國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報(bào)告預(yù)估,2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長(zhǎng)23%。該報(bào)告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬(wàn)平方英吋,較2008年下跌20%;但預(yù)測(cè)2010年與2011年市場(chǎng)則將穩(wěn)定
SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望,其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸,2010年和2011
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年
SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(zhǎng)23%。該預(yù)測(cè)包括對(duì)2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望,其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸,2010年和2011
方震銘認(rèn)為,臺(tái)灣太陽(yáng)能硅晶圓在產(chǎn)業(yè)鏈中有很好的發(fā)展利基,兩年來(lái)達(dá)能快速累積產(chǎn)業(yè)實(shí)力,競(jìng)爭(zhēng)力直追國(guó)內(nèi)外一線大廠。圖文/張秉鳳 成立不到2年,達(dá)能科技經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)以驚人的執(zhí)行力,以及面對(duì)產(chǎn)業(yè)不景氣仍展現(xiàn)不俗的營(yíng)
IC市場(chǎng)正在復(fù)蘇。然而近期,尤其是第四季度,市場(chǎng)回暖是否能持續(xù),還是將面臨另一次下滑?目前,市場(chǎng)跡象喜憂參半。
臺(tái)灣硅晶圓產(chǎn)能受到第3季需求快速成長(zhǎng)的影響,傳出產(chǎn)能應(yīng)接不暇現(xiàn)象,綠能切晶2廠才在第3季初完成,但目前產(chǎn)能已爆滿,8月訂單比7月多出60%,導(dǎo)致必須委外代工,而中美晶為了加速擴(kuò)充長(zhǎng)晶以因應(yīng)訂單,等不及海運(yùn)設(shè)備
SEMI SMG對(duì)硅晶圓市場(chǎng)的分析顯示,2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長(zhǎng)。第二季度全球硅晶圓出貨面積達(dá)到16.86億平方英寸,較第一季度的9.4億平方英寸增長(zhǎng)79%,然而較去年第二季度仍減少27%?!肮杈?/p>
全球硅晶圓制造巨擘MEMC Electronic Materials于23日美股盤后公布2009年第2季(4-6月)財(cái)報(bào):受整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲弱的影響,每股盈余達(dá)0.03美元,遠(yuǎn)遜于去年同期的0.76美元;營(yíng)收年減46.8%(季增32.2%)至2.829億美元。根據(jù)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示,2009年第一季度全球硅晶圓的供貨面積比上季度減少34.2%,比上年同期減少56.6%,為60.6萬(wàn)m2,創(chuàng)2000年以來(lái)最大跌幅。中投顧問(wèn)能源行業(yè)首席研究員姜謙認(rèn)為,由于硅晶圓產(chǎn)業(yè)