缺陷

如何利用SoPC如何設計PET瓶缺陷檢測系統(tǒng)？

　　0引言　　隨著生活水平的提高，飲料的市場需求量也不斷增加，產(chǎn)品的質(zhì)量已成為生產(chǎn)廠商和消費者關注的問題。目前，市場上幾乎所有的飲料瓶都是采用PET(環(huán)保塑膠)切片來注塑加工成型的。在進行灌裝的工序時，高速

視覺系統(tǒng)令PCB缺陷無處可逃

　　在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺電子設備中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對電子產(chǎn)品能否長期正常可靠工作帶來非常大的影響。提高PCB的質(zhì)量是電子產(chǎn)品制

軟性印刷電路板缺陷檢測技術

軟性印刷電路板(Flexible Printing Circuit；FPC，簡稱軟板)，是以具有可撓性基材制成之印刷電路板，因其具備可撓性，可在有限空間及特殊形狀的產(chǎn)品中進行三度空間立體配線，使產(chǎn)品符合輕、薄、短、小之需求，因此廣

六大方法降低汽車用PCB缺陷率

PCB制造工藝缺陷的解決辦法

在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實踐，結

查找嵌入式C語言程序/軟件中的缺陷的多種技術（3）

PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施

回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。

航空復合材料與缺陷的無損檢測

航空復合材料無損檢測技術也越來越多地應用于航空復合材料結構成型、裝配、試驗、維護和使用的全過程中。 無損檢測(Non-Destructive Testing，NDT)即采用非破壞性手段，利用聲、光、電、熱、磁和射線等技術探測材料

0201元件不同的焊盤設計與裝配缺陷的關系

①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，基于焊盤設計的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設計的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流）在此裝配工藝中，18種焊盤設計中的7種設計上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒有

??避免ISM-RF產(chǎn)品中的PCB設計“缺陷”

工業(yè)、科學和醫(yī)療系統(tǒng)射頻（ISM-RF）產(chǎn)品的電路設計往往非常緊湊。為避免常見的設計缺陷或“陷阱”，需要特別注意這些應用的布局。這些產(chǎn)品可能工作在300MHz至915MHz之間的任何ISM頻帶，其接收機和發(fā)射機的RF功率范圍

PCB制造缺陷解決方法

在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)

PCB電鍍純錫的缺陷

一、前言在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見問題的解決方法，

有關電路板焊接缺陷的主要原因

關于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認為主要有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致

行家談PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅的常見缺陷及故障排除

隨著行業(yè)競爭的愈發(fā)激烈，印制電路板的制造商不斷以降低成本來提高產(chǎn)品質(zhì)量，追求零缺陷，以質(zhì)優(yōu)價廉取勝。作為專業(yè)從事PCB快速打樣業(yè)務的深圳捷多邦科技有限公司，適應行業(yè)競爭的發(fā)展需求，在激烈的行業(yè)競爭之下，有

柔性印刷線路板缺陷檢測方法指南

柔性線路板產(chǎn)品分類方法很多，按照FPC貼合層數(shù)可分為：單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板。FPC作為一種常見線路板類型，其市場占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過

降低車用PCB缺陷率的6大方法

汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術產(chǎn)品，電子技術在汽車上的應用已十分廣泛，無論是發(fā)動機系統(tǒng)，還是底盤

造成電路板焊接缺陷的三大因素

造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。

用戶不省心：蘋果設計缺陷 MacBook鍵盤故障率奇高

蘋果的MacBook Pro、MacBook真是不讓人省心，其最不靠譜的地方，居然是在鍵盤上。

電路板焊接缺陷的主要原因

電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和 內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。

如何評量漏洞解決方案效能的降低程度？

自從 1 月 Google Project Zero 團隊揭露 Intel CPU 的 Meltdown 缺陷，以及所有現(xiàn)代 CPU 都有的 Spectre 缺陷以后，影響面之廣人人自危。由于是硬件缺陷，各大廠商也只能努力推出修補更新加以彌補。幾個月過去了，相關資訊似乎不再常見，然而真的沒問題了嗎?解決方案都很理想嗎?該如何精準評量效能的降低程度呢?