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AMD要與格羅方德分手？
盡管已經完全獨立，AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的頭號客戶，只是因為種種原因，雙方的合作越來越松散，甚至都無法完成今年在GF的晶圓采購任務。據報道，AMD、GF 2013年度的晶圓采購額度為11.5億美元，但看上去AM
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高通欲降低對臺積電依賴 盼三星與格羅方德結盟
鳳凰科技訊 北京時間11月19日消息，據臺灣媒體報道，業(yè)界消息稱，高通正在尋求降低旗下高端芯片對臺積電的依賴，希望三星電子能夠和Globalfoundries結盟。高通高端移動處理器主要由臺積電生產，這就意味著高通產品開
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AMD“劈腿”格羅方德 選擇臺積電？
訊：盡管已經完全獨立，AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的頭號客戶，只是因為種種原因，雙方的合作越來越松散，甚至都無法完成今年在GF的晶圓采購任務。據報道，AMD、GF 2013年度的晶圓采購額度為11.5億美元，
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未來三星有極高可能性并購GlobalFoundries
蘋果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領域扮演何種角色?此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執(zhí)行
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臺積電、格羅方德、三星半導體制程工藝優(yōu)劣比較
前面說了一大堆，無非論證了，除了大家熟悉的xx納米（線寬）越小制程越先進，評價目前半導體制程水平還有兩點：Poly/SiON柵極和HKMG柵極的檔次差距，以及如果同樣是HKMG柵極的情況下，采用前柵極工藝（gate-fi
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臺積電代工蘋果A8 三星格羅方德急搶A9
盡管蘋果一直致力于咱生產的道路上去三星化，但是很顯然這一切并不順利。目前，格羅方德和三星電子將抱團，爭奪蘋果iPhone 6、iPad 6當中的A9系列芯片訂單。具體到兩家廠商如何合作，根據業(yè)內人士透露，三星正在協(xié)助
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代工蘋果：格羅方德是備胎威脅不了臺積電
臺積電完成執(zhí)行長人選的交棒，外界對此多予以正面解讀，并將關注焦點再轉回臺積于先進制程的進展、以及到底可以吃到多少蘋果訂單。而日前根據外媒Albany Times Union報導，格羅方德有可能在其位于紐約的Fab 8.
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聯(lián)昌證：GF可望啃蘋果A8單 惟臺積地位無礙
臺積電(2330)完成執(zhí)行長人選的交棒，外界對此多予以正面解讀，并將關注焦點再轉回臺積于先進製程的進展、以及到底可以吃到多少蘋果訂單。而日前根據外媒Albany Times Union報導，格羅方德有可能在其位于紐約的Fab 8.
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三星、格羅方德同“吃”蘋果 臺積電硬仗難打
訊：消息報導，格羅方德半導體位于紐約州的Fab 8廠將為蘋果iPhone及iPad代工制造芯片，成為三星以外的第2家蘋果芯片供應商，而韓國三星將從旁協(xié)助以確保芯片制程無誤。先前業(yè)界盛傳，臺積電將為蘋果生產A8、A9
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不懼格羅方德備胎：三星仍是蘋果A系列唯一代工
近日，聯(lián)合時報稱半導體公司GlobalFoundries將在紐約的工廠為蘋果代工A系列芯片，而當地的報社也確認了該消息，并提到三星將派出小規(guī)模團隊幫助GlobalFoundries打造A系列處理器生產線?，F(xiàn)在，據AllThingsD網站
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未來三星有極高可能性并購GlobalFoundries
蘋果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，昨（12）日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領域扮演何種角色？ 此外，外資認為，張忠謀
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新聞分析－三星拉GF 救訂單
蘋果ARM架構應用處理器訂單雖然仍由韓國三星代工，但臺積電明年起也開始接手部份代工訂單，不過，近日市場卻傳出，三星有意與格羅方德（GlobalFoundries）合作，由三星協(xié)助格羅方德爭取蘋果處理器代工訂單消息。
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格羅方德?lián)寙翁O果 臺積電不驚
臺積電為蘋果代工生產處理器殺出程咬金，外傳蘋果找上格羅方德（GlobalFoundries）在紐約州馬耳他鎮(zhèn)（Malta）的工廠，為其代工應用于iPhone及iPad的處理器，且獲三星助陣。 臺積電是全球晶圓代工龍頭，格羅方德有
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格羅方德紐約工廠將為蘋果代工A系列芯片
今年早些時候，有報告稱蘋果正在試圖與芯片廠商GlobalFoundries（格羅方德半導體股份有限公司）合作，蘋果希望 GlobalFoundries能為蘋果代工iOS設備中使用的A系列處理器。當時，兩家公司的協(xié)議并不清楚，CNET網站的消
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格羅方德將代工蘋果A系列處理器 三星出手幫忙建廠
訊：今年早些時候，有報告稱蘋果正在試圖與芯片廠商GlobalFoundries（格羅方德半導體股份有限公司）合作，蘋果希望 GlobalFoundries能為蘋果代工iOS設備中使用的A系列處理器。當時，兩家公司的協(xié)議并不清楚，C
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同質化考驗和產業(yè)機遇并存 IC業(yè)如何應對
編者按：IC業(yè)面臨著同質化競爭，在這種局面下需要開辟出一條差異化之路。與此同時，中國新一輪半導體產業(yè)發(fā)展高潮即將到來。如何精確把握行業(yè)發(fā)展趨勢、如何準確判斷客戶需求變化、如何充分發(fā)揮自身特色優(yōu)勢，這些考
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書
晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠與客戶間的關系從正面的合作伙伴轉為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點?？邕^2010年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術及
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書
晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠與客戶間的關系從正面的合作伙伴轉為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點?？邕^2010年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術及
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書
晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠與客戶間的關系從正面的合作伙伴轉為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點。跨過2010年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術及
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書
晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進入高峰。在這段高原期內，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作夥伴轉為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點?？邕^2010年之後，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術及
