份。
紫光將投資 300億美元主攻存儲(chǔ)器芯片片制造。未來(lái)大數(shù)據(jù)發(fā)展可能會(huì)發(fā)生壟斷現(xiàn)象,這樣的趨勢(shì)可能要注意。
市場(chǎng)傳出,凌陽(yáng)與矽統(tǒng)合資的電視晶片廠傳芯(S2)已經(jīng)出售予中國(guó)大陸紫光集團(tuán)旗下網(wǎng)通晶片廠銳迪科(RDA),交易金額7億元。不過(guò),目前政策仍限制IC設(shè)計(jì)業(yè)開(kāi)放陸資投資,目前雙
聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)晶片給中國(guó)手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),根據(jù)Counterpoint Research調(diào)查,在全球銷量12大智慧手機(jī)品牌中,中國(guó)就占了9個(gè),但受到中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)放緩,高通競(jìng)爭(zhēng)低價(jià)產(chǎn)品的影響,今年以來(lái)聯(lián)發(fā)科的獲利和股價(jià)大幅下滑。
聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng),與高通一爭(zhēng)高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來(lái)的獲利頹勢(shì)。
觸控和顯示驅(qū)動(dòng)器整合(TDDI)晶片可望大行其道。面對(duì)智慧型手機(jī)市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,觸控晶片商正戮力研發(fā)TDDI方案,以進(jìn)一步降低元件成本;而此種晶片,可望隨著內(nèi)嵌入式
A9基本上是一個(gè)以FinFET制程打造之蘋果(Apple)第六代A系列應(yīng)用處理器的故事,但它更進(jìn)一步透露的是Apple在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上的雄心壯志 ──Apple第一代的A4處理器是在2010年問(wèn)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告顯示,汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體晶片的需求成長(zhǎng)率高于其他應(yīng)用領(lǐng)域,同時(shí)間包括電腦與消費(fèi)性電子等傳統(tǒng)上是晶片應(yīng)用主流的領(lǐng)域則成長(zhǎng)乏力;而亞太
大陸紫光集團(tuán)旗下手機(jī)晶片廠展訊董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)李力游昨(11)日表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)東移、中國(guó)創(chuàng)造、新玩家加入等六大趨勢(shì),展訊不僅已拉近與同業(yè)之間出貨量的差距,
LED市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升將達(dá)到30%,集邦科技綠能事業(yè)處LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超表示,明年全球LED出貨量至少年增30%,但受到本季新機(jī)臺(tái)產(chǎn)能開(kāi)出供過(guò)于求嚴(yán)重,明年尚難否極泰來(lái),但在政府補(bǔ)貼減緩之下,產(chǎn)業(yè)秩序可望逐
近段時(shí)間,小米正在做筆記本傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),現(xiàn)在似乎已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)了,而且,華為目前也準(zhǔn)備進(jìn)軍這一領(lǐng)域。據(jù)說(shuō),小米已經(jīng)從聯(lián)想挖到了前高管魏駿,并讓他來(lái)操盤小米筆記本電腦業(yè)務(wù)。而昨天曝光的資料顯示,華為在
在旺季效應(yīng)和新臺(tái)幣貶值助攻下,亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科9月?tīng)I(yíng)收重回200億元大關(guān)、達(dá)200.41億元,為歷來(lái)第三高,帶動(dòng)第3季營(yíng)收超標(biāo)。本季為傳統(tǒng)淡季,法人估10月和第4季營(yíng)收
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights,除了車用以及軍事國(guó)防領(lǐng)域以外,亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場(chǎng)。歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場(chǎng),但亞太地
2013年8月Intel宣布進(jìn)軍穿戴式(Wearable)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Thing, IoT),并對(duì)此提出Gelileo開(kāi)發(fā)板,該板能相容Arduino接腳與Arduino軟體整體開(kāi)發(fā)環(huán)境(Integrated Deve
記憶體設(shè)計(jì)廠鈺創(chuàng)科技近日召開(kāi)董事會(huì),決議將進(jìn)行事業(yè)群分割,包括分割USB 3.1等高速傳輸介面控制晶片部門予100%持股子公司鈺群科技,也將分割3D影像控制IC部門予100%持股
自年初Apple Watch問(wèn)世以來(lái),穿戴裝置市場(chǎng)熱度便一路飆升。尤其品牌廠紛紛透過(guò)智慧手表內(nèi)建光學(xué)式生物感測(cè)器與應(yīng)用程式結(jié)合,提供心率監(jiān)測(cè)(HRM)、呼吸/睡眠偵測(cè)、體脂、血壓及血氧等體征訊號(hào)量測(cè)(Vital Signs Mon
近來(lái)DRAM 價(jià)格晶片大宗訂單的價(jià)格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供應(yīng)給日益成長(zhǎng)的智慧手機(jī)市場(chǎng),令人擔(dān)心個(gè)人電腦(PC)未來(lái)的供應(yīng)。預(yù)料在8月之前蘋果最新iPhon
日前,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀透露稱,目前臺(tái)積電正評(píng)估赴陸設(shè)廠的可能性。中國(guó)大陸近年半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)迅速,2013年晶片的進(jìn)口金額達(dá)2322億美元、甚至超越原油,早已躍升全球最大的積體電路消費(fèi)市場(chǎng)。加上中國(guó)大陸近年積
1.匹配電容-----負(fù)載電容是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容,是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負(fù)載電容。要求高的場(chǎng)合還要考慮ic輸入端的對(duì)地電容。一般晶振兩端所接電容是所要求的負(fù)載電容的兩倍。
近日,王曦研究員領(lǐng)導(dǎo)的SOI研究小組,在上海新傲科技有限公司研發(fā)平臺(tái)上,通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,制備出中國(guó)第一片8英寸鍵合SOI晶片,實(shí)現(xiàn)了SOI晶片制備技術(shù)的重要突破。該研究小組