消息,巴塞羅那通信展期間,紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510,在5G商用元年,紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì),在芯片發(fā)布之后對(duì)話紫光展銳市場(chǎng)副總裁周晨,了解到紫
近年來(lái)聯(lián)發(fā)科一直在謀求轉(zhuǎn)型,背后原因就是營(yíng)收止步不前,對(duì)今年的預(yù)期依然是持平或者微漲,這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第三年?duì)I收幾乎不變了。此外,聯(lián)發(fā)科表示他們今年底將會(huì)推出7nm工藝的5G芯片。
對(duì)于展銳剛剛開(kāi)始的5G研發(fā)來(lái)說(shuō),并沒(méi)有可以參考的對(duì)象。但是這對(duì)于已經(jīng)下定決心要搞5G的紫光展銳而言,坐等標(biāo)準(zhǔn)制定顯然是不行的。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英偉達(dá)位于西雅圖的1200平米人工智能機(jī)器人研究實(shí)驗(yàn)室里,一小群研究人員正在努力開(kāi)發(fā)人工智能,驅(qū)動(dòng)公司的未來(lái)。廚房工作臺(tái)旁的一只機(jī)械手臂舉起一罐食品并把它放進(jìn)抽屜里。它還學(xué)會(huì)了如何清潔餐桌,如果你請(qǐng)求恰當(dāng),它可以幫助你做飯。而這些都是英偉達(dá)雄心勃勃人工智能總體規(guī)劃的第一步。
在本次大會(huì)上,除了手機(jī)終端廠商表現(xiàn)搶眼,芯片廠商的表現(xiàn)也備受關(guān)注,其中尤為讓人期待的便是國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的“領(lǐng)頭羊”——紫光展銳。
在正在進(jìn)行的世界移動(dòng)大會(huì)上,高通透露了即將發(fā)布與移動(dòng)芯片組和5G基帶(調(diào)制解調(diào)器)相關(guān)的產(chǎn)品,其中包括集成5G基帶的首款芯片組。
2月21日下午,市經(jīng)濟(jì)信息化委副主任傅新華赴集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)翱捷科技(上海)有限公司調(diào)研,了解公司發(fā)展5G和物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)進(jìn)展情況。翱捷科技CEO戴保家介紹了相關(guān)情況。
2月19日,在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(2019MWC)開(kāi)幕一周前,高通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中,全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相,這顆7納米單芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下頻段,支持TDD和FDD,支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式。
據(jù)中央社報(bào)道,某不具名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示,華為從今年1月初開(kāi)始,陸續(xù)向供應(yīng)鏈廠商詢問(wèn)集團(tuán)旗下海思半導(dǎo)體(Hisilicon)芯片制造的大部分產(chǎn)能移往大陸的可能性。
工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)在回答記者5G以及預(yù)計(jì)投資等相關(guān)的問(wèn)題時(shí)表示,5G比較好的商用終端有望在年中出現(xiàn)。
昨天上午,華為召開(kāi)5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì),大會(huì)上華為發(fā)布了多款重磅產(chǎn)品,包括全球最領(lǐng)先的巴龍5000的Modem和華為5G移動(dòng)路由Pro。在大會(huì)的最后,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東宣布:在2月的MWC2019上,華為將發(fā)布5G
對(duì)于紫光展銳來(lái)說(shuō),2018年是一個(gè)變化最多、發(fā)展最快的年份。據(jù)了解,2018年,紫光展銳共實(shí)現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨,足跡遍布中國(guó)、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地,攜手1300+家全球品牌客戶及合作伙伴共贏共發(fā)展。
5G技術(shù)在全球掀起的新革命也將正式展開(kāi)。 臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體及資通訊零組件發(fā)展重鎮(zhèn),從芯片設(shè)計(jì)、制造、模塊終端、都有完整產(chǎn)業(yè)鏈,有望藉由5G應(yīng)用帶動(dòng)新一波產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)會(huì)。 聯(lián)發(fā)科技亦看好此趨勢(shì),將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端芯片市場(chǎng)。
面向PC領(lǐng)域,英特爾公布了研發(fā)代號(hào)為“Lakefield”的全新客戶端平臺(tái),將使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設(shè)計(jì)。英特爾還公布了定義新型高級(jí)筆記本電腦的Project Athena創(chuàng)新計(jì)劃。首批搭載Windows和Chrome操作系統(tǒng)的Project Athena設(shè)備預(yù)計(jì)將于2019年下半年面世。
1月3日英特爾中國(guó)微博發(fā)布了一張“神秘芯片”的圖片,并讓網(wǎng)友猜是什么。有網(wǎng)友猜是5G芯片,還有人猜是14nm++++,但也有專業(yè)的網(wǎng)友看出它其實(shí)是第二代神經(jīng)計(jì)算棒Movidius2的VPU。
今天英特爾中國(guó)微博發(fā)布了一張“神秘芯片”的圖片,并讓網(wǎng)友猜是什么。有網(wǎng)友猜是5G芯片,還有人猜是14nm++++,但也有專業(yè)的網(wǎng)友看出它其實(shí)是第二代神經(jīng)計(jì)算棒Movidius2的VPU。
據(jù)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,“最快將在2019年底前投片,在2020年下半年產(chǎn)品量產(chǎn)?!?
隨著5G新射頻(New Radio,NR)空中架接界面標(biāo)準(zhǔn)確立,5G的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)展到調(diào)制解調(diào)器及射頻芯片、基地臺(tái)及終端行動(dòng)裝置的開(kāi)發(fā)階段。為了搶在2019年進(jìn)入商用,包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開(kāi)發(fā),預(yù)期明年上半年可完成客戶認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。
觀察5G芯片封裝技術(shù),楊啟鑫預(yù)期,5G IoT和5GSub-6GHz的封裝方式,大致會(huì)維持3G和4G時(shí)代結(jié)構(gòu)模組,也就是分為天線、射頻前端、收發(fā)器和數(shù)據(jù)機(jī)等四個(gè)主要的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和模組。
據(jù)了解,紫光展銳在北京和美國(guó)都有一個(gè)很大的CPU團(tuán)隊(duì),研發(fā)了基于Arm授權(quán)的CPU,這是國(guó)內(nèi)第一個(gè)自主CPU。這款CPU也被用在了移動(dòng)的定制機(jī)SC9580KH上。紫光展銳自主架構(gòu)的CPU 實(shí)現(xiàn)Arm架構(gòu)和軟件的全兼容。真正掌握了自主架構(gòu),未來(lái)紫光展銳可以在優(yōu)化功耗、提升產(chǎn)品性能方面有更多的發(fā)揮空間。