海力士

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海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程

海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來(lái)決定將制造部門(mén)分為前段制程和后段制程部門(mén)，并進(jìn)行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長(zhǎng)權(quán)五哲就任后，任命樸星昱擔(dān)任副社長(zhǎng)職務(wù)，并首度進(jìn)行組織改編，以強(qiáng)化后段制程、強(qiáng)化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動(dòng)老

消費(fèi)電子
2010-09-08

海力士半導(dǎo)體內(nèi)存封裝
GSA宣布四位新任亞太領(lǐng)袖議會(huì)成員

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)今天宣布四位新任亞太領(lǐng)袖議會(huì)成員加入，他們將代表亞太地區(qū)提供董事會(huì)建議。這四位成員為：韓國(guó)模擬IC公司SiliconMitus總裁兼首席執(zhí)行官Dr.YoumHuh，日本THineElectronics，Inc.創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行

半導(dǎo)體
2010-09-08

GSA AN ELECTRONICS 海力士
第二季度DRAM銷(xiāo)售大增保持良好勢(shì)頭

據(jù)iSuppli公司，DRAM市場(chǎng)2010年第二季度表現(xiàn)出色，全球銷(xiāo)售額增至108億美元，比特出貨量與平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)分別增長(zhǎng)5%和9%。2010年第一季度DRAM銷(xiāo)售情況就很令人矚目，銷(xiāo)售額達(dá)到了94億美元。與2009年第二季度45億美

模擬
2010-09-07

DRAM ISUPPLI 海力士半導(dǎo)體
傳中芯將把武漢12吋晶圓廠經(jīng)營(yíng)權(quán)轉(zhuǎn)讓美光

根據(jù)業(yè)界消息，美光(Micron)正在洽談接手中芯國(guó)際(SMIC)位于中國(guó)湖北武漢的 12吋晶圓廠；該座晶圓廠名為武漢新芯集成電路制造有限公司(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.)，所有權(quán)屬于武漢市政府，

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2010-09-07

中芯美光晶圓廠海力士
第二季度DRAM銷(xiāo)售大增，保持良好勢(shì)頭

據(jù)iSuppli公司，DRAM市場(chǎng)2010年第二季度表現(xiàn)出色，全球銷(xiāo)售額增至108億美元，比特出貨量與平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)分別增長(zhǎng)5%和9%。2010年第一季度DRAM銷(xiāo)售情況就很令人矚目，銷(xiāo)售額達(dá)到了94億美元。與2009年第二季度45億美

智能硬件
2010-09-06

DRAM ISUPPLI 海力士半導(dǎo)體
惠普將與海力士合做推出新型計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，惠普周二宣布，該公司將與韓國(guó)芯片制造商海力士合作，推出一款新型的計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片，并將把此新型芯片的推向市場(chǎng)。海力士已是繼三星電子之后的全球第二大內(nèi)存芯片制造商。根據(jù)雙方的協(xié)議，海力士同

智能硬件
2010-09-01

惠普計(jì)算機(jī) 內(nèi)存芯片海力士
舉債擴(kuò)產(chǎn) 非臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)生存之道

過(guò)去臺(tái)灣在DRAM產(chǎn)業(yè)上的主要技術(shù)合作來(lái)源包括日本、美國(guó)、南韓和德國(guó)，這幾大陣營(yíng)各自在制程技術(shù)上有很大差別，最大差別在于德系業(yè)者采用溝槽式(Trench)制程技術(shù)，在這一波金融風(fēng)暴洗禮之下，成為被淘汰的陣營(yíng)。當(dāng)年

智能硬件
2010-08-23

DRAM 爾必達(dá) 奇夢(mèng)達(dá) 海力士
舉債擴(kuò)產(chǎn)非臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)生存之道

過(guò)去臺(tái)灣在DRAM產(chǎn)業(yè)上的主要技術(shù)合作來(lái)源包括日本、美國(guó)、南韓和德國(guó)，這幾大陣營(yíng)各自在制程技術(shù)上有很大差別，最大差別在于德系業(yè)者采用溝槽式(Trench)制程技術(shù)，在這一波金融風(fēng)暴洗禮之下，成為被淘汰的陣營(yíng)。當(dāng)年

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2010-08-20

DRAM 爾必達(dá) 奇夢(mèng)達(dá) 海力士
海力士開(kāi)始量產(chǎn)26納米技術(shù)NAND閃存

韓國(guó)海力士聲稱，在其M11的300毫米生產(chǎn)線上開(kāi)始利用20納米技術(shù)進(jìn)行64Gb的NAND閃存量產(chǎn)。該公司在2月時(shí)曾報(bào)道擬進(jìn)行20納米級(jí)的64Gb的NAND生產(chǎn)，采用現(xiàn)有的32Gb產(chǎn)品進(jìn)行疊層封裝完成。海力士稱它的芯片是26nm

消費(fèi)電子
2010-08-13

納米技術(shù) NAND閃存 GB 海力士
期待再次騰飛的無(wú)錫微電子

已成為無(wú)錫支柱產(chǎn)業(yè)的微電子，正不斷給人們帶來(lái)驚喜和希望：在占全市八成產(chǎn)業(yè)份額的新區(qū)，海力士今年再增11億美元實(shí)施項(xiàng)目升級(jí)，華潤(rùn)微電子8英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能3萬(wàn)片的目標(biāo)年底將如愿完成；在城市的另一端的濱湖區(qū)，令

消費(fèi)電子
2010-08-13

晶圓微電子集成電路產(chǎn)業(yè) 海力士
26nm的NAND閃存開(kāi)始量產(chǎn)

韓國(guó)海力士聲稱，在其M11的300毫米生產(chǎn)線上開(kāi)始利用20納米技術(shù)進(jìn)行64Gb的NAND閃存量產(chǎn)。該公司在2月時(shí)曾報(bào)道擬進(jìn)行20納米級(jí)的64Gb的NAND生產(chǎn)，采用現(xiàn)有的32Gb產(chǎn)品進(jìn)行疊層封裝完成。海力士稱它的芯片是26nm的

消費(fèi)電子
2010-08-12

4G NAND閃存 GB 海力士
研發(fā)新技術(shù)　三星、海力士訂購(gòu)EUV設(shè)備

據(jù)南韓電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等南韓內(nèi)存廠最快可于2012年著手量產(chǎn)10奈米制程Flash及20奈米制程DRAM等次世代內(nèi)存。據(jù)相關(guān)業(yè)者表示，三星和海力士率先向荷商艾司摩爾(ASML)訂購(gòu)研

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2010-08-11

三星 EUV 海力士內(nèi)存
現(xiàn)代重工CEO:有興趣收購(gòu)海力士半導(dǎo)體

　現(xiàn)代重工首席執(zhí)行官表示，該公司被一些相關(guān)方聯(lián)系收購(gòu)海力士半導(dǎo)體事宜，現(xiàn)代重工未完(0)(0)評(píng)論此篇文章其它評(píng)論發(fā)起話題相關(guān)資訊財(cái)訊論壇請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼全放棄對(duì)該芯片公司的興趣。綜合媒體7月29日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)現(xiàn)代重

半導(dǎo)體
2010-07-31

AI CE 海力士半導(dǎo)體
現(xiàn)代重工CEO：有興趣收購(gòu)海力士半導(dǎo)體

韓國(guó)現(xiàn)代重工（HyundaiHeavyIndustriesCo.）仍在考慮收購(gòu)海力士半導(dǎo)體公司（HynixSemiconductorInc.）。　　根據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》（MaeilBusinessNewspaper）29日?qǐng)?bào)道，現(xiàn)代重工首席執(zhí)行官LeeJai-Seong表示，該公

智能硬件
2010-07-30

AI CE 海力士半導(dǎo)體
海力士半導(dǎo)體股東出售4.9億美元股份

海力士半導(dǎo)體股東日前表示，股東以周一收盤(pán)價(jià)出售5844億韓元(4.907億美元)的海力士股票，占總股份的4.1%。韓國(guó)外換銀行發(fā)言人稱，包括該行在內(nèi)的海力士大股東以每股23,950韓元的價(jià)格出售2440萬(wàn)股。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-28

海力士半導(dǎo)體
海力士半導(dǎo)體第二季運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)8.3億美元?jiǎng)?chuàng)新高

7月22日消息，海力士半導(dǎo)體第二季獲利創(chuàng)新高，原因在于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇對(duì)電子產(chǎn)品的需求旺盛。海力士今日公布，4-6月合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.0兆(萬(wàn)億)韓元(約合8.309億美元)，高于湯森路透I/B/E/S預(yù)估的9730億韓元。

半導(dǎo)體
2010-07-24

電子海力士半導(dǎo)體
海力士半導(dǎo)體股東或向LG集團(tuán)出售股份--報(bào)導(dǎo)

韓國(guó)海力士半導(dǎo)體(000660.KS:行情)的大股東已提議讓LG集團(tuán)買(mǎi)下該公司5%的股份.這些股東目前正試圖拋出所持有的海力士股份.由債權(quán)人轉(zhuǎn)變而來(lái)的股東目前持有海力士半導(dǎo)體約20%股份,其計(jì)劃在今年稍晚通過(guò)大宗交易售出5%

半導(dǎo)體
2010-07-21

NTC LG 海力士半導(dǎo)體
亞洲芯片廠商第二季獲利增速?gòu)?qiáng)勁

*事件:海力士半導(dǎo)體、三星電子、東芝、爾必達(dá)記憶體二季度財(cái)報(bào)*時(shí)間:從7月22日(周四)起陸續(xù)公布*芯片價(jià)格上漲速度趨緩,從第四季起可能出現(xiàn)供過(guò)于求*智能手機(jī)、平板電腦將推動(dòng)下半年增長(zhǎng)記者M(jìn)iyoungKim編譯王洋/龔芳/

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2010-07-20

晶片芯片廠商海力士半導(dǎo)體
第三季度DRAM價(jià)格或下滑

據(jù)韓國(guó)ETNEWS報(bào)導(dǎo)，過(guò)去1年2個(gè)月期間呈現(xiàn)上升趨勢(shì)的DRAM價(jià)格，可能將再度下滑。預(yù)期第3季DRAM價(jià)格將小幅下滑后止跌，但第4季將會(huì)有大幅的下滑趨勢(shì)。雖韓國(guó)企業(yè)的凈利也將減少，但對(duì)臺(tái)灣企業(yè)打擊可能更大。據(jù)相關(guān)業(yè)者

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2010-07-20

DRAM 三星電子 ELECTRONICS 海力士
LG重申無(wú)意接手經(jīng)營(yíng)南韓芯片制造商海力士

樂(lè)金集團(tuán)(LG Group)重申，該公司無(wú)意接手經(jīng)營(yíng)南韓芯片制造商海力士(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)。據(jù)彭博報(bào)導(dǎo)，首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)稍早報(bào)導(dǎo)，海力士的債權(quán)銀行要求樂(lè)金集團(tuán)經(jīng)營(yíng)接管海力士。樂(lè)金集團(tuán)發(fā)言人Lee Hyou

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-20

芯片制造商 LG GROUP 海力士

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海力士

海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程

GSA宣布四位新任亞太領(lǐng)袖議會(huì)成員

第二季度DRAM銷(xiāo)售大增保持良好勢(shì)頭

傳中芯將把武漢12吋晶圓廠經(jīng)營(yíng)權(quán)轉(zhuǎn)讓美光

第二季度DRAM銷(xiāo)售大增，保持良好勢(shì)頭

惠普將與海力士合做推出新型計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片

舉債擴(kuò)產(chǎn) 非臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)生存之道

舉債擴(kuò)產(chǎn)非臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)生存之道

海力士開(kāi)始量產(chǎn)26納米技術(shù)NAND閃存

期待再次騰飛的無(wú)錫微電子

26nm的NAND閃存開(kāi)始量產(chǎn)

研發(fā)新技術(shù)　三星、海力士訂購(gòu)EUV設(shè)備

現(xiàn)代重工CEO:有興趣收購(gòu)海力士半導(dǎo)體

現(xiàn)代重工CEO：有興趣收購(gòu)海力士半導(dǎo)體

海力士半導(dǎo)體股東出售4.9億美元股份

海力士半導(dǎo)體第二季運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)8.3億美元?jiǎng)?chuàng)新高

海力士半導(dǎo)體股東或向LG集團(tuán)出售股份--報(bào)導(dǎo)

亞洲芯片廠商第二季獲利增速?gòu)?qiáng)勁

第三季度DRAM價(jià)格或下滑

LG重申無(wú)意接手經(jīng)營(yíng)南韓芯片制造商海力士

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