摘要:提出了一種用于電機(jī)溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)節(jié)點(diǎn)模塊設(shè)計(jì)方案,利用LPC1114的省電耗模式配合Si4432集成芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線收發(fā)模塊的低功耗。另外,針對(duì)模塊硬件實(shí)現(xiàn)RF前端高頻電路設(shè)計(jì)和前期仿真做出詳細(xì)說(shuō)明,模
引言 在嵌入式系統(tǒng)中,多個(gè)孤立節(jié)點(diǎn)之間的通信越來(lái)越重要,尤其是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),多節(jié)點(diǎn)間通信已經(jīng)成為必不可少的功能。由此出現(xiàn)了許多通信手段,如RS-232、RS-485、CAN總線、ZigBee等,綜合考慮性能和成本,
摘要:介紹了一種低能耗節(jié)點(diǎn)位置未知的網(wǎng)絡(luò)控制方案,根據(jù)不同的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行輪數(shù)設(shè)定網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的通信半徑,使網(wǎng)絡(luò)具有良好的能量有效性。網(wǎng)絡(luò)中基站經(jīng)過(guò)構(gòu)建階段的啟動(dòng)過(guò)程、節(jié)點(diǎn)信息收集過(guò)程和節(jié)點(diǎn)信息上報(bào)過(guò)程,獲得了
當(dāng)193奈米微影技術(shù)在半導(dǎo)體制程技術(shù)藍(lán)圖上已經(jīng)接近終點(diǎn),下一代應(yīng)該是157奈米微影;德州儀器( TI )前段制程部門經(jīng)理Jim Blatchford雖然才剛完成采購(gòu)先進(jìn)157奈米微影系統(tǒng)的協(xié)商,他還是有點(diǎn)擔(dān)心這種未經(jīng)驗(yàn)證的技術(shù)。
在一場(chǎng)近日于美國(guó)舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會(huì)上,產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示, FD-SOI 制程技術(shù)藍(lán)圖現(xiàn)在直接跳過(guò)了20奈米節(jié)點(diǎn),直接往14奈米、接著是10奈米發(fā)
在一場(chǎng)近日于美國(guó)舊金山舉行的FD-SOI(fullydepletedsilicononinsulator)技術(shù)研討會(huì)上,產(chǎn)業(yè)組織SOIConsortium所展示的文件顯示,F(xiàn)D-SOI制程技術(shù)藍(lán)圖現(xiàn)在直接跳過(guò)了20nm節(jié)點(diǎn),直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。根據(jù)SOICon
14奈米FD-SOI技術(shù)問(wèn)世的時(shí)間點(diǎn)約與英特爾 (Intel)的14奈米FinFET相當(dāng),而兩者的性能表現(xiàn)差不多,F(xiàn)D-SOI的成本則應(yīng)該會(huì)比FinFET低得多。近日,在一場(chǎng)于美國(guó)舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)
在一場(chǎng)近日于美國(guó)舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會(huì)上,產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示, FD-SOI 制程技術(shù)藍(lán)圖現(xiàn)在直接跳過(guò)了20nm節(jié)點(diǎn),直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。根
在一場(chǎng)近日于美國(guó)舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會(huì)上,產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示, FD-SOI 制程技術(shù)藍(lán)圖現(xiàn)在直接跳過(guò)了20奈米節(jié)點(diǎn),直接往14奈米、接著是10奈米發(fā)
2012年度國(guó)際電子元件大會(huì)( IEDM )于美國(guó)時(shí)間12月10日在舊金山登場(chǎng),與會(huì)專家表示,半導(dǎo)體制程邁向14奈米節(jié)點(diǎn)時(shí),可能無(wú)法達(dá)到通常每跨一個(gè)世代、晶片性能可提升30%的水準(zhǔn),甚至只有一半;但仍會(huì)增加大量成本,主要是
由于雷達(dá)探測(cè)存在盲區(qū),低空與超低空飛行的入侵目標(biāo)給雷達(dá)防御系統(tǒng)帶來(lái)困難與威脅?;贕PS技術(shù)、多傳感器技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及單片機(jī)技術(shù)設(shè)計(jì)出一種分布式多傳感器探測(cè)節(jié)點(diǎn),把遠(yuǎn)程分布的多傳感器探測(cè)節(jié)點(diǎn)所探測(cè)到的信息實(shí)
12月13日早間消息(桑菊)面對(duì)ARM咄咄逼人的攻勢(shì),英特爾開(kāi)始了自己的反擊。昨天,英特爾宣布推出為高密度微型服務(wù)器以及新級(jí)別節(jié)能存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備打造的凌動(dòng)(Atom)S1200產(chǎn)品家族,同時(shí)這也是全球首個(gè)低功耗64位服務(wù)
2012年度國(guó)際電子元件大會(huì)( IEDM )于美國(guó)時(shí)間12月10日在舊金山登場(chǎng),與會(huì)專家表示,半導(dǎo)體制程邁向14奈米節(jié)點(diǎn)時(shí),可能無(wú)法達(dá)到通常每跨一個(gè)世代、晶片性能可提升30%的水準(zhǔn),甚至只有一半;但仍會(huì)增加大量成本,主要是
2012年度國(guó)際電子元件大會(huì)(IEDM)于美國(guó)時(shí)間12月10日在舊金山登場(chǎng),與會(huì)專家表示,半導(dǎo)體制程邁向 14奈米節(jié)點(diǎn)時(shí),可能無(wú)法達(dá)到通常每跨一個(gè)世代、晶片性能可提升30%的水準(zhǔn),甚至只有一半;但仍會(huì)增加大量成本,主要是
非規(guī)則LDPC碼譯碼改進(jìn)算法及其DSP實(shí)現(xiàn)
如今PCB設(shè)計(jì)考慮的因素越來(lái)越復(fù)雜,如時(shí)鐘、串?dāng)_、阻抗、檢測(cè)、制造工藝等等,這經(jīng)常使得設(shè)計(jì)人員要重復(fù)進(jìn)行大量的布局布線、驗(yàn)證以及維護(hù)等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公式中,協(xié)助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)
光纖通道(FC)的內(nèi)在安全機(jī)制比多數(shù)人通常所認(rèn)為的還要多,但是它們經(jīng)常得不到充分利用,而且還被誤解,因此SAN(存儲(chǔ)局域網(wǎng))才被說(shuō)成有安全問(wèn)題。本期存儲(chǔ)課堂所講的內(nèi)容就是探索光纖通道分區(qū):光纖通道交換機(jī)最容易和
11月29日上午消息(楊笑)在日前某公開(kāi)場(chǎng)合,來(lái)自廣電系的中廣傳播集團(tuán)總經(jīng)理孫朝暉再度向電信運(yùn)營(yíng)商伸出了橄欖枝。孫朝暉此次推介的業(yè)務(wù)還是CMMB,“CMMB可以很好地取廣電網(wǎng)之長(zhǎng),補(bǔ)電信網(wǎng)之短,最終實(shí)現(xiàn)三網(wǎng)
時(shí)至年末,回顧今年的半導(dǎo)體業(yè)有點(diǎn)戲劇性變化,直至9月大部分市場(chǎng)調(diào)研公司尚認(rèn)為2012年可能會(huì)有5%的增長(zhǎng)。然而進(jìn)入10月以來(lái),風(fēng)向偏離,開(kāi)始有部分市場(chǎng)調(diào)研公司認(rèn)為可能會(huì)轉(zhuǎn)入負(fù)增長(zhǎng),如Gartner于11月預(yù)測(cè)明年全球半
0 引言溫室監(jiān)控系統(tǒng)建立的最終目的是為了獲取溫室環(huán)境的數(shù)據(jù)信息,監(jiān)控溫室的正常運(yùn)行,并通過(guò)分析數(shù)據(jù)得到作物生長(zhǎng)與環(huán)境變化的規(guī)律。傳統(tǒng)的多點(diǎn)環(huán)境參數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)一般都是通過(guò)有線通信(如RS-485 總線)的方式把環(huán)境參