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高通與蘋果決裂 蘋果已決定使用英特爾5G芯片
隨著與高通的法律糾紛不斷升級(jí)，蘋果目前的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR都使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片。今年的蘋果系列是首次完全使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器。蘋果公司計(jì)劃在2020年的5G蘋果手機(jī)中使用英特爾的8161調(diào)制解調(diào)器芯片，英特爾公司將成為蘋果調(diào)制解調(diào)器的唯一供應(yīng)商。
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貴陽南明智能制造產(chǎn)業(yè)園破土動(dòng)工，智能制造業(yè)有望實(shí)現(xiàn)零突破
近日，貴陽舉行2018年第一次工業(yè)項(xiàng)目集中開工投產(chǎn)儀式，其中南明區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式破土動(dòng)工。
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紫光展銳加入全網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，計(jì)劃2019年推出5G芯片
近日，2018天翼智能生態(tài)博覽會(huì)期間，紫光展銳宣布加入全網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，并計(jì)劃于2019年推出5G芯片。紫光集團(tuán)當(dāng)下遵循芯云戰(zhàn)略，芯板塊分為三艘航母和四大基地，三艘航母指的是紫光展銳（通信）、紫光存儲(chǔ)（
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我國5G加速推進(jìn)，年底推出首批5G芯片
紫光展銳是目前全球第三大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，也是中國最大的泛芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。據(jù)曾學(xué)忠預(yù)測，2019年中國5G手機(jī)市場規(guī)模將達(dá)百萬級(jí)，5G發(fā)展主要取決于移動(dòng)通信運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)展，預(yù)計(jì)到2021年后，5G手機(jī)將迎來快速增長。
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5G手機(jī)即將扎堆出現(xiàn)？5G芯片散熱成重點(diǎn)問題
華為已經(jīng)表示，計(jì)劃在2019年3月份發(fā)布商用5G解決方案和5G芯片，然后在6月份推出5G功能的智能手機(jī)新產(chǎn)品。此外，華為旗下的子品牌榮耀(Honor)系列產(chǎn)品，也計(jì)劃在2019年推出首款5G整體解決方案產(chǎn)品。
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聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī) 2020年量產(chǎn)5G芯片
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片，迎接5G商轉(zhuǎn)。
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華為搶發(fā)7nm 5G芯片 能否撼動(dòng)高通讓子彈多飛一會(huì)兒？
商戰(zhàn)不只是技術(shù)，還包括商業(yè)謀略。華為打高通的時(shí)間差，本身就是一種策略。華為現(xiàn)在需要的是讓子彈再多飛一會(huì)兒。畢竟，高通依然是高聳在華為與世界第一之間的“巴別塔”。
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5G芯片首發(fā)花落誰家？說來就來的5G時(shí)代
5G時(shí)代的腳步越來越近了，近期，各大芯片廠商紛紛放出關(guān)于5G芯片的消息，似乎5G芯片首發(fā)的歸屬還很撲朔迷離。似乎一時(shí)之間三星，高通，聯(lián)發(fā)科，華為等公司紛紛投入到了5G芯片研發(fā)的浪潮之中，各大巨頭之間都在加班加點(diǎn)的搶奪5G芯片的首發(fā)位置。造成這樣的因素似乎也與華為在去年首發(fā)麒麟970時(shí)宣傳的全球首款人工智能處理器一時(shí)在消費(fèi)者之間引發(fā)了巨大的轟動(dòng)，廠商們也紛紛認(rèn)識(shí)到消費(fèi)者們似乎格外吃這一套。
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為何廠商都在攻5G芯片競賽？因?yàn)?G或改變芯片格局
目前全球各手機(jī)芯片展開了5G芯片競賽，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等紛紛發(fā)布它們的5G芯片計(jì)劃，希望趕在明年各運(yùn)營商商用5G的時(shí)候提供可商用的芯片，因?yàn)檫@將決定它們?cè)谛酒袌龅母窬帧?
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華為5G芯片耗電是4G芯片的2.5倍！散熱和節(jié)能技術(shù)需改進(jìn)
華為輪值董事長徐直軍證實(shí)，該公司的5G芯片將消耗現(xiàn)有4G芯片2.5倍的電量。盡管徐直軍認(rèn)為，與現(xiàn)有芯片相比，這是一種性能更好的折衷方案，但這也意味著，華為最初的5G手機(jī)將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。
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紫光展銳CEO：2019年可實(shí)現(xiàn)5G芯片商用
未來是5G和AI的時(shí)代，這兩者相輔相成，互相促進(jìn)。5G芯片明年就要商用，也會(huì)推動(dòng)著AI加速發(fā)展。
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MWC火藥味濃：高通暗諷華為5G芯片不是業(yè)內(nèi)首款
英特爾宣布為兩年后的東京奧運(yùn)會(huì)部署5G技術(shù)，華為推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在舊金山和法蘭克福的5G模擬測試結(jié)果……作為全球通信屆規(guī)模最大的展會(huì)，MWC2018毫無意外地被5G刷屏了。2018年被
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臺(tái)積電哽咽！高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
2月22日消息，三星在官網(wǎng)宣布，高通未來的5G移動(dòng)設(shè)備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造，該技術(shù)節(jié)點(diǎn)會(huì)引入EUV(極紫外光刻)。
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中國5G芯片面臨的主要挑戰(zhàn)
當(dāng)前我國正在大力開展5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領(lǐng)域取得積極進(jìn)展，技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。一方面我國政府高度重視5G芯片的發(fā)展，中國制造2025、\"十三五\"國家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國家科技重大專項(xiàng)、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)資金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。
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Qualcomm使用其5G芯片組實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接 入選2017年世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果
2017年12月3日，以“發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì) 促進(jìn)開放共享——攜手共建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”為主題的第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在浙江烏鎮(zhèn)拉開帷幕。
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聯(lián)發(fā)科走上研發(fā)5G芯片的道路
在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊(duì)。當(dāng)然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通換性能低下的Intel，具體細(xì)節(jié)暫且不表。
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高通推出首款5G芯片X50：下載速度640M
高通宣布推出首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片——驍龍X50調(diào)試解調(diào)器。盡管5G的最終標(biāo)準(zhǔn)還沒有確定，但按照高通的路線圖，其將于2018年韓國冬奧會(huì)上商用基于驍龍X50芯片的移
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5G芯片商用要破解兩大難題
高通透露，也許會(huì)在2020年5G商用前就推出相關(guān)5G芯片。按照計(jì)劃，2018年5G標(biāo)準(zhǔn)第一版的規(guī)范將出臺(tái)，通常推出芯片會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)晚一些，所以依照過去的慣例，相關(guān)5G芯片極有可能在2019年左右就推出。 Qualcomm Technologies
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海思/展訊/中興積極研發(fā)5G芯片 手機(jī)缺“芯”將大大改變
當(dāng)前，高通、英特爾、海思、展訊、大唐、中興都在緊鑼密鼓地開展5G芯片技術(shù)研究，但大多數(shù)都還處于5G標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程中，并正在進(jìn)行5G芯片的相關(guān)技術(shù)準(zhǔn)備，還沒有達(dá)到研發(fā)終端芯片的程度。
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聯(lián)發(fā)科、晨星將為諾基亞提供2.5G/2.75G芯片
據(jù)消息，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星，都專注于低成本手機(jī)解決方案的設(shè)計(jì)和開發(fā)，因此成為諾基亞的潛在合作伙伴，提供2.5G和2.75G手機(jī)芯片組解決方案。這些手機(jī)芯片，
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