行業(yè)觀察人士表示,三星沒有理由從格芯收購晶圓廠,因為它在半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于其它制造商。
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布戰(zhàn)略合作,使用格芯當(dāng)前一代硅光子產(chǎn)品90WG升級MACOM的創(chuàng)新激光光子集成電路(L-PIC™)平臺,以滿足數(shù)據(jù)中心和5G電信行業(yè)的需求。
整體來說,全球晶圓代工業(yè)版圖的分配上,未來依舊以臺積電為首,且2019年市占率將有機會持續(xù)提高至58%左右,主要是支援EUV的7奈米強化版制程將于2019年第二季進入量產(chǎn),且有更多智慧型手機、高效能運算、車用電子等晶片會導(dǎo)入7奈米,而臺積電5奈米制程則于2019年上半年進行風(fēng)險性試產(chǎn),意謂即便當(dāng)前面臨半導(dǎo)體業(yè)景氣出現(xiàn)明顯趨緩態(tài)勢,但2019年臺積電先進制程的推進仍如期進行。
全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發(fā),且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進,2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺,此已是格芯先前投資重慶喊卡后,投資大陸再次失利的狀況,除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉(zhuǎn)向下,影響投資計劃,且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外,更加凸顯格芯本身營運遭遇困境,特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研發(fā)面臨瓶頸等
晶圓代工廠格芯 (GLOBALFOUNDRIES)近日發(fā)出新聞稿宣布,格芯全資股東的阿布達比穆巴達拉 (Mubadala) 發(fā)展公司的董事長,也是阿布達比王儲的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造訪格芯新加坡廠區(qū)之后表示,支持格芯的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)價值,會是穆巴達拉核心投資組合中不可或缺的一部分。
2008年10月,在中東土豪阿布扎比鈔票的支持下,AMD宣布拆分晶圓制造業(yè)務(wù),并在半年后成立了新的獨立晶圓代工廠GlobalFoundries(中文名最初格羅方德后改為格芯),因為經(jīng)常被縮寫為GF、且
全球行動通訊大會(MWC)25日登場,晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)展示5G相關(guān)射頻解決方案,格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺。
Mobile Experts認為,2022年移動射頻前端市場估值達到220億美元,其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出貨量超過400億,在該領(lǐng)域獨具優(yōu)勢,可為汽車、5G連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等各種高增長應(yīng)用提供更廣泛的射頻產(chǎn)品組合。
全球晶圓代工第二大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)開春負面消息不斷,繼先前成都廠傳出生產(chǎn)線停擺、工程師爆離職潮后,韓國媒體再度爆料指大股東阿布達比投資基金旗下的ATIC有意將股份打包出售予三星,此舉一旦成真,全球晶圓代工排名除臺積電(2330)世界第一地位仍難撼動外,2至4名將重新洗牌,三星立即超車聯(lián)電、一躍成為二哥。
格芯(GF)和領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP提供商Dolphin Integration今日宣布,雙方正在合作研發(fā)自適應(yīng)體偏置(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工藝技術(shù)芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性,支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等多種高增長應(yīng)用。
格芯(GlobalFoundries,舊譯格羅方德)于1月31日宣布,同意將新加坡的Fab 3E工廠出售給世界先進半導(dǎo)體公司,作價2.36億美元。世界先進半導(dǎo)體公司(VIS)隸屬于臺積電集團,由臺積電創(chuàng)辦人張忠謀于1994年創(chuàng)辦。
世界先進公告去年運營成績單,包括營收與獲利同創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。而看好8英寸晶圓的客戶需求不斷,世界先進決定斥資2.36億美元收購格芯新加坡8英寸晶圓廠。
7nm及之后節(jié)點,AMD有充分的彈性選擇晶圓伙伴,且不必支付罰款。
前段時間,晶圓代工業(yè)掀起了一場“撤退潮”。由于摩爾定律的每年工藝微縮愈發(fā)困難,導(dǎo)致研發(fā)投入與產(chǎn)出不均衡,聯(lián)電(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行業(yè)巨頭紛紛表示暫停7納米以下先進工藝的研發(fā),專注優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)和市場。行業(yè)分析師認為,隨著先進工藝陷入少數(shù)玩家的寡頭壟斷領(lǐng)域,半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)將成為下一波市場熱點。
格芯今天宣布其先進的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設(shè)計。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢,進而促進數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應(yīng)用的強勁增長。借助格芯的300mm專業(yè)生產(chǎn)技術(shù),客戶可以充分提高光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波無線通信和汽車?yán)走_等高速應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和再現(xiàn)性能。
臺積電已盯上了IBM的服務(wù)器芯片大單。在蘋果手機銷量大幅下滑的時候,臺積電欲另覓良機。
報導(dǎo)指出,AMD、NVIDIA兩家繪圖芯片廠的新一代的顯示卡,碰巧都是由14納米提升到12納米制程。只不過NVIDIA則是選擇了臺積電代工,使用的是12納米的FFN制程。而AMD在14納米時代,都是找格芯來幫忙代工。但是,在格芯放棄7納米及其以下先進制程的研發(fā)之后,AMD也宣布將7納米制程的產(chǎn)品全部交由臺積電代工。
格芯經(jīng)過慎重考慮,對產(chǎn)品路線圖進行了重新的調(diào)整和定義,在宣布中止7nm等先進工藝的研發(fā)之后,公司將把資金投入到客戶需求更加迫切的物聯(lián)網(wǎng)、IoT、5G和汽車等行業(yè)。而在這一轉(zhuǎn)型過程中,F(xiàn)inFET、FDX、RF和Analog Mixed Signal技術(shù)成為支撐格芯差異化發(fā)展戰(zhàn)略的四大支柱。
在今年八月底,全球第二大晶圓代工廠格芯正式宣布,放棄7nm和更先進制程的研發(fā),這個決定公布之后,引發(fā)了市場上的廣泛討論。大家關(guān)注的重點就在于格芯為什么要放棄先進制程?未來格芯將何去何從?
近日,云天勵飛以及瑞芯微電子宣布,它們采用格芯22FDX™技術(shù)自主研發(fā)設(shè)計的AI芯片成功流片。2018年7月,格芯宣布其22FDX™技術(shù)憑借優(yōu)良性能在全球范圍內(nèi)收獲了超過20億美元的收益,并在超過50項客戶設(shè)計中得到采用。本次兩位中國客戶的成功流片再次印證了22FDX™技術(shù)在實際應(yīng)用中的可靠性和靈活性。