張忠謀倡導(dǎo)芯片代工2.0
19世紀(jì)80年代以前,所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類型的企業(yè),1987年,中國(guó)臺(tái)灣積體電路公司的成立標(biāo)志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類型企業(yè),芯片代工企業(yè)既Foundry。Foundry的出現(xiàn)代表著集成
臺(tái)聯(lián)電位居第二,市場(chǎng)份額為14.6%;中芯國(guó)際第三,市場(chǎng)份額為7.6%;特許半導(dǎo)體第四,市場(chǎng)份額為7%。 以下為Gartner評(píng)出的2007年上半年10大芯片代工廠排名: 1 臺(tái)積電 2 臺(tái)聯(lián)電 3 中芯國(guó)際
美國(guó)東部時(shí)間8月21日4:00(北京時(shí)間8月21日16:00)消息,奇夢(mèng)達(dá)和中芯國(guó)際(NYSE: SMI)今天宣布,兩家公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,未來(lái)將擴(kuò)展雙方在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片生產(chǎn)方面的合作關(guān)系。根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議,奇夢(mèng)達(dá)將向中芯國(guó)際位于
奇夢(mèng)達(dá)與中芯國(guó)際擴(kuò)展芯片代工協(xié)議
"沒(méi)有這個(gè)可能。"針對(duì)業(yè)界猜臺(tái)積電將轉(zhuǎn)型IDM(國(guó)際整合元件制造商)的說(shuō)法,臺(tái)積電新聞發(fā)言人曾晉皓在7月30日接受本報(bào)采訪時(shí)堅(jiān)決否認(rèn)。 他說(shuō),封測(cè)不會(huì)成為臺(tái)積電發(fā)展的主要部分,臺(tái)積電未來(lái)仍然以芯片代工制造為
AMD改變策略 從聯(lián)合開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)向芯片代工
在今年3月與臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)達(dá)成減持協(xié)議后,上周六飛利浦再次宣布出售所持臺(tái)積電價(jià)值25.6億美元的股份。當(dāng)日,飛利浦以10.68美元/股出售臺(tái)積電2.4億股存托憑證,每股存托憑證相當(dāng)于5股普通