硅片

適用于V93000平臺(tái)的硅片調(diào)試解決方案（惠瑞捷）

惠瑞捷推出適用于V93000平臺(tái)的Inovys 硅片調(diào)試解決方案，縮短系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）制造者改善成品率的時(shí)間。

核心硅片市場(chǎng)大者恒大

全球核心硅片市場(chǎng)2007年強(qiáng)勁增長(zhǎng), 從2006年的929.7億美元增長(zhǎng)至991億美元，增長(zhǎng)率為6.6%。核心硅片是半導(dǎo)體市場(chǎng)中最大的單一領(lǐng)域，占總體營(yíng)業(yè)收入的36%以上，該市場(chǎng)由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)

日本創(chuàng)大在常州新北區(qū)投建光伏生產(chǎn)企業(yè)

5月22日下午，日本株式會(huì)社創(chuàng)大與新北工業(yè)園區(qū)簽訂了注冊(cè)資本為2000萬(wàn)美元的光伏項(xiàng)目投資協(xié)議。 日本株式會(huì)社創(chuàng)大此次投資的光伏項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)將達(dá)到1億美元，共分三期實(shí)施。此次簽約的是其中一期，項(xiàng)目將以單晶拉棒

三巨頭瞄準(zhǔn)450mm IC制造升級(jí)并非坦途

光伏制造：向半導(dǎo)體行業(yè)借標(biāo)準(zhǔn)？

“光伏制造行業(yè)缺乏足夠的標(biāo)準(zhǔn)，很多光伏行業(yè)的客戶(hù)建廠房，我們只好暫時(shí)按照半導(dǎo)體廠房的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)實(shí)行?！贝蠹讬C(jī)械的一位客戶(hù)經(jīng)理如是說(shuō)。確實(shí)，對(duì)于一個(gè)發(fā)展如此迅速的行業(yè)來(lái)說(shuō)，很多相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)制定工作無(wú)法跟得上，

市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大 核心硅片市場(chǎng)強(qiáng)者愈強(qiáng)

2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)可達(dá)200億美元

由于器件價(jià)格下降的壓力，一些先進(jìn)的封裝技術(shù)具有比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。如四側(cè)無(wú)引線平面封裝（QFP）、球形觸點(diǎn)陣列（BGA）及芯片級(jí)封裝（CSP）等成為主要的封裝形式。另一方面，封裝行業(yè)又受到原材料漲價(jià)的巨

MEMS技術(shù)的發(fā)展歷史

MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀(jì)70年代末80年代初，當(dāng)時(shí)用大型蝕刻硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動(dòng)膜在壓力下變形，會(huì)影響其表面的壓敏電阻走線，這種變化可以把壓力轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。后來(lái)的電路則

半導(dǎo)體成“吞金獸” 用未來(lái)眼光看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展

臺(tái)積電等147億美元建五座12英寸硅片制造廠

光電是硅材料市場(chǎng)熱點(diǎn)

信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是光伏產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，將進(jìn)一步刺激多晶硅、單晶硅等基礎(chǔ)材料需求量的不斷增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年小尺寸硅單晶的年產(chǎn)量仍在2500噸左右，同時(shí)8英寸、12英寸硅片產(chǎn)量也將有所提升。 半導(dǎo)體材料問(wèn)

中國(guó)IC制造業(yè)：加速擴(kuò)張仍需規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)