9月12日,據(jù)外媒報道,日本一家名為《halmek》的雜志社面向60至80歲老人開講座,以幫助日本老年人學習手機支付功能。 據(jù)悉,日本10月之后,消費稅率將從8%上調至10%。并且開始實施手機支付返還
7.2.2 創(chuàng)建一個連接兩板的Design Link 在后仿真以及我們從PCB板上直接抽取拓撲進行仿真時,必須建立兩板之間互聯(lián)器件管腳映射關系的 DesignLink 模型,下面是建立 DesignLink 模型的過程: 1、 在 PCB SI 窗口中選擇
3)Rel Prop Delay 項,如圖 5-5 所示。圖5-5 設置 Rel Prop Delay值對于一些有相對延時要求的網絡,可以在該處設置相對延時值。 35、 Rule Name:相對延時網絡的規(guī)則名,具有相同規(guī)則命名的網絡為同一組相對延時網
隨著電子組件功能提升,各種電子產品不斷朝向高速化方向發(fā)展,然而高性能化、多功能化、可攜帶化的結果,各式各樣的EMC(Electro Magnetic Compatibility)問題,卻成為設計者揮之不去的夢魘。 目前EMI(Electro Magne
3.6 手工建立和調整拓撲 3.6.1 手工建立和調整拓樸的作用 上次我們講述了自動提取拓樸在 SigXplorer中進行仿真的過程,但當我們還沒有 PCB時,有時需要選擇器件,并對方案進行評估,這時就需要手工建立拓樸。手工建立
3、選擇 InterconnectModels欄(圖 6-3) Unrouted Interconnect Models部分采用默認設置; Crosstalk 部分設置為: a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它
在上一步驟(疊層參數(shù)設置)進行完之后,接下來點擊“Next”按鈕,下面就是對DC網絡的電平值進行設置了。鼠標點擊Database Setup Advisor—DC Nets窗口內的“Identify DC Nets”按鈕,就會彈出Identify DC Nets窗口(
1.2 高速PCB仿真的重要意義 1.2.1 板級SI仿真的重要意義 過去,PCB性能要采用一系列儀器測試原型(通常接近成品)來評定。電路的復雜性增加之后,多層板和高密度出現(xiàn)了,人們開始用自動布線工具來處理日益復雜的元器件
1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板極仿真設計的流程 Cadence 板級系統(tǒng)設計的基本思路可用圖 2.2 所示的完整流程給予描述,各部分內容如下: 1. 項目管理器(Project Manager) 管理項目設計所使用的工具及工具所產
Cadence軟件是我們公司統(tǒng)一使用的原理圖設計、PCB 設計、高速仿真的 EDA工具。進行仿真工作需要有很多方面的知識,須對高速設計的理論有較全面的認識,并對具體的單板原理有一定的了解,還需具備仿真庫的相關知識等。
一個映像平面(image plane)是一層銅質導體(或其它導體),它位于一個印刷電路板(PCB)里面。它可能是一個電壓平面,或鄰近一個電路或訊號路由層(signal routing layer)的0V參考平面。1990年代,映像平面的觀念
2.2.4 器件賦上相應的模型在進行仿真前,要將器件賦上相應的模型,CADENCE 應用 DML 模型,這種模型可以從 IBIS 轉換而來。在Database Setup Advisor-Device Setup窗口中點擊“Next”,將進入Database Setup Adviso
在設置好仿真參數(shù)后,現(xiàn)在我們可以開始提取拓樸模型,并運用 SigXplorer 軟件進行仿真。 3.1 自動提取拓撲 在介紹自動提取拓撲前,先介紹一下關于物理 net(Physical Net)與 Xnet(Electrical Net)的概念,如圖 3-
2.5 仿真分析參數(shù)設置 在仿真之前,還需要對信號的仿真分析參數(shù)進行設置。 在PCB SI界面中選擇Analyze=》SI/EMI=》Preferences菜單,彈出Analysis Prefences窗口。1) 首先選擇DeviceModels標簽,如下圖2-27所示:
3.4 SigXplorer 中的仿真過程: 1、 在發(fā)送端IOCell模型的TRISTATE上點擊一下,在彈出的下面窗口中選擇Pulse選項:圖3-14 設定激勵端Stimulus State 組合框: l Pulse:表示激勵信號為連續(xù)脈沖方波,就是時鐘源性質的
3.1.2 在 PCB SI 的Constraint Manager中抽取拓撲 1、選擇菜單Constraints=》Electrical Constraint Spreadsheet或者點擊工具欄圖標打開約束管理器窗口。 2、左邊的樹狀窗口選擇 Net=》Routing=》Wiring,見下圖所
1.1.2 邊緣速率引發(fā)高速問題 EDA設計工程師發(fā)現(xiàn) SI問題的起因不僅僅是高速設計。真正的原因不是系統(tǒng)時鐘速率的提高,而是驅動器上升和下降時間的縮短。隨著芯片制造工藝技術的進步及IC制造商轉向采用 0.25 微米或更小
3.3 SigXplorer 中的仿真參數(shù)設置: 同樣,在SigXplorer中對具體的拓樸進行仿真時,還需要對一些相關參數(shù)進行設置,有些參數(shù)在PCB SI中已經設置了,在SigXplorer中要進行確認。 選擇菜單Analyze=》Preference打開An