芯片
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第五批國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)公示,杰發(fā)科技、杰開科技入選
7月21日,四維圖新(股票代碼:002405)發(fā)布公告,公司智芯業(yè)務(wù)下屬公司合肥杰發(fā)科技有限公司及武漢杰開科技有限公司入選第五批國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。
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投資近70億，成都格芯晶圓廠有人要接盤？已爛尾5年
據(jù)報(bào)道，上海華力即將接盤爛尾停擺近五年之久的成都格芯12英寸晶圓廠。
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以客戶需求為本，長(zhǎng)電科技為多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)一站式解決方案
芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場(chǎng)景中日益多元化和復(fù)雜化的應(yīng)用,對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。特別是近幾年,在智能化大潮之下快速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、個(gè)人智能設(shè)備、高速邊緣運(yùn)算、智能制造等領(lǐng)域,需要芯片供應(yīng)商能夠提供更具定制化的解決方案,滿足特定場(chǎng)景的需求。
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三星3nm芯片被證實(shí)，GAA 技術(shù)已投入商業(yè)量產(chǎn)
7月19日消息，在3nm工藝量產(chǎn)上，臺(tái)積電與三星可謂一時(shí)瑜亮，蘋果iPhone 15系列今年用的A17被認(rèn)為是首個(gè)3nm芯片，但三星去年6月份就宣布3nm量產(chǎn)，現(xiàn)在終于有鐵證可以證實(shí)。
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「森木磊石」自研免代碼單相逆變/整流電源專用數(shù)字芯片正式發(fā)布
研發(fā)電源，還在使用傳統(tǒng)DSP？還在埋頭和代碼作斗爭(zhēng)？那你一定不能錯(cuò)過森木磊石PPEC系列電源芯片，可以直接免代碼編程開發(fā)數(shù)字電源的芯片。
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美國芯片巨頭公司勸阻白宮取消對(duì)華限制措施
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，包含英特爾、英偉達(dá)以及高通公司在內(nèi)的一些美國芯片巨頭公司近日將去華盛頓會(huì)見相關(guān)的官員，勸阻白宮取消對(duì)華的芯片禁令等相關(guān)限制措施。
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第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)舉行
7月13日，以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）舉行?？萍疾恐卮髮ｍ?xiàng)司副司長(zhǎng)邱鋼，省科技廳二級(jí)巡視員楊小平，副市長(zhǎng)周文棟，國家01專項(xiàng)技術(shù)總師、中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)、清華大學(xué)教授魏少軍，高新區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)章金偉，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國棟、劉成參加相關(guān)活動(dòng)。
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合作破裂后 Vedanta 富士康雙方各自宣布進(jìn)軍芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，隨著富士康和 Vedanta 集團(tuán)的半導(dǎo)體合作分道揚(yáng)鑣后，雙方先后表示進(jìn)軍印度當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體市場(chǎng)。
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芯片出口暴跌：韓國經(jīng)濟(jì)下滑嚴(yán)重 GDP擠出前10
據(jù)韓國銀行(央行)最新披露的數(shù)據(jù)，按市場(chǎng)匯率計(jì)算，去年韓國名義國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)為1.6733萬億美元，居全球第13，時(shí)隔三年跌出前10。
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突飛猛進(jìn)！三星5nm及7nm整體產(chǎn)能利用率已達(dá)90%
7月11日消息，據(jù)報(bào)道，三星目前的5nm及7nm先進(jìn)制程的整體產(chǎn)能利用率已達(dá)90%，相比2022年底時(shí)的60%已經(jīng)大幅提升。
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深耕應(yīng)用，兆易創(chuàng)新攜全系產(chǎn)品和行業(yè)解決方案亮相慕尼黑電子展
7月11-13日，兆易創(chuàng)新攜50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海電子展，全面、系統(tǒng)地展示了以存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器和電源芯片為生態(tài)的產(chǎn)品布局，并聚焦汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等重點(diǎn)行業(yè)，滿足這些應(yīng)用對(duì)芯片及解決方案不斷迭代的需求，幫助客戶靈活的開發(fā)產(chǎn)品并快速推向市場(chǎng)，進(jìn)一步彰顯了兆易創(chuàng)新前瞻性的市場(chǎng)布局和卓越的技術(shù)和服務(wù)實(shí)力。
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瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）誠邀參加2023慕尼黑上海電子展
2023慕尼黑上海電子展規(guī)模預(yù)計(jì)10萬平米，參展企業(yè)將達(dá)1600+。瑞森半導(dǎo)體將于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海電子展，誠邀您前往瑞森半導(dǎo)體(展位號(hào)：7.2H館 D320展位)參觀。
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“國產(chǎn)芯片”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展
起步于2007年，專注于功率半導(dǎo)體器件及功率IC的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售的瑞森半導(dǎo)體(REASUNOS)，將于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海電子展(展位號(hào)：7.2H館 D320展位)
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邊緣創(chuàng)新：立足當(dāng)下，放眼未來
您知道嗎，全球數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)耗電量高達(dá)數(shù)百太瓦時(shí)（TWH），占全球總用電量的1-2%。移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸需求不斷飆升，全球各地?cái)?shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)所消耗的能源也隨之增加。因此，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的性能需要優(yōu)化，吞吐量要求也需要降低。
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什么是DIP封裝？具有什么樣的特點(diǎn)？
DIP封裝，即雙列直插封裝(Dual In-line Package)，是一種常見的電子元器件封裝形式。它最早用于集成電路芯片的封裝，也被廣泛應(yīng)用于其他各種電子元件，例如二極管、電阻、電容等。本文將詳細(xì)介紹DIP封裝的定義、特點(diǎn)以及應(yīng)用。它采用兩列平行排列的引腳，使得元件可以便捷地插入電路板上的插座，或者直接焊接在焊盤上。DIP封裝最早應(yīng)用于集成電路芯片，而后逐漸擴(kuò)展至其他各種電子元件，如二極管、電阻、電容等。
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基于 6nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+ 芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動(dòng)芯片(天璣 6100+)，官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝，面向主流 5G 終端，該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
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全球鎵價(jià)格本周大漲27%：國外廠商慌忙囤貨
本周，全球鎵價(jià)格上漲了27%，在中國宣布對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制后，不少國際買家正加緊囤貨。
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DIP封裝的應(yīng)用案例有哪些？它在芯片封裝是如何實(shí)現(xiàn)操作的？
DIP(Dual In-line Package)封裝是一種常見的電子元器件封裝方式，它廣泛應(yīng)用于多種芯片和電子設(shè)備中。DIP封裝具有簡(jiǎn)單、易用和可靠的特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)芯片的保護(hù)和連接，為電子設(shè)備的功能實(shí)現(xiàn)和性能提升提供了基礎(chǔ)。在本文中，我們將探討DIP封裝的應(yīng)用案例以及它在芯片封裝中的操作實(shí)現(xiàn)。
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促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無錫！
“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會(huì)特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢(shì)如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì)議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應(yīng)用案例，敬請(qǐng)期待會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)和展區(qū)的精彩內(nèi)容。
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TTTech與意法半導(dǎo)體合作，提供高性能外太空網(wǎng)絡(luò)解決方案
2023 年 7 月 6 日，中國 —隨著全球航天工業(yè)的發(fā)展，越來越多的項(xiàng)目需要高度可靠的“航天級(jí)”芯片和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。安全網(wǎng)絡(luò)計(jì)算平臺(tái)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 TTTech 和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體慶祝雙方在航天領(lǐng)域合作七年。TTTech采用ST芯片開發(fā)的先進(jìn)、安全、可靠的網(wǎng)絡(luò)芯片和平臺(tái)解決方案已被部署于航天工業(yè)的重大商用和科學(xué)探索項(xiàng)目。繼 TTTech 和 ST合作開發(fā)的首款芯片被阿麗亞娜6(Ariane 6)運(yùn)載火箭項(xiàng)目選用后，第二款針對(duì)外太空的惡劣環(huán)境優(yōu)化的芯片已被美國航天局 (NASA)的 Artemis計(jì)劃重要組成部分Gateway 空間站選用。
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