低利時(shí)代到,臺(tái)積電(2330)與聯(lián)電昨(24)日被獲準(zhǔn)共336億元無擔(dān)保公司債,不但可因應(yīng)明年資本支出資金需求,法人正面認(rèn)為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進(jìn)制程與大幅擴(kuò)產(chǎn)的需求。 因應(yīng)高資本支出產(chǎn)生的資金需要,加
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電 )日前宣布,該公司客戶已采用聯(lián)電55奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片( SDDI )制程,順利完成首個(gè)產(chǎn)品投片(tape-out) 。聯(lián)電現(xiàn)可推出提供高階智慧型手機(jī) Full-HD畫質(zhì)的55奈米制程,領(lǐng)先
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后,臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表,希冀藉此一新技術(shù),提供IC設(shè)計(jì)業(yè)者效能更佳的制造方案
鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來行動(dòng)通訊市場(chǎng)的關(guān)鍵利器。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后,臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表,希冀藉此一新技術(shù),提供
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后,臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表,希冀借此一新技術(shù),提供IC設(shè)計(jì)業(yè)者效能更佳的制造方案,
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)昨日通過聯(lián)電以1.5億余美元取得蘇州和艦科技(蘇州)8寸晶圓廠51.85%股權(quán),累計(jì)上一次取得的股權(quán),聯(lián)電已取得和艦近90%股權(quán),使和艦成為聯(lián)電旗下子公司,為爭(zhēng)議長(zhǎng)達(dá)7年的聯(lián)電和艦案畫下圓滿句點(diǎn)!在
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后,臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表,希冀藉此一新技術(shù),提供IC設(shè)計(jì)業(yè)者效能更佳的制造方案,
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后,臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍(lán)圖與量產(chǎn)時(shí)程表,希冀借此一新技術(shù),提供IC設(shè)計(jì)業(yè)者效能更佳的制造方案,
經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)昨日通過聯(lián)電以1.5億余美元取得蘇州和艦科技(蘇州)8寸晶圓廠51.85%股權(quán),累計(jì)上一次取得的股權(quán),聯(lián)電已取得和艦近90%股權(quán),使和艦成為聯(lián)電旗下子公司,為爭(zhēng)議長(zhǎng)達(dá)7年的聯(lián)電和艦案畫下圓滿句點(diǎn)! 在
矽品(2325)11月合并營收55.2億元,月衰退4.8%、年長(zhǎng)5.2%,累計(jì)前11月合并營收為598.42億元,年成長(zhǎng)6.6%。來自行動(dòng)裝置端在第四季釋出后段封測(cè)代工訂單加溫,彌補(bǔ)PC端的轉(zhuǎn)弱不足。美銀美林證券看好明年半導(dǎo)體族群,尤
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)申請(qǐng)取得大陸地區(qū)事業(yè)和艦科技(蘇州)有限公司51.85%股權(quán)今(19)日獲經(jīng)濟(jì)部投資審議委員會(huì)核準(zhǔn)生效。等了7年的和艦案告一段落,聯(lián)電正式入主蘇州和艦科技籌碼持續(xù)增加,加計(jì)早先通過持股已升至
聯(lián)電(2303)昨(18)日宣布,55納米的小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片(SDDI)制程已獲得客戶順利試產(chǎn)(tape-out)采用,主攻智能手機(jī)等手持式裝置市場(chǎng)。聯(lián)電上個(gè)月才對(duì)外宣布推出新一代80納米小尺寸SDDI制程,昨天又再度推進(jìn)至
聯(lián)電(2303)昨(18)日宣布,55納米的小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片(SDDI)制程已獲得客戶順利試產(chǎn)(tape-out)采用,主攻智能手機(jī)等手持式裝置市場(chǎng)。 聯(lián)電上個(gè)月才對(duì)外宣布推出新一代80納米小尺寸SDDI制程,昨天又再度推
聯(lián)電 (2303)Q4積極處分手頭持股,繼13日公告處分聯(lián)詠 (3034)持股3746張,獲利2.82億元后,今(17日)再度公告,以每單位價(jià)格91.1元,處分聯(lián)詠持股4877張,共獲利3.68億元。而聯(lián)電目前對(duì)聯(lián)詠持股28,813,841股,持股比重
全球最大模擬芯片制造商德儀(TI)昨(11)日更新第4季財(cái)測(cè),由于客戶備庫存意愿不高,本季略降營收目標(biāo),與上游代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電設(shè)定本季邁入庫存修正的看法一致。德儀過去是臺(tái)積電、聯(lián)電在通訊領(lǐng)域的先進(jìn)制程主力
智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)搭載近距離無線通訊(NFC)功能漸成趨勢(shì),網(wǎng)通芯片龍頭博通(Broadcom)昨(12)日宣布推出兩款NFC新方案,采用40納米制程,預(yù)定明年第1季量產(chǎn),博通代工廠臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電有機(jī)會(huì)沾光。
外資野村證券表示,聯(lián)電明年Q1業(yè)績(jī)將較本季衰退5~10%,主要是行動(dòng)裝置布局較少。其全球晶圓代工二哥地位,將在明年Q1被格羅方德超越。野村證券指出,聯(lián)電11月業(yè)績(jī)90.1億元,月減2.9%,占Q4財(cái)測(cè)的33.7%,因此估計(jì)Q4應(yīng)
外資野村證券表示,聯(lián)電(2303)明年Q1業(yè)績(jī)將較本季衰退5~10%,主要是行動(dòng)裝置布局較少。其全球晶圓代工二哥地位,將在明年Q1被格羅方德(GlobalFoundry)超越。預(yù)估聯(lián)電今年EPS約0.74元。野村證券指出,聯(lián)電11月業(yè)績(jī)
外資野村證券表示,聯(lián)電(2303)明年Q1業(yè)績(jī)將較本季衰退5~10%,主要是行動(dòng)裝置布局較少。其全球晶圓代工二哥地位,將在明年Q1被格羅方德(Global Foundry)超越。預(yù)估聯(lián)電今年EPS約0.74元。 野村證券指出,聯(lián)電11月
聯(lián)電 (2303)11月營收出爐,微幅月減2.92%來到90.1億元,而外資也紛紛出具最新報(bào)告指出,聯(lián)電Q4不淡態(tài)勢(shì)確立,營收僅將小減6%左右,而明年Q1在8吋廠稼動(dòng)率不錯(cuò)帶動(dòng)下,營收也可望僅季減5-10%。不過盡管短期動(dòng)能無虞,