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3nm芯片來了？臺積電擬未來車用半導(dǎo)體研發(fā)中心或設(shè)立在歐洲？
繼去年臺積電宣布斥資120億美元赴美國建5nm晶圓廠之后，2月9日，臺積電董事會批準投資1.86億美元在日本建設(shè)3D IC材料研究中心，由此也引發(fā)了對于臺積電未來是否會赴歐洲投資設(shè)立研發(fā)中心或晶圓廠的猜測。臺經(jīng)院研究員劉佩真認為，未來臺積電赴歐盟設(shè)立車用半導(dǎo)體研發(fā)中心可能性高。
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臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片：或由蘋果首發(fā)
說起臺積電，大家并不陌生，臺積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè)，在芯片制造工藝方面全球領(lǐng)先。 截至今年7月，臺積電已經(jīng)生產(chǎn)超10億顆7nm芯片，包括蘋果、華為在內(nèi)的全球幾十家公司都是臺積電的客戶。
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臺積電宣布2024及2025年產(chǎn)能將主要集中在臺南科學園
臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
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臺積電可為蘋果代工7400萬顆A14處理器
臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器：A14處理器。
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臺積電3nm工藝的后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾等廠商預(yù)定
臺積電已經(jīng)全面投入生產(chǎn)5納米單芯片平臺和處理器，而臺積電的3nm工藝正在按計劃推進。并且如消息人士所言，明年將開始使用3 nm工藝技術(shù)試制單芯片系統(tǒng)。
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臺積電3nm雖未投產(chǎn)，但產(chǎn)能已被蘋果、高通、AMD等搶購一空
9月29日，據(jù)國外媒體報道，臺積電的3nm工藝正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)。 雖然3nm工藝還未投產(chǎn)，但外媒已在關(guān)注臺積電這一先進工藝的產(chǎn)能。
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不是蘋果A16也不是華為麒麟 臺積電宣布首個3nm AI芯片
在前幾天的技術(shù)論壇會議上，臺積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進展，其中3nm預(yù)計在2021年風險試產(chǎn)，最終在2022年正式量產(chǎn)。 根據(jù)臺積電的說法，相較于5nm，3nm將可以帶來25-3
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蘋果、AMD、華為瘋搶 臺積電獨霸5年：7/5/3nm幾乎無敵
臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領(lǐng)先一步的，預(yù)計其獨霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢的。 臺積電在2018年首發(fā)了7
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臺積電宣布為未來發(fā)展3nm制程節(jié)點技術(shù)做準備
據(jù)國外網(wǎng)絡(luò)媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)使用之后，臺積電下一代技術(shù)工藝設(shè)計研發(fā)的重點發(fā)展已轉(zhuǎn)移到了3nm，目前我國正在按計劃全面推進，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)。
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臺積電正研發(fā)3nm和4nm，芯片性能有巨大提升
臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球確認，3nm芯片將在2022年進入量產(chǎn)階段。在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域中，臺積電是目前行業(yè)最具優(yōu)勢的供應(yīng)商，憑著一家獨大，已經(jīng)拿下蘋果、華為、高通等科技巨頭的大量訂單。
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3nm工藝太燒錢 沒有46億元別來流片
最近幾天，半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導(dǎo)致公司股價大跌，而AMD及臺積電兩家公司股價創(chuàng)造了歷史新高，他們在先進工藝上暫時是領(lǐng)先的。 Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原
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臺積電3nm制程預(yù)計2021年風險量產(chǎn) 2022下半年量產(chǎn)
【techWeb】7月16日消息，16日下午，臺積電二季度業(yè)績說明會上，臺積電方面透露，其3nm制程預(yù)計2021年風險量產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-1
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臺媒：臺積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術(shù)
7月13日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程，在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around，簡稱GAA)技術(shù)。 臺積電 臺媒稱，三星已決定在3n
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臺積電明年開始風險生產(chǎn)3nm工藝
臺積電作為全球最大的代工合同制造商，臺積電的主要客戶包括蘋果，高通和華為。預(yù)估計，臺積電明年開始風險生產(chǎn)3nm工藝節(jié)點。今年，蘋果和華為將分別交付其最先進的芯片，分別為A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。
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臺積電宣布3nm工藝將在2021年實現(xiàn)風險量產(chǎn)
在7月16日舉行的臺積電第二季度業(yè)績說明會上，臺積電宣布，預(yù)計將于2021年上半年進行3nm的風險量產(chǎn)，2022年正式量產(chǎn)。
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Intel 5年內(nèi)量產(chǎn)納米線/納米帶晶體管！搭檔3nm？
Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多，但是說起半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究和儲備，Intel的實力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。 在近日的國際超大規(guī)模集成電路會議上，Intel首席技術(shù)官、Intel實驗室總監(jiān)Mi
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臺積電研發(fā)費用去年增長4% 研發(fā)組人數(shù)增5%達6534人
6月28日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電近日發(fā)布報告，公布了該公司去年研發(fā)方面的相關(guān)數(shù)據(jù)。 臺積電 臺積電去年全年研發(fā)費用為29億5,900萬美元，較前一年增長約4%，約占總營收8.5%。 臺積電研發(fā)
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中芯國際會研發(fā)出7/5nm以下工藝嗎？分析師表態(tài)：不會有了
作為國內(nèi)最大也是最重要的晶圓代工廠，中芯國際SMIC回歸A股只用了18天就過會了，創(chuàng)造了國內(nèi)最快紀錄，由此可見他們是多么地受重視，畢竟他們是唯一一家量產(chǎn)了14nm工藝的國產(chǎn)晶圓廠。 與臺積電、三星等公
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華為再次受限后 臺積電將下調(diào)2020年資本支出？
據(jù)臺灣電子時報報道，由于美國對華為實施了新的貿(mào)易制裁，臺積電2020年的業(yè)務(wù)表現(xiàn)面臨越來越多的不確定性，由此引發(fā)了市場猜測，這家代工巨頭是否會下調(diào)其2020年甚至是2021年的資本支出。 在今年4月的
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臺積電2020年開支最多160億美元 擴增7/5/3nm工藝
1月16日，臺積電公司在2019年度Q4季度說法會上表示，Q4季度營收為103.9億美元，季增10.6%，年增10.6%，全年營收達346.32億美元，年增3.7%，稅后純了利潤為111.75億美元，
