格羅方德

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聯(lián)電估28nm本季營(yíng)收占比站上1%，第4季逾5%

聯(lián)電(2303)今(30)日召開(kāi)法說(shuō)，并終于打破沉默，對(duì)28奈米制程的營(yíng)收占比再度提出具體預(yù)估。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文指出，今年Q2聯(lián)電28奈米的營(yíng)收占比將能站上1%，并將由polySiON制程打頭陣，HKMG制程則將于下半年接棒量產(chǎn)，

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2014-05-05

聯(lián)電 TE IO 格羅方德
三星：Q2服務(wù)器DRAM夯，格羅方德14奈米合作案看俏

三星電子(SamsungElectronicsCo.,Ltd.)29日公布，2014年第1季(1-3月)半導(dǎo)體部門(mén)合并營(yíng)收年增9%(季減10%)至9.39兆韓圜；合并營(yíng)益年增82%(季減2%)至1.95兆韓圜。三星指出，1-3月記憶體營(yíng)收年增23%(季減3%)至6.29兆韓圜

半導(dǎo)體
2014-05-04

DRAM 三星 NANDFLASH 格羅方德
聯(lián)電估28nm本季營(yíng)收占比站上1%，第4季逾5%

聯(lián)電(2303)今(30)日召開(kāi)法說(shuō)，并終于打破沉默，對(duì)28奈米制程的營(yíng)收占比再度提出具體預(yù)估。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文指出，今年Q2聯(lián)電28奈米的營(yíng)收占比將能站上1%，并將由polySiON制程打頭陣，HKMG制程則將于下半年接棒量產(chǎn)，

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2014-05-01

聯(lián)電 TE IO 格羅方德
三星：Q2服務(wù)器DRAM夯，格羅方德14奈米合作案看俏

三星電子(SamsungElectronicsCo.,Ltd.)29日公布，2014年第1季(1-3月)半導(dǎo)體部門(mén)合并營(yíng)收年增9%(季減10%)至9.39兆韓圜；合并營(yíng)益年增82%(季減2%)至1.95兆韓圜。三星指出，1-3月記憶體營(yíng)收年增23%(季減3%)至6.29兆韓圜

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2014-04-30

DRAM 三星 NANDFLASH 格羅方德
三星：Q2服務(wù)器DRAM夯，格羅方德14奈米合作案看俏

三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)29日公布，2014年第1季(1-3月)半導(dǎo)體部門(mén)合并營(yíng)收年增9%(季減10%)至9.39兆韓圜；合并營(yíng)益年增82%(季減2%)至1.95兆韓圜。三星指出，1-3月記憶體營(yíng)收年增23%(季減3%)至6.29兆韓

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2014-04-29

DRAM 三星 NAND 格羅方德
三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋(píng)果大單

三星電子18日宣布，將授權(quán)格羅方德（GlobalFoundries）最新3D芯片生產(chǎn)技術(shù)，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，與勁敵臺(tái)積電爭(zhēng)搶蘋(píng)果等客戶(hù)訂單。三星希望拓展芯片代工與行動(dòng)處理器事業(yè)，以滿(mǎn)足智能手機(jī)制造商不斷攀升的需求，但因起步稍

半導(dǎo)體
2014-04-25

三星蘋(píng)果臺(tái)積電格羅方德
三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋(píng)果大單

三星電子18日宣布，將授權(quán)格羅方德（GlobalFoundries）最新3D芯片生產(chǎn)技術(shù)，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，與勁敵臺(tái)積電爭(zhēng)搶蘋(píng)果等客戶(hù)訂單。三星希望拓展芯片代工與行動(dòng)處理器事業(yè)，以滿(mǎn)足智能手機(jī)制造商不斷攀升的需求，但因起步稍

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2014-04-21

三星蘋(píng)果臺(tái)積電格羅方德
三星搞結(jié)盟臺(tái)積：沒(méi)影響

針對(duì)三星與格羅方德合作結(jié)盟，業(yè)界人士分析，三星授權(quán)技術(shù)，再由格羅方德生產(chǎn)，可讓品牌客戶(hù)放心，有利于分食大客戶(hù)蘋(píng)果訂單；未來(lái)格羅方德透過(guò)這樣的模式，也可以爭(zhēng)取到更多品牌訂單，客戶(hù)不必把大多數(shù)雞蛋都放在臺(tái)

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2014-04-20

三星英特爾臺(tái)積電格羅方德
三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋(píng)果大單

三星電子18日宣布，將授權(quán)格羅方德（GlobalFoundries）最新3D芯片生產(chǎn)技術(shù)，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，與勁敵臺(tái)積電爭(zhēng)搶蘋(píng)果等客戶(hù)訂單。三星希望拓展芯片代工與行動(dòng)處理器事業(yè)，以滿(mǎn)足智能手機(jī)制造商不斷攀升的需求，但因起

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2014-04-20

三星蘋(píng)果臺(tái)積電格羅方德
不畏三星攜GF，臺(tái)積料能拿下14/16nm最大市占

根據(jù)彭博社17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星宣示將其最先進(jìn)的14奈米FinFET技術(shù)授權(quán)予格羅方德(GlobalFoundries,GF)，而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業(yè)者的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，也讓市場(chǎng)關(guān)注對(duì)臺(tái)積電(2330)將形成何種沖擊。關(guān)于對(duì)手在14/16奈米

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2014-04-19

三星晶圓代工 FINFET 格羅方德
不讓臺(tái)積電大啖蘋(píng)果！三星、格羅方德宣布技術(shù)合作

全球第二大、第四大晶圓代工廠商正式聯(lián)手合作，臺(tái)積電(2330)請(qǐng)接招！彭博社17日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics Co.)最先進(jìn)的14奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)生產(chǎn)技術(shù)將授權(quán)給格羅方德(GlobalFoundries Inc.；GF

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2014-04-18

三星蘋(píng)果臺(tái)積電格羅方德
臺(tái)積退出 IBM芯片部門(mén)擬賣(mài)格羅方德

消息人士透露，格羅方德半導(dǎo)體（Globalfoundries）在競(jìng)購(gòu)IBM公司半導(dǎo)體制造部門(mén)中已脫穎而出，成為首選并購(gòu)者，臺(tái)積電則已退出磋商。華爾街日?qǐng)?bào)引述消息來(lái)源報(bào)導(dǎo)，IBM也與英特爾和臺(tái)積電洽談，但臺(tái)積電已經(jīng)退出。

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2014-04-05

IBM 芯片臺(tái)積電格羅方德
28nm來(lái)到臨界點(diǎn) 臺(tái)積電高通格羅方德等決戰(zhàn)

在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm，2009年達(dá)到32nm，2011年達(dá)到22nm。但是到了2013年的14nm時(shí)開(kāi)始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產(chǎn)時(shí)間推

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-04-04

臺(tái)積電 HP 格羅方德
AMD擴(kuò)大釋單GF 臺(tái)積不怕

超微擬擴(kuò)大對(duì)格羅方德（GlobalFundries）下單，市場(chǎng)憂心恐沖擊臺(tái)積電。外資花旗昨（3）日出具報(bào)告，力挺臺(tái)積電先進(jìn)制程具全球領(lǐng)先地位，仍將穩(wěn)穩(wěn)吃下超微最大筆的應(yīng)用處理器繪圖處理器訂單，受影響不大。超微日前

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2014-04-04

晶片 AMD 臺(tái)積電格羅方德
2013芯片代工排行榜出爐：臺(tái)積電完勝格羅方德

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2013年全球芯片代工市場(chǎng)規(guī)模年增14%、達(dá)428.4億美元，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，其中臺(tái)積電不僅穩(wěn)坐龍頭，市占率還逐年上升至46%。至于營(yíng)收年增率最高者，則由轉(zhuǎn)型為芯片代工廠的力晶拿下。據(jù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-02-09

三星臺(tái)積電芯片代工格羅方德
接手IBM芯片業(yè)務(wù)？臺(tái)積澄清沒(méi)有相關(guān)計(jì)劃

外電報(bào)導(dǎo)，IBM可能出售芯片制造業(yè)務(wù)，并點(diǎn)名臺(tái)積電或格羅方德可能是接手買(mǎi)家，臺(tái)積電昨（7）日對(duì)此鄭重否認(rèn)，表示沒(méi)有任何相關(guān)計(jì)劃。業(yè)界人士分析，臺(tái)積電先前表明在美國(guó)已設(shè)廠，之前也有日廠傳出售，臺(tái)積電并未

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2014-02-08

IBM 芯片臺(tái)積電格羅方德
IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 傳臺(tái)積想買(mǎi)

金融時(shí)報(bào)與華爾街日?qǐng)?bào)7 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，IBM公司擬出售半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，這可能是該公司自1990年代初期面臨財(cái)務(wù)危機(jī)以來(lái)，最重大的策略調(diào)整。分析師揣測(cè)，臺(tái)積電和美商格羅方德公司（ Global Foundries）最有可能接手。

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2014-02-08

IBM 臺(tái)積電格羅方德
GlobalFoundries任命高通前營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Jha擔(dān)任CEO

晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundriesInc.)6日宣布，曾任摩托羅拉移動(dòng)(MotorolaMobility)執(zhí)行長(zhǎng)、高通(Qualcomm)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)等要職的SanjayJha將接下執(zhí)行長(zhǎng)(CEO)職位。格羅方德副董事長(zhǎng)IbrahimAjami指出，Sanjay是科技業(yè)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-01-10

CE GLOBALFOUNDRIES 格羅方德
三星未來(lái)極有可能并購(gòu)Global Foundries

蘋(píng)果供應(yīng)鏈分散化策略再度擴(kuò)散至晶圓代工，近日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋(píng)果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對(duì)臺(tái)積電會(huì)造成多大影響，端視三星在未來(lái)合作領(lǐng)域扮演何種角色? 此外，外資認(rèn)為，張

顯示光電
2013-12-05

三星蘋(píng)果 GLOBAL 格羅方德
未來(lái)三星可能并購(gòu)Global Foundries？

蘋(píng)果供應(yīng)鏈分散化策略再度擴(kuò)散至晶圓代工，昨（12）日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋(píng)果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對(duì)臺(tái)積電會(huì)造成多大影響，端視三星在未來(lái)合作領(lǐng)域扮演何種角色？此外，外資認(rèn)為，張忠謀宣布

顯示光電
2013-11-21

三星蘋(píng)果 GLOBAL 格羅方德

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格羅方德

聯(lián)電估28nm本季營(yíng)收占比站上1%，第4季逾5%

三星：Q2服務(wù)器DRAM夯，格羅方德14奈米合作案看俏

聯(lián)電估28nm本季營(yíng)收占比站上1%，第4季逾5%

三星：Q2服務(wù)器DRAM夯，格羅方德14奈米合作案看俏

三星：Q2服務(wù)器DRAM夯，格羅方德14奈米合作案看俏

三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋(píng)果大單

三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋(píng)果大單

三星搞結(jié)盟臺(tái)積：沒(méi)影響

三星結(jié)盟格羅方德搶吃臺(tái)積蘋(píng)果大單

不畏三星攜GF，臺(tái)積料能拿下14/16nm最大市占

不讓臺(tái)積電大啖蘋(píng)果！三星、格羅方德宣布技術(shù)合作

臺(tái)積退出 IBM芯片部門(mén)擬賣(mài)格羅方德

28nm來(lái)到臨界點(diǎn) 臺(tái)積電高通格羅方德等決戰(zhàn)

AMD擴(kuò)大釋單GF 臺(tái)積不怕

2013芯片代工排行榜出爐：臺(tái)積電完勝格羅方德

接手IBM芯片業(yè)務(wù)？臺(tái)積澄清沒(méi)有相關(guān)計(jì)劃

IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 傳臺(tái)積想買(mǎi)

GlobalFoundries任命高通前營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Jha擔(dān)任CEO

三星未來(lái)極有可能并購(gòu)Global Foundries

未來(lái)三星可能并購(gòu)Global Foundries？

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