繼去年臺積電宣布斥資120億美元赴美國建5nm晶圓廠之后,2月9日,臺積電董事會批準投資1.86億美元在日本建設(shè)3D IC材料研究中心,由此也引發(fā)了對于臺積電未來是否會赴歐洲投資設(shè)立研發(fā)中心或晶圓廠的猜測。臺經(jīng)院研究員劉佩真認為,未來臺積電赴歐盟設(shè)立車用半導(dǎo)體研發(fā)中心可能性高。
說起臺積電,大家并不陌生,臺積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),在芯片制造工藝方面全球領(lǐng)先。 截至今年7月,臺積電已經(jīng)生產(chǎn)超10億顆7nm芯片,包括蘋果、華為在內(nèi)的全球幾十家公司都是臺積電的客戶。
臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商,他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn),更先進的3nm工藝也在按計劃推進,計劃2021年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
臺積電的5nm工藝,在今年一季度就已投產(chǎn),為蘋果等客戶代工最新的處理器:A14處理器。
臺積電已經(jīng)全面投入生產(chǎn)5納米單芯片平臺和處理器,而臺積電的3nm工藝正在按計劃推進。并且如消息人士所言,明年將開始使用3 nm工藝技術(shù)試制單芯片系統(tǒng)。
9月29日,據(jù)國外媒體報道,臺積電的3nm工藝正在按計劃推進,計劃在2021年風險試產(chǎn),2022年大規(guī)模投產(chǎn)。 雖然3nm工藝還未投產(chǎn),但外媒已在關(guān)注臺積電這一先進工藝的產(chǎn)能。
在前幾天的技術(shù)論壇會議上,臺積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進展,其中3nm預(yù)計在2021年風險試產(chǎn),最終在2022年正式量產(chǎn)。 根據(jù)臺積電的說法,相較于5nm,3nm將可以帶來25-3
臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置,不僅市場份額高達50%以上,在7nm等先進工藝上也是領(lǐng)先一步的,預(yù)計其獨霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年,在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢的。 臺積電在2018年首發(fā)了7
據(jù)國外網(wǎng)絡(luò)媒體報道,5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)使用之后,臺積電下一代技術(shù)工藝設(shè)計研發(fā)的重點發(fā)展已轉(zhuǎn)移到了3nm,目前我國正在按計劃全面推進,計劃在2021年風險試產(chǎn),2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)。
臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球確認,3nm芯片將在2022年進入量產(chǎn)階段。在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域中,臺積電是目前行業(yè)最具優(yōu)勢的供應(yīng)商,憑著一家獨大,已經(jīng)拿下蘋果、華為、高通等科技巨頭的大量訂單。
最近幾天,半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事,Intel宣布7nm工藝延期,導(dǎo)致公司股價大跌,而AMD及臺積電兩家公司股價創(chuàng)造了歷史新高,他們在先進工藝上暫時是領(lǐng)先的。 Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原
【techWeb】7月16日消息,16日下午,臺積電二季度業(yè)績說明會上,臺積電方面透露,其3nm制程預(yù)計2021年風險量產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn),3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-1
7月13日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電沖刺先進制程,在2nm研發(fā)有重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡稱GAA)技術(shù)。 臺積電 臺媒稱,三星已決定在3n
臺積電作為全球最大的代工合同制造商,臺積電的主要客戶包括蘋果,高通和華為。預(yù)估計,臺積電明年開始風險生產(chǎn)3nm工藝節(jié)點。今年,蘋果和華為將分別交付其最先進的芯片,分別為A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。
在7月16日舉行的臺積電第二季度業(yè)績說明會上,臺積電宣布,預(yù)計將于2021年上半年進行3nm的風險量產(chǎn),2022年正式量產(chǎn)。
Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多,但是說起半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究和儲備,Intel的實力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。 在近日的國際超大規(guī)模集成電路會議上,Intel首席技術(shù)官、Intel實驗室總監(jiān)Mi
6月28日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電近日發(fā)布報告,公布了該公司去年研發(fā)方面的相關(guān)數(shù)據(jù)。 臺積電 臺積電去年全年研發(fā)費用為29億5,900萬美元,較前一年增長約4%,約占總營收8.5%。 臺積電研發(fā)
作為國內(nèi)最大也是最重要的晶圓代工廠,中芯國際SMIC回歸A股只用了18天就過會了,創(chuàng)造了國內(nèi)最快紀錄,由此可見他們是多么地受重視,畢竟他們是唯一一家量產(chǎn)了14nm工藝的國產(chǎn)晶圓廠。 與臺積電、三星等公
據(jù)臺灣電子時報報道,由于美國對華為實施了新的貿(mào)易制裁,臺積電2020年的業(yè)務(wù)表現(xiàn)面臨越來越多的不確定性,由此引發(fā)了市場猜測,這家代工巨頭是否會下調(diào)其2020年甚至是2021年的資本支出。 在今年4月的
1月16日,臺積電公司在2019年度Q4季度說法會上表示,Q4季度營收為103.9億美元,季增10.6%,年增10.6%,全年營收達346.32億美元,年增3.7%,稅后純了利潤為111.75億美元,