近日,王曦研究員領導的SOI研究小組,在上海新傲科技有限公司研發(fā)平臺上,通過技術創(chuàng)新,制備出中國第一片8英寸鍵合SOI晶片,實現了SOI晶片制備技術的重要突破。該研究小組
近日消息,據路透韓國首爾報道,三星擬投資147億美元新建一家芯片工廠,這是該公司在一座工廠上投資規(guī)模的最高紀錄。原因是,三星在智能手機領域的主導地位日益被削弱,被迫加大對半導體業(yè)務的倚重。目前,三星的智能
可穿戴設備、智能汽車、4G-LTE智能手機和智能家居的快速崛起為中國半導體業(yè)的發(fā)展帶來三大機會:3G智能手機到4G-LTE技術演變所帶來的晶片變化需求,如前端模組和基帶/APSoC變化所引發(fā)的業(yè)版圖重繪;智能家居、可穿戴
英特爾為了提振手機部門業(yè)務,先前已并下瑞芯微,24日傳出要以15億元人民幣入股清華紫光集團,并授權X86處理器用于展訊智慧型手機晶片研發(fā)。對于中國積極扶植當地IC設計業(yè)者的舉動,英特爾與高通不約而同與當地廠結盟
知名市調公司預估,至2020年,全球物聯網在半導體市場的產值有300億美元,占整體物聯網3,280億美元市場約9%,包含軟體、硬體和服務。在市場量部分,預估整體物聯網產品數量將會從2009年的9億個,至2020年成長30倍達2
近日消息,已經放棄智能手機基帶業(yè)務的博通(Broadcom)公司新推出全球首款整合全球衛(wèi)星導航系統(Global Navigation Satellite System,GNSS)與感測器中樞(Sensor Hub)的低功耗組合晶片,能為各種行動裝置提供不間斷的
近日消息,美過POET Technologies 預言,砷化鎵(Gallium arsenide,GaAs)很快就會取代矽,成為高性能晶片的材料選擇;而曾任職于貝爾實驗室(Bell Labs)的該公司共同創(chuàng)辦人暨首席科學家Geoff Taylor表示,上述論點自19
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)針對2014年上半年的統計結果,市調公司Future Horizons執(zhí)行長兼首席分析師Malcolm Penn決定調高對于2014年全球晶片市場預測至10.7%,相當于達到3,380億美元的市場規(guī)模。Malcolm Pen
科技的不斷發(fā)展,很多之前只能想象的事情可以成為了現實。據澳大利亞新快網9月9日報道,居住在布里斯班的廣告總監(jiān)斯萊特(Ben Slater)為過高科技生活,在自己的左手中植入微型晶片,以便在不觸摸的情況下就可控制智能
聯發(fā)科8月營收再創(chuàng)歷史新高達196.56億元,9月營收只要介于178~222億元即可達成季增5~13%的 財測目標。隨著聯發(fā)科LTE產品出貨大增,第四季營收可望成長一成。今(9)日盤中上漲1.75%,股價最高達527元,近期法人回補買超
靠遙控、手機控制家電?這些都弱爆了!據澳大利亞新快網9月9日報道,居住在布里斯班的廣告總監(jiān)斯萊特(Ben Slater)為過高科技生活,將微型晶片植入到自己的左手,在不觸摸的情況下就可控制智能家電開關??萍嫉牟粩喟l(fā)
嵌入式非揮發(fā)性記憶體(Embedded Non-Volatile Memory,eNVM)矽智財供應商商力旺電子(eMemory)日前舉辦上柜前法人說明會,并於1月24日以70元掛牌上柜,正式成為柜買中心上柜
可穿戴裝置發(fā)燒,IHS Technology認為將帶動無線通訊晶片銷售,并點名藍牙低功耗技術「Bluetooth Smart」大有可為,未來可能有三位數成長。這類科技的晶片制造商,如德州儀器(Texas Instruments)、藍芽晶片大廠CSR、
近日,聯發(fā)科技在深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案,基于此,聯發(fā)科已完成了4G網絡上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙。而三星近日也發(fā)布了一款新型LTE無線晶片,支援FDD與TDD兩種規(guī)格,采用28奈米HKM
近來DRAM 價格晶片大宗訂單的價格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供應給日益成長的智慧手機市場,令人擔心個人電腦(PC)未來的供應。預料在8月之前蘋果最新iPhon
Lantiq日前宣布,該公司已加入一項旨在開發(fā)新型 FTTdp (光纖到分配點)網路技術的多年計劃,此技術將能支援高達2 Gbit/sec的資料傳輸率,比現今的FTTdp技術高出十倍之多。Lantiq目前已可提供單埠FTTdp客戶端設計的V
IC設計聯發(fā)科(2454-TW)7日公告6月營收,達157億元,較5月下滑18.75%,較去年同期成長60.7%,第2季營收為541億元,達陣法說預期的515至552億元區(qū)間,也較第1季460億元成長17.6%,再創(chuàng)單季歷史新高。 聯發(fā)科6月營收面臨
自Google Glass問世,引爆穿戴式裝置熱潮,據IEK統計,2013年全球穿戴式裝置市場為305萬美元,隨許多穿戴式裝置陸續(xù)推出,預估2014年成長96.9%,成長幅度遠高于其他電子產品。 電子產品的市場成長歷程可分三階段:摸
LG電子(LGElectronics)為了強化行動應用處理器(AP)業(yè)務,計劃挑戰(zhàn)16奈米制程,以提升該公司智慧手機的競爭力,并強化在半導體界的重要性,據傳16奈米晶片將在今年底或明年初交由臺積電(2330)試產。韓媒etnews1日報導
5月底希捷(Seagate)宣布以4.5億美元并購安華高(Avago)旗下的ASD (Accelerated Solution pision)與FCD (Flash Components pision)兩個部門,其中FCD為原先LSI負責SSD控制晶片研發(fā)部門,是先前SandForce的團隊,主要客