根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)對(duì)硅晶圓產(chǎn)業(yè)的年終分析顯示,2008年全球硅晶圓出貨面積和銷(xiāo)售收入均較2007年減少6%。 2008年硅晶圓出貨總面積為81.37億平方英寸,2007年該數(shù)字為86.61億平方英寸。
SMG在近日發(fā)布的硅晶圓市場(chǎng)季度分析報(bào)告中指出,2008年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度減少3%。 第三季度硅晶圓出貨面積為22.43億平方英寸,而第二季度為23.03億平方英寸。然而今年第三季度硅晶圓出貨面積
SEMI Silicon Manufacurers Group(SMG)在近日發(fā)布的硅晶圓市場(chǎng)季度分析報(bào)告中指出,2008年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度減少3%。 第三季度硅晶圓出貨面積為22.43億平方英寸,而第二季度為23.03億平方英
市況混亂下,太陽(yáng)能硅晶圓現(xiàn)貨市場(chǎng)也出現(xiàn)價(jià)格直跌的影響,由于搶貨力道大不如前,目前6吋硅晶圓平均每片現(xiàn)貨價(jià)約9美元,與10月每片約10~10.5美元,單月跌幅達(dá)10%,太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)表示,確實(shí)差不多在此水位,但目前多
SEMI將于11月10-13日召開(kāi)會(huì)議,聯(lián)合業(yè)界廠(chǎng)商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過(guò)幾輪爭(zhēng)議之后,芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”,將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米,也就
SEMI將于11月10-13日召開(kāi)會(huì)議,聯(lián)合業(yè)界廠(chǎng)商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過(guò)幾輪爭(zhēng)議之后,芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”,將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米,也
中國(guó)臺(tái)灣太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)合晶轉(zhuǎn)投資的上海晶盟,目前已具備4、5、6、8英寸半導(dǎo)體外延(EPI)制造能力,結(jié)合臺(tái)灣合晶與上海晶盟的硅晶圓支持,可提供客戶(hù)完整外延解決方案。上海晶盟預(yù)期,2008年底可擁有20%中國(guó)大陸
據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)表示,將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù),投資5980萬(wàn)美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資,增加2280萬(wàn)美元預(yù)算升級(jí)8英寸
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供貨商應(yīng)用材料公司19日指出,該公司設(shè)在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的全球首座再生晶圓廠(chǎng)27日將落成啟用。 業(yè)者指出,該廠(chǎng)將直接回收?qǐng)?bào)廢的硅晶圓,再生晶圓供半導(dǎo)體廠(chǎng)使用,沖擊太陽(yáng)能電池廠(chǎng)的原材料供給
SEMI宣布,2007財(cái)年第1季度(1~3月)全球硅晶圓供貨面積比上年同期增長(zhǎng)11%,比上季度增長(zhǎng)1%,達(dá)到21億平方英寸。300mm晶圓供貨持續(xù)增長(zhǎng),從不同地區(qū)來(lái)看亞洲供貨面積較其他地區(qū)不斷擴(kuò)大。 SEMISiliconManufa