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高通與蘋果決裂 蘋果已決定使用英特爾5G芯片
隨著與高通的法律糾紛不斷升級，蘋果目前的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR都使用英特爾的調制解調器芯片。今年的蘋果系列是首次完全使用英特爾的調制解調器。蘋果公司計劃在2020年的5G蘋果手機中使用英特爾的8161調制解調器芯片，英特爾公司將成為蘋果調制解調器的唯一供應商。
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貴陽南明智能制造產業(yè)園破土動工，智能制造業(yè)有望實現零突破
近日，貴陽舉行2018年第一次工業(yè)項目集中開工投產儀式，其中南明區(qū)智能制造產業(yè)園項目正式破土動工。
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紫光展銳加入全網通產業(yè)聯盟，計劃2019年推出5G芯片
近日，2018天翼智能生態(tài)博覽會期間，紫光展銳宣布加入全網通產業(yè)聯盟，并計劃于2019年推出5G芯片。紫光集團當下遵循芯云戰(zhàn)略，芯板塊分為三艘航母和四大基地，三艘航母指的是紫光展銳（通信）、紫光存儲（
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我國5G加速推進，年底推出首批5G芯片
紫光展銳是目前全球第三大移動芯片設計企業(yè)，也是中國最大的泛芯片設計企業(yè)。據曾學忠預測，2019年中國5G手機市場規(guī)模將達百萬級，5G發(fā)展主要取決于移動通信運營商的網絡進展，預計到2021年后，5G手機將迎來快速增長。
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5G手機即將扎堆出現？5G芯片散熱成重點問題
華為已經表示，計劃在2019年3月份發(fā)布商用5G解決方案和5G芯片，然后在6月份推出5G功能的智能手機新產品。此外，華為旗下的子品牌榮耀(Honor)系列產品，也計劃在2019年推出首款5G整體解決方案產品。
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聯發(fā)科首度向全球展示5G原型機 2020年量產5G芯片
IC設計龍頭聯發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預料，聯發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產5G芯片，迎接5G商轉。
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華為搶發(fā)7nm 5G芯片 能否撼動高通讓子彈多飛一會兒？
商戰(zhàn)不只是技術，還包括商業(yè)謀略。華為打高通的時間差，本身就是一種策略。華為現在需要的是讓子彈再多飛一會兒。畢竟，高通依然是高聳在華為與世界第一之間的“巴別塔”。
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5G芯片首發(fā)花落誰家？說來就來的5G時代
5G時代的腳步越來越近了，近期，各大芯片廠商紛紛放出關于5G芯片的消息，似乎5G芯片首發(fā)的歸屬還很撲朔迷離。似乎一時之間三星，高通，聯發(fā)科，華為等公司紛紛投入到了5G芯片研發(fā)的浪潮之中，各大巨頭之間都在加班加點的搶奪5G芯片的首發(fā)位置。造成這樣的因素似乎也與華為在去年首發(fā)麒麟970時宣傳的全球首款人工智能處理器一時在消費者之間引發(fā)了巨大的轟動，廠商們也紛紛認識到消費者們似乎格外吃這一套。
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為何廠商都在攻5G芯片競賽？因為5G或改變芯片格局
目前全球各手機芯片展開了5G芯片競賽，高通、英特爾、華為、聯發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計劃，希望趕在明年各運營商商用5G的時候提供可商用的芯片，因為這將決定它們在芯片市場的格局。
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華為5G芯片耗電是4G芯片的2.5倍！散熱和節(jié)能技術需改進
華為輪值董事長徐直軍證實，該公司的5G芯片將消耗現有4G芯片2.5倍的電量。盡管徐直軍認為，與現有芯片相比，這是一種性能更好的折衷方案，但這也意味著，華為最初的5G手機將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。
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紫光展銳CEO：2019年可實現5G芯片商用
未來是5G和AI的時代，這兩者相輔相成，互相促進。5G芯片明年就要商用，也會推動著AI加速發(fā)展。
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MWC火藥味濃：高通暗諷華為5G芯片不是業(yè)內首款
英特爾宣布為兩年后的東京奧運會部署5G技術，華為推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在舊金山和法蘭克福的5G模擬測試結果……作為全球通信屆規(guī)模最大的展會，MWC2018毫無意外地被5G刷屏了。2018年被
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臺積電哽咽！高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
2月22日消息，三星在官網宣布，高通未來的5G移動設備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造，該技術節(jié)點會引入EUV(極紫外光刻)。
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中國5G芯片面臨的主要挑戰(zhàn)
當前我國正在大力開展5G技術與產業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領域取得積極進展，技術產業(yè)化進程不斷加快。一方面我國政府高度重視5G芯片的發(fā)展，中國制造2025、\"十三五\"國家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國家科技重大專項、工業(yè)轉型升級資金、國家集成電路產業(yè)投資基金等為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。
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Qualcomm使用其5G芯片組實現的全球首個5G數據連接 入選2017年世界互聯網領先科技成果
2017年12月3日，以“發(fā)展數字經濟 促進開放共享——攜手共建網絡空間命運共同體”為主題的第四屆世界互聯網大會在浙江烏鎮(zhèn)拉開帷幕。
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聯發(fā)科走上研發(fā)5G芯片的道路
在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通換性能低下的Intel，具體細節(jié)暫且不表。
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高通推出首款5G芯片X50：下載速度640M
高通宣布推出首款支持5G網絡的芯片——驍龍X50調試解調器。盡管5G的最終標準還沒有確定，但按照高通的路線圖，其將于2018年韓國冬奧會上商用基于驍龍X50芯片的移
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5G芯片商用要破解兩大難題
高通透露，也許會在2020年5G商用前就推出相關5G芯片。按照計劃，2018年5G標準第一版的規(guī)范將出臺，通常推出芯片會比標準晚一些，所以依照過去的慣例，相關5G芯片極有可能在2019年左右就推出。 Qualcomm Technologies
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海思/展訊/中興積極研發(fā)5G芯片 手機缺“芯”將大大改變
當前，高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開展5G芯片技術研究，但大多數都還處于5G標準化的進程中，并正在進行5G芯片的相關技術準備，還沒有達到研發(fā)終端芯片的程度。
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聯發(fā)科、晨星將為諾基亞提供2.5G/2.75G芯片
據消息，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產成本的芯片合作伙伴。而聯發(fā)科和晨星，都專注于低成本手機解決方案的設計和開發(fā)，因此成為諾基亞的潛在合作伙伴，提供2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，
