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UMC準(zhǔn)備拿28nm工藝代工高通芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣芯片代工廠商聯(lián)電（UMC）已向高通交付了28nm芯片樣品進(jìn)行驗(yàn)證，并與Globalfoundries的競(jìng)爭(zhēng)，努力成為繼臺(tái)積電之后高通第二個(gè)28nm芯片代工合作伙伴。 消息來(lái)源表示，高通預(yù)計(jì)于2013年中推出其
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全球前12大晶圓代工廠臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭三星擠下聯(lián)電躍居第3
三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域急起直追，據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)顯示，去年前十二大晶圓代工廠，臺(tái)積電(2330-TW)仍是全球第一大，營(yíng)收規(guī)模達(dá)171.7億美元，第二名則為格羅方德(Global Founries)，從原本的第三大前進(jìn)一名，而第三名則從
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聯(lián)電營(yíng)收微揚(yáng)挑戰(zhàn)多 看淡28nm動(dòng)能
聯(lián)電去年?duì)I收成績(jī)單出爐，全年?duì)I收則僅微揚(yáng)0.11%來(lái)到1059.98億元。而外資也紛紛出具最新報(bào)告，提出聯(lián)電今年展望，其中以瑞信( Credit Suisse )態(tài)度最為悲觀，指出聯(lián)電今年在28nm制程部分仍缺動(dòng)能，面臨以下3大挑戰(zhàn)：
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聯(lián)電搶新機(jī)訂單攜手頎邦BCD特殊制程準(zhǔn)備就緒！
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(15)日宣布，針對(duì)電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅制程。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)電與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技(6147-TW)共同開(kāi)發(fā)。該案0.11微米制程將于數(shù)個(gè)月內(nèi)推出。藉由此制程將
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聯(lián)電、頎邦合作報(bào)捷
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（15）日宣布，與LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦（6147）合作開(kāi)發(fā)、推出適用于電源管理單晶片應(yīng)用的TPC電鍍厚銅（thick copper）制程服務(wù)。跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層，以達(dá)到更高的
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進(jìn)入每年傳統(tǒng)淡季 半導(dǎo)體廠Q1恐降
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)法人說(shuō)明會(huì)即將于17日登場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠法說(shuō)會(huì)旺季揭開(kāi)序幕。臺(tái)塑集團(tuán)旗下動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠南科(2408)與華亞科(3474)將隨后于23日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)。記憶體制造廠旺宏(2337)及面板驅(qū)動(dòng)
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淡季效應(yīng) 半導(dǎo)體廠Q1恐降
重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)本周將陸續(xù)登場(chǎng)。第1季為傳統(tǒng)淡季，預(yù)料各廠業(yè)績(jī)恐將較去年第4季滑落。晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)法人說(shuō)明會(huì)即將于17日登場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠法說(shuō)會(huì)旺季揭開(kāi)序幕。臺(tái)塑集團(tuán)旗下動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶
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臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入衰退 大陸成避風(fēng)港
據(jù)今年相關(guān)數(shù)據(jù)我們可以了解到，由于半導(dǎo)體寒冬將至，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過(guò)這個(gè)冬天。而大陸，就有可能是一個(gè)不錯(cuò)的避風(fēng)港。 半導(dǎo)體行業(yè)不景氣中國(guó)市場(chǎng)成避風(fēng)港 今年初，全球半導(dǎo)體巨頭英特爾公布業(yè)績(jī)
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臺(tái)半導(dǎo)體遇寒 大陸或?yàn)楸茱L(fēng)港
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體寒冬將至，大陸則有可能是一個(gè)不錯(cuò)的避風(fēng)港。7月初，臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”官員表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)25年來(lái)首次出現(xiàn)衰退。臺(tái)灣財(cái)團(tuán)法人工業(yè)研究院的預(yù)測(cè)報(bào)告也指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)今年產(chǎn)值將會(huì)只有
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面臨3大挑戰(zhàn)瑞信看淡聯(lián)電今年28nm動(dòng)能
聯(lián)電 (2303)去年?duì)I收成績(jī)單出爐，全年?duì)I收則僅微揚(yáng)0.11%來(lái)到1059.98億元。而外資也紛紛出具最新報(bào)告，提出聯(lián)電今年展望，其中以瑞信( Credit Suisse )態(tài)度最為悲觀，指出聯(lián)電今年在28 奈米制程部分仍缺動(dòng)能，面臨以下
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聯(lián)電Q4營(yíng)收季減8.6%表現(xiàn)差強(qiáng)人意，估Q1營(yíng)收季減10%～15%
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)今公布去年第四季營(yíng)收260.87億元，季減近8.6%，下滑幅度略高于預(yù)期的5%至7%，表現(xiàn)差強(qiáng)人意；展望2013年首季，受到傳統(tǒng)淡季與工作天數(shù)減少影響，再者有庫(kù)存調(diào)整與新舊產(chǎn)品交替等過(guò)度期，業(yè)界傳
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聯(lián)電Q4營(yíng)收季減8.6%表現(xiàn)差強(qiáng)人意，估Q1營(yíng)收季減10%～15%
【財(cái)訊快報(bào)／李純君報(bào)導(dǎo)】晶圓代工二哥聯(lián)電( 2303 )今公布去年第四季營(yíng)收260.87億元，季減近8.6%，下滑幅度略高于預(yù)期的5%至7%，表現(xiàn)差強(qiáng)人意；展望2013年首季，受到傳統(tǒng)淡季與工作天數(shù)減少影響，再者有庫(kù)存調(diào)整與新
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去年?duì)I收 聯(lián)電微幅成長(zhǎng)
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）去年第4季營(yíng)收為260.87億元，較上季衰退8.56%，略高于預(yù)期，表現(xiàn)差強(qiáng)人意；累計(jì)全年?duì)I收為1059.98億，成長(zhǎng)0.11%，優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 展望今年首季，由于是傳統(tǒng)淡季、工作天數(shù)減少，加
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聯(lián)電上月?tīng)I(yíng)收減逾1成略符預(yù)期，全年?duì)I收微揚(yáng)
聯(lián)電 (2303)今(8日)公布去年12月?tīng)I(yíng)收，月減13.47%來(lái)到77.97億元、年減3.8%。而總計(jì)聯(lián)電去年Q4營(yíng)收則為260.88億元，季減8.54%，約略符合公司于法說(shuō)會(huì)上提出，單季晶圓出貨量將季減7-9%的預(yù)期?？傆?jì)聯(lián)電2012年全年?duì)I收
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大陸市場(chǎng)或成為臺(tái)半導(dǎo)體過(guò)冬的避風(fēng)港
據(jù)今年相關(guān)數(shù)據(jù)我們可以了解到，由于半導(dǎo)體寒冬將至，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過(guò)這個(gè)冬天。而大陸，就有可能是一個(gè)不錯(cuò)的避風(fēng)港。今年初，全球半導(dǎo)體巨頭英特爾公布業(yè)績(jī)下降，之后又傳出大量裁員的消息，顯
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晶圓雙雄 2013年首季營(yíng)運(yùn)先蹲后跳
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓雙雄2012年第4季營(yíng)運(yùn)受惠智慧型手機(jī)及平板熱銷帶動(dòng)下，衰退幅度較原先為低，其中，臺(tái)積電（2330）可望超越財(cái)測(cè)的高標(biāo)，季減幅度將由原預(yù)估的季減6.63~8.75%縮小至季減5.7%以內(nèi)，不過(guò)，2013年
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臺(tái)積聯(lián)電矽品 營(yíng)運(yùn)來(lái)電
全球手機(jī)晶片龍頭高通（Qualcomm）明年再戰(zhàn)平價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)，續(xù)推公板方案，1月23日并將再度于中國(guó)大陸深圳舉辦QRD（高通參考方案）供應(yīng)商大會(huì)，第1季還會(huì)推出3款4核心產(chǎn)品，爭(zhēng)搶聯(lián)發(fā)科（2454）的市占率。 即使
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IIC-China 2013展前專訪：英聯(lián)電子將展示多款電源和通信接口保護(hù)方案
致力于高性能模擬、混合信號(hào)IC產(chǎn)品研發(fā)與銷售的英聯(lián)電子，將在IIC China 2013上展示多款針對(duì)便攜式電子設(shè)備應(yīng)用的電源和通信接口保護(hù)方案，包括：1) 靜態(tài)電流只有1微安、輸出噪聲幅度小于100微伏的線性穩(wěn)壓器；2) 最
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臺(tái)積聯(lián)電發(fā)債336億 過(guò)關(guān)
低利時(shí)代到，臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電昨（24）日被獲準(zhǔn)共336億元無(wú)擔(dān)保公司債，不但可因應(yīng)明年資本支出資金需求，法人正面認(rèn)為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進(jìn)制程與大幅擴(kuò)產(chǎn)的需求。因應(yīng)高資本支出產(chǎn)生的資金需要，加上
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聯(lián)電宣布客戶完成55奈米SDDI制程投片
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)日前宣布，該公司客戶已采用聯(lián)電55奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片(SDDI)制程，順利完成首個(gè)產(chǎn)品投片(tape-out)。聯(lián)電現(xiàn)可推出提供高階智慧型手機(jī)Full-HD畫(huà)質(zhì)的55奈米制程，領(lǐng)先晶圓
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