三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂,導(dǎo)致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過,近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設(shè)備與材料解決方案,有助突
根據(jù)美國商業(yè)資訊報(bào)導(dǎo),世界領(lǐng)先的系統(tǒng)到晶片積體電路設(shè)計(jì)顧問公司之一的英盛德(Sondrel)認(rèn)為,F(xiàn)inFET技術(shù)使用的日趨盛行將為積體電路設(shè)計(jì)商帶來新的挑戰(zhàn),因?yàn)檫@些設(shè)計(jì)商希望從新構(gòu)架帶來的尺寸優(yōu)勢中受惠。 工程
聯(lián)電(2303)法說落幕,釋出Q3晶圓出貨將季增3~4%,單季營益率相較于Q2的3.6%,可望提升至7~9%的展望。惟外資對此則是出具最新報(bào)告,多對聯(lián)電表示Q3 40奈米訂單仍能持穩(wěn)的看法表示存疑,加上下半年費(fèi)用、資本支出攀高等
聯(lián)電第二季續(xù)創(chuàng)佳績。繼第一季以40奈米(nm)先進(jìn)制程,刺激毛利率顯著回溫后,聯(lián)電第二季因成功掌握一波亞太區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)者對28奈米和特殊制程的需求,營收和毛利率皆再上層樓,分別季增14.8%和3.2%,且產(chǎn)能利用率亦從上
國際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics),有意投資5000億盧比(約82億美元),設(shè)置印度首座晶片廠,兩家公司正與印度政府磋商中。 「印度時(shí)報(bào)」(The Times of India)今天引述熟知內(nèi)情政府官
IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱(2379)于今(6日)召開法說,瑞昱副總陳進(jìn)興指出,今年上半年瑞昱營收能繳出較去年同期成長15%的好成績,主要是得力于WiFi晶片出貨暢旺,至于下半年的主動能就要看TV晶片。他表示,瑞昱TV晶片的聲勢在上
IC封測日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月營收,封測事業(yè)營收達(dá)121.85億元,較 6 月微幅下滑0.2%,較去年成長10.6%,不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動下,達(dá)175.3億元,較 6 月成長5.6%,年增11.8%,創(chuàng)今年新高
根據(jù)NPD DisplaySearch最新的大尺寸TFT面板出貨報(bào)告顯示,2013年4K×2K(超高解析度)液晶電視面板出貨量將達(dá)2600萬片,較2012年的6萬3000片成長40多倍。 報(bào)告指出,面板廠扮演4K×2K電視發(fā)展的主要角色,希望提供更具
全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(RenesasElectronics)2日公布了新一波結(jié)構(gòu)改革計(jì)劃,計(jì)劃于3年內(nèi)追加關(guān)閉2座工廠;包含原先已公布的3座工廠計(jì)算,總計(jì)瑞薩在今后3年內(nèi)將有5座工廠要進(jìn)行關(guān)閉,且還有3座工廠將縮減
奇美電子要轉(zhuǎn)虧為盈了!這個(gè)消息等于為苦悶三年多的面板業(yè),注入一股暖流,昔日「雙D慘業(yè)」終于看到曙光。究竟,一千多個(gè)日子走來,奇美電如何熬過銀行追債,成功逆轉(zhuǎn)勝?它又有何秘密武器,可以領(lǐng)先韓國面板廠半年
21ic電子網(wǎng)訊:北京時(shí)間8月5日晚間消息,臺灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱,高通正考慮將部分移動應(yīng)用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。該知情人士稱,高通此舉旨在壓縮成本,提高價(jià)格競
近日,Silicon Labs推出了一款全新的產(chǎn)品,基于MEMS的單晶片Si50x振蕩器,克服了此前的頻率控制產(chǎn)品中石英振蕩器高成本和難以小型化的缺點(diǎn)以及雙晶片MEMS振蕩器帶來的信號完整性和熱滯問題。Si50x基于Silicon Labs專
全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)2日公布了新一波結(jié)構(gòu)改革計(jì)劃,計(jì)劃于3年內(nèi)追加關(guān)閉2座工廠;包含原先已公布的3座工廠計(jì)算,總計(jì)瑞薩在今后3年內(nèi)將有5座工廠要進(jìn)行關(guān)閉,且還有3座工廠將縮減
新浪科技訊 北京時(shí)間8月5日晚間消息,臺灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱,高通正考慮將部分移動應(yīng)用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。 該知情人士稱,高通此舉旨在壓縮成本,提高價(jià)格
全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)2日公布了新一波結(jié)構(gòu)改革計(jì)劃,計(jì)劃于3年內(nèi)追加關(guān)閉2座工廠;包含原先已公布的3座工廠計(jì)算,總計(jì)瑞薩在今后3年內(nèi)將有5座工廠要進(jìn)行關(guān)閉,且還有3座工廠將縮減
〔記者羅倩宜/臺北報(bào)導(dǎo)〕全球晶片大廠英特爾積極搶攻行動市場,今年全面卡位平板電腦,外資瑞銀證券表示,臺廠供應(yīng)鏈較為看好應(yīng)是觸控族群,今年仍以單片玻璃(OGS)如F-TPK(3673)為主流。薄膜技術(shù)要跟中國拚價(jià)格
IC封測廠矽格(6257)受惠智慧型手機(jī)相關(guān)應(yīng)用晶片訂單增溫,今日公布結(jié)算第2季稅前盈余3.01億元,季增91.2%,每股稅前盈余0.82元;上半年每股稅前盈余約1.25元。 法人表示,受惠主力客戶聯(lián)發(fā)科本季手機(jī)、平板電腦
盡管三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下海思等業(yè)者,相繼打造8核心手機(jī)晶片平臺,引發(fā)業(yè)界對于手機(jī)核心數(shù)量與效能再提升的激烈競賽,業(yè)界原預(yù)期2013年將掀起一波8核心手機(jī)大戰(zhàn),但目前除三星推出4+4處
自從蘋果電腦與宏達(dá)電不約而同于2008年推出劃時(shí)代的新一代智慧型手機(jī)后,不僅引爆了智慧型手機(jī)與平板電腦的高度成長,更讓行動裝置成為消費(fèi)市場最受歡迎的設(shè)備。而在市面上眾多架構(gòu)中,ARM架構(gòu)處理器由于具備省電、運(yùn)
近日,由UC Berkeley電子工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)副教授Ai Javey帶領(lǐng)的研究團(tuán)隊(duì)在《自然材料》雜志上發(fā)表論文,宣布發(fā)明出一種以塑料為材質(zhì)的柔性屏幕。這是世界上第一個(gè)建立在柔性塑料上的用戶交互式傳感器網(wǎng)絡(luò),也被稱為&