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南韓推半導(dǎo)體業(yè)、面板業(yè)合作
南韓聯(lián)合社報(bào)導(dǎo)，南韓政府4日表示，將加強(qiáng)推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)和面板業(yè)大公司與小企業(yè)間的合作，以促進(jìn)分享技術(shù)。 南韓產(chǎn)業(yè)通商資源部說(shuō)，根據(jù)這項(xiàng)新計(jì)劃，政府將鼓勵(lì)個(gè)別產(chǎn)業(yè)里的大、小公司合作發(fā)展技術(shù)，并可能進(jìn)一步分
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巴克萊:急單促臺(tái)積Q4稼動(dòng)率升，GF搶單影響小
臺(tái)積電(2330)今年Q3因Q2基期拉高、且高階智慧型手機(jī)銷(xiāo)售遇阻，旺季效應(yīng)平緩，而市場(chǎng)對(duì)其Q4的狀況更因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期而擔(dān)憂(yōu)，甚至認(rèn)為臺(tái)積Q4營(yíng)收可能出現(xiàn)20%的大幅衰退。不過(guò)，繼美林喊出臺(tái)積Q4營(yíng)收季減幅
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聯(lián)發(fā)科4核芯片 印度傳捷報(bào)
聯(lián)發(fā)科(2454)4核心晶片再傳捷報(bào)，外電報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科印度大客戶(hù)Micromax將推出搭載聯(lián)發(fā)科4核心晶片的5.7寸大螢?zāi)恢腔凼謾C(jī)，由于印度已是全球第3大智慧手機(jī)市場(chǎng)，市場(chǎng)看好有利聯(lián)發(fā)科后續(xù)出貨動(dòng)能。巴黎證券也認(rèn)為，聯(lián)發(fā)
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臺(tái)積聯(lián)發(fā)科效應(yīng)帶動(dòng)封測(cè)廠
外資看好臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)未來(lái)營(yíng)運(yùn)接單報(bào)告，相繼調(diào)高臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科的投資評(píng)等與目標(biāo)價(jià)，此舉也激勵(lì)臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科在后段封裝測(cè)試代工供應(yīng)鏈廠商，日月光(2311)、京元電(2449)、華東(8110)、菱生(2369)等
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聯(lián)發(fā)科4核芯片 印度傳捷報(bào)
聯(lián)發(fā)科（2454）4核心晶片再傳捷報(bào)，外電報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科印度大客戶(hù)Micromax將推出搭載聯(lián)發(fā)科4核心晶片的5.7寸大螢?zāi)恢腔凼謾C(jī)，由于印度已是全球第3大智慧手機(jī)市場(chǎng)，市場(chǎng)看好有利聯(lián)發(fā)科后續(xù)出貨動(dòng)能。巴黎證券也認(rèn)為，聯(lián)
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布局高階封裝 臺(tái)廠鎖定目標(biāo)
看好下半年高階封裝需求續(xù)強(qiáng)，日月光、矽品、力成、南茂等鎖定目標(biāo)布局；日月光強(qiáng)打SiP，力成期待銅柱凸塊放量，矽品續(xù)擴(kuò)FC-CSP封裝，南茂主攻WL-CSP與微機(jī)電封裝。 市場(chǎng)對(duì)下半年高階智慧型手機(jī)需求趨緩或有疑慮，
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英特爾會(huì)投入開(kāi)放硬體運(yùn)動(dòng)嗎？
開(kāi)放硬體運(yùn)動(dòng)源自于Linux的開(kāi)放源始碼的概念，希望能透過(guò)極為低廉的硬體成本，再搭配不同的模組，再利用自已的創(chuàng)意，寫(xiě)成程式碼后燒錄進(jìn)系統(tǒng)，以讓自已的創(chuàng)意能在最低成本的情況下來(lái)讓自已的創(chuàng)意發(fā)揮到極限。甚至進(jìn)一
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蘋(píng)果之后第二家：敦泰推出首款I(lǐng)n-cell技術(shù)產(chǎn)品
兩岸最大電容式觸控面板IC供應(yīng)商F-敦泰宣布，采用敦泰In-cell技術(shù)所研制的智能手機(jī)聞尚VSUNi1精英版已于本（8）月成功量產(chǎn)上市，這是繼蘋(píng)果iPhone5之后，全球第一款采用真實(shí)In-cell技術(shù)量產(chǎn)的產(chǎn)品。敦泰為兩岸最大的
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科學(xué)家為視網(wǎng)膜芯片加入仿神經(jīng)感知功能
瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(Eidgenossische Technische Hochschule，ETH)神經(jīng)訊息研究所(theInstitute of Neuroinformatics，INI)旗下的仿神經(jīng)感知系統(tǒng)(Neuromorphic Cognitive Systems，NCS)研究團(tuán)隊(duì)，將感知功能──脈
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智能手機(jī)量增 晶圓代工業(yè)受惠最大
全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球
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敦泰首款非蘋(píng)果In-cell產(chǎn)品量產(chǎn) 年底前IPO
21ic電子網(wǎng)訊：兩岸最大電容式觸控面板IC供應(yīng)商F-敦泰宣布，采用敦泰In-cell技術(shù)所研制的智能手機(jī)聞尚VSUN i1精英版已于本（8）月成功量產(chǎn)上市，這是繼蘋(píng)果iPhone 5之后，全球第一款采用真實(shí)In-cell技術(shù)量產(chǎn)的產(chǎn)品。
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臺(tái)積/GF再戰(zhàn)28nm 大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)
臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴(kuò)大延燒。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者為搶進(jìn)行動(dòng)裝置市場(chǎng)，紛紛投入28奈米晶片開(kāi)發(fā)。瞄準(zhǔn)此一商機(jī)，臺(tái)積電與格羅方德均積極展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，并致力強(qiáng)化技術(shù)支援能力，以爭(zhēng)取大
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英特爾會(huì)投入開(kāi)放硬體運(yùn)動(dòng)嗎？
開(kāi)放硬體運(yùn)動(dòng)源自于Linux的開(kāi)放源始碼的概念，希望能透過(guò)極為低廉的硬體成本，再搭配不同的模組，再利用自已的創(chuàng)意，寫(xiě)成程式碼后燒錄進(jìn)系統(tǒng)，以讓自已的創(chuàng)意能在最低成本的情況下來(lái)讓自已的創(chuàng)意發(fā)揮到極限。甚至進(jìn)一
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破
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鎖定大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) 臺(tái)積/GF再掀28nm熱斗
臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴(kuò)大延燒。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者為搶進(jìn)行動(dòng)裝置市場(chǎng)，紛紛投入28奈米晶片開(kāi)發(fā)。瞄準(zhǔn)此一商機(jī)，臺(tái)積電與格羅方德均積極展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，并致力強(qiáng)化技術(shù)支援能力，以爭(zhēng)取大
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突
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封測(cè)雙雄下半年仍不看淡
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)雖繳出改寫(xiě)歷史新高的第二季財(cái)報(bào)數(shù)，但董事長(zhǎng)張忠謀對(duì)下半年?duì)I運(yùn)，卻一改先前樂(lè)觀看法而轉(zhuǎn)趨保守，是否沖擊下游封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)，尤其是封測(cè)雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業(yè)績(jī)表現(xiàn)，備受矚目。
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鎖定大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng) 臺(tái)積/GF再掀28nm熱斗
臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰(zhàn)火將擴(kuò)大延燒。中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者為搶進(jìn)行動(dòng)裝置市場(chǎng)，紛紛投入28奈米晶片開(kāi)發(fā)。瞄準(zhǔn)此一商機(jī)，臺(tái)積電與格羅方德均積極展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，并致力強(qiáng)化技術(shù)支援能力，以爭(zhēng)取大
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日月光7月EMS出貨帶動(dòng) 合并營(yíng)收達(dá)175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測(cè)日月光公布7月?tīng)I(yíng)收，封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長(zhǎng)10.6%，不過(guò)合并營(yíng)收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)下，達(dá)175.3億元，較6月成長(zhǎng)5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。日月光對(duì)第3季營(yíng)運(yùn)看
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)Q3不旺 Q4估不淡
IC設(shè)計(jì)廠第3季(Q3)營(yíng)運(yùn)多恐旺季不旺，不過(guò)，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。重量級(jí)半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績(jī)可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長(zhǎng)個(gè)位
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