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退出印度市場(chǎng) 蘋果代工廠緯創(chuàng)終止iPhone合作
5月25日，蘋果近年來加大了對(duì)印度的投資，不僅開設(shè)了第一家零售店，同時(shí)還要求代工廠加大在印度制造iPhone的力度，iPhone 14系列都轉(zhuǎn)向印度生產(chǎn)了，但是也有代工廠不得不退出印度市場(chǎng)，比如緯創(chuàng)。
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庫(kù)克：蘋果5年投3萬(wàn)億 毫不動(dòng)搖扶持美國(guó)制造
5月23日訊，作為蘋果2021年許下的未來5年在美國(guó)本土投資4300億美元(約合3萬(wàn)億人民幣)計(jì)劃的一部分，蘋果進(jìn)入宣布和博通簽署多年期、數(shù)十億美元的協(xié)議，即博通將開發(fā)蘋果所需的5G射頻等無(wú)線元器件，并在美國(guó)幾個(gè)主要的制造和技術(shù)中心設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。
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蘋果公布最新專利：或解決折疊屏折痕問題
5月10日消息，根據(jù)USPTO(美國(guó)商標(biāo)和專利局)公布的最新清單，蘋果在近日獲得了一項(xiàng)與折疊屏手機(jī)相關(guān)的專利技術(shù)。
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三星公布第二代 3nm 工藝良率等細(xì)節(jié)信息
據(jù) 21ic 獲悉，近日三星半導(dǎo)體主管慶桂顯聲稱將在今年第三季度舉行的今年國(guó)際集成電路技術(shù)研討會(huì)上展示其最新的 SF3 工藝信息。本次技術(shù)將鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)轉(zhuǎn)向?yàn)槿T納米線晶體管(Gate-All-Around)架構(gòu)，較前代技術(shù)相比頻率提升 22%、能效改善 34%、PPA 優(yōu)化 21 %。
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臺(tái)積電第三代 3nm 明年下半年量產(chǎn)，2025 年量產(chǎn) 2nm!
據(jù) 21 ic 近日獲悉，臺(tái)積電于昨天在舉辦北美技術(shù)論壇，宣布 2nm 制程工藝在良率和元件效能進(jìn)展良好，將如期于 2025 年量產(chǎn)，并推出新 3nm 制程工藝的最新進(jìn)展和路線圖，第三代 3nm 制程工藝(N3P)預(yù)計(jì)于明年下半年量產(chǎn)，第四代 3nm 制程工藝(N3X)將于 2025 年投入量產(chǎn)。
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蘋果即將商用MicroLED技術(shù)，三星和LG或?yàn)楣?yīng)商
4月26日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果最快會(huì)在2024年采用MicroLED面板，首款應(yīng)用MicroLED屏的設(shè)備是Apple Watch Ultra，后續(xù)蘋果會(huì)將MicroLED應(yīng)用到iPhone、iPad、MacBook等設(shè)備上。
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采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝，Marvell 發(fā)布數(shù)據(jù)中心芯片
據(jù) 21ic 獲悉，近日通信和存儲(chǔ)芯片大廠 Marvell 發(fā)布了數(shù)據(jù)中心芯片，該芯片采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝制作了高速率、高帶寬的芯片間接口模塊。在該節(jié)點(diǎn)中的業(yè)界首創(chuàng)硅構(gòu)建模塊包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect，用于管理數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)流。
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全球首款3nm芯片正式發(fā)布:可實(shí)現(xiàn)240 Tbps聚合數(shù)據(jù)傳輸
美國(guó)芯片公司Marvell表示，公司基于臺(tái)積電 3 納米 (3nm) 工藝打造的數(shù)據(jù)中心芯片正式發(fā)布。
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蘋果入局RISC-V：第三大CPU架構(gòu)已大勢(shì)所趨
在去年九月，SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾經(jīng)撰文表示，蘋果正在將其嵌入式內(nèi)核將全面轉(zhuǎn)移到RISC-V架構(gòu)。
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臺(tái)積電 3nm 工藝良率 63%，正在追趕自家 4nm 良率
據(jù) 21ic 信息報(bào)道，臺(tái)積電的第一代 3nm 工藝(N3)仍采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管架構(gòu)制程工藝，在去年最后的幾天在南科廠正式投入開始商業(yè)量產(chǎn)，隨后產(chǎn)能在不斷提升。有報(bào)道稱已經(jīng)量產(chǎn)了一個(gè)季度的臺(tái)積電 3nm(N3)制程工藝目前的良率約為 63%，正在追趕自家 4nm 良率。
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蘋果加速?gòu)闹袊?guó)轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈 印產(chǎn)占比新高
4月14日消息，蘋果正在加速?gòu)闹袊?guó)轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈，這一點(diǎn)毋庸置疑，看看印度的數(shù)據(jù)就知道了。
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采用臺(tái)積電第二代 3nm 工藝，蘋果 M3 處理器將推出
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，蘋果將推出全新 M3 處理器，搭載于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等產(chǎn)品上，該芯片將采用臺(tái)積電第二代 3nm 工藝（N3E）量產(chǎn)，搭載新芯片的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于下半年到明年陸續(xù)推出。
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蘋果WWDC大會(huì)定檔！ios17將亮相
3月30日消息，蘋果宣布2023年的WWDC開發(fā)者大會(huì)定檔。
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國(guó)家發(fā)改委主任會(huì)見蘋果CEO庫(kù)克：希望加強(qiáng)數(shù)據(jù)安全
根據(jù)國(guó)家發(fā)改委官網(wǎng)公告，3月27日，國(guó)家發(fā)展改革委主任鄭柵潔會(huì)見美國(guó)蘋果公司首席執(zhí)行官庫(kù)克一行。
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驍龍 8 Gen 4 處理器將由臺(tái)積電第二代 3nm 工藝量產(chǎn)
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，高通公司的驍龍 8 Gen 4 處理器將由臺(tái)積電的 N3E 工藝量產(chǎn)，即臺(tái)積電的第二代 3nm 制程工藝，這將為其帶來更高的性能以及更低的功耗。
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3nm代工費(fèi)大漲！臺(tái)積電計(jì)劃下半年調(diào)整晶圓代工報(bào)價(jià)
近日，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)成本上漲，計(jì)劃在下半年調(diào)整晶圓代工報(bào)價(jià)。這也是在半導(dǎo)體寒冬之后，晶圓代工費(fèi)用再次上漲，不過針對(duì)此消息，臺(tái)積電并沒有發(fā)表說法。
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蘋果A17處理器性能縮水,臺(tái)積電3nm良率不理想
盡管只是3月份，但最近關(guān)于蘋果A17處理器的爆料接踵而至，GeekBench跑分甚至已有兩輪。
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郭明錤再爆A17芯片細(xì)節(jié)，晶體管密度提升70%
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)表信息表示，全新一代的A17仿生芯片不出意外的話將出現(xiàn)在iPhone 15系列的兩個(gè)Pro版本上，該芯片將采用目前最先進(jìn)的3nm制程工藝，晶體管密度提升70%。
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2023年3nm制程滿載，預(yù)計(jì)貢獻(xiàn) 臺(tái)積電4%-6% 營(yíng)收
1 月 12 日消息，據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，臺(tái)積電 3 納米(N3)去年第四季度量產(chǎn)，升級(jí)版 3 納米(N3E)制程將于今年第三季度量產(chǎn)，預(yù)估今年 3 納米及升級(jí)版 3 納米將貢獻(xiàn)約 4% 至 6% 的營(yíng)收。魏哲家指出，3 納米及升級(jí)版 3 納米今年合計(jì)將貢獻(xiàn)中個(gè)數(shù)百分比(約 4% 至 6%)營(yíng)收，營(yíng)收貢獻(xiàn)將高于 5 納米制程量產(chǎn)第一年的貢獻(xiàn)。
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良率堪比5nm，劉德音宣布臺(tái)積電3nm量產(chǎn)
為展現(xiàn)繼續(xù)在臺(tái)灣深耕的決心，晶圓代工龍頭臺(tái)積電今日在南部科學(xué)園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng)，已大量生產(chǎn)，市場(chǎng)需求非常強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)每年帶來的收入都會(huì)大于同期的5nm。
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