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瓜分高通市占 Intel積極拉攏韓系手機廠
英特爾(Intel)在行動裝置市場的攻勢愈來愈猛烈。英特爾為提高其處理器晶片于行動裝置市場的市占，正積極說服韓國行動裝置品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(
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臺積電、聯(lián)電當(dāng)心！中芯再度進軍日本搶食代工訂單
臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了，中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進軍日本市場搶奪晶片代工訂單!日經(jīng)新聞6月28日報導(dǎo)，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時表示，為了搶攻日本廠商的晶
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高通中國市占率降 預(yù)計2013年掉至33%
全球市場研究機構(gòu)TrendForce統(tǒng)計顯示，聯(lián)發(fā)科 (2454)去年推出MT6575后，中國品牌智慧型手機晶片搭載率突破5成。高通受價格與軟硬體整合無法滿足中國廠商需求，估2013年市占率掉至33%。而展訊今年推出低階晶片填補高通
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臺積電、聯(lián)電當(dāng)心！中芯再度進軍日本搶食代工訂單
臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了，中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進軍日本市場搶奪晶片代工訂單！日經(jīng)新聞6月28日報導(dǎo)，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時表示，為了搶攻日本廠商的晶
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臺積電、聯(lián)電當(dāng)心！中芯再度進軍日本搶食代工訂單
臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了，中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進軍日本市場搶奪晶片代工訂單！ 日經(jīng)新聞6月28日報導(dǎo)，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時表示，為了搶攻日本廠商的
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Yes，I do！傳臺積電與蘋果簽署晶片合作
自從蘋果推出iPhone后，行動裝置設(shè)備的熱潮才真的算是掀起數(shù)位巨浪，iOS陣營非蘋果莫屬，而Android陣營則由Samsung拿下最高市占率，對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人，隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天，彼
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矽晶圓廠私募熱 厚植資金實力
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】太陽能及半導(dǎo)體矽晶圓廠掀起私募熱潮，繼綠能（3519）成功獲得大同集團挹注之后，達能（3686）、合晶（6182）也不約而同在股東會中通過私募案，希望厚植資金實力，在太陽能與半導(dǎo)體景氣轉(zhuǎn)佳之際
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努力將開花結(jié)果 格羅方德再談Foundry 2.0
晶圓代工業(yè)者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進一步搶食臺積電（TSMC）在市場的占有率，格羅方德不斷對外喊話，強調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國支援與先
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臺積電明年起向蘋果公司供應(yīng)20奈米晶片
新浪科技訊 北京時間6月29日上午消息，據(jù)《華爾街日報》今日報導(dǎo)，臺灣晶片廠商臺積電已在本月與蘋果公司簽訂了合約，將為新一代iPhone和iPad供應(yīng)20納米晶片。 但臺積電高管表示，在2014年以前，三星仍將是蘋果公
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中國智能機芯片市場三強鼎立競爭白熱化
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場，不僅從低階進攻中高階手機，近期更發(fā)布4G晶片，進軍4G手機市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce統(tǒng)計資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出MT6575之后，在中國品牌
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國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進入新一波增長循環(huán)
國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并
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40nm需求趨緊俏，大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價
隨著iPhone5、三星GalaxyS4等高階智慧型手機銷售不如預(yù)期，也讓市場轉(zhuǎn)而看好中、低階機種的成長力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(MorganStanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、估
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國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)進入新一波的增長循環(huán)
國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并
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40nm需求趨緊俏 大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價
隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機銷售不如預(yù)期，也讓市場轉(zhuǎn)而看好中、低階機種的成長力道，并對晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報告，指出40奈米制程今年需求旺、
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沖刺28nm市占格羅方德拉攏大陸晶片商
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國大陸晶片市場打下一片天。中國大陸行動晶片商快速崛起，對28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關(guān)產(chǎn)能，且多半已先被美系IC設(shè)計大廠包下
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臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并
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努力將開花結(jié)果 格羅方德再談Foundry 2.0
晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭，近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進一步搶食臺積電(TSMC)在市場的占有率，格羅方德不斷對外喊話，強調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國支援與先進制程
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消息稱臺積電與蘋果達成3年協(xié)議 代工A系列晶片
臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。
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努力將開花結(jié)果 格羅方德再談Foundry 2.0
晶圓代工業(yè)者（Foundry）的競爭，近年來隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進一步搶食臺積電（TSMC）在市場的占有率，格羅方德不斷對外喊話，強調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國支援與先
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消息稱臺積電與蘋果達成3年協(xié)議 代工A系列晶片
北京時間6月24日晚間消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工
