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TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

【導(dǎo)讀】【中國(guó)，2013年9月25日】——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)

半導(dǎo)體
2013-10-01

CADENCE TSMC IC 3D堆疊
Cadence混合信號(hào)低功耗設(shè)計(jì)流程

【導(dǎo)讀】【中國(guó)，2013年9月24日】——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，Silicon Labs采用完整的Cadence? 混合信號(hào)低功耗設(shè)計(jì)流程，使其最新款節(jié)能型基于ARM? 微控制器單元(MCU)的

半導(dǎo)體
2013-09-30

混合信號(hào) MCU 低功耗設(shè)計(jì) CADENCE
Dialog半導(dǎo)體獲Cadence業(yè)界領(lǐng)先的TENSILICA HiFi Audio/Voice DSP IP授權(quán)

【導(dǎo)讀】近日，高度集成的電源管理、音頻、模數(shù)轉(zhuǎn)換及短距離無線技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司 (法蘭克福證券交易所代碼: DLG)今天宣布，它已從電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克證券交易所代碼: CDNS

半導(dǎo)體
2013-09-30

DSP TENSILICA HIFI CADENCE
Cadence與臺(tái)積電合作開發(fā)3D IC參考流程

益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，該公司與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)合作開發(fā)了 3D IC 參考流程，具備創(chuàng)新的真正3D堆疊技術(shù)。這個(gè)流程通過在Wide I/O介面基礎(chǔ)上的memory-on-logic設(shè)計(jì)與3D堆疊的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)多重

模擬
2013-09-30

晶片臺(tái)積電 CADENCE IC
二代提速硬件仿真關(guān)注功耗/速度優(yōu)勢(shì)IP公司

Cadence CDNLive上海站，廠商聊的最多的，大家最想了解的，自然是剛剛在北京首發(fā)的Palladium XP II驗(yàn)證平臺(tái)和系統(tǒng)開發(fā)增強(qiáng)套件。作為Palladium XP仿真系統(tǒng)的更新產(chǎn)品，二代

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-09-29

硬件仿真 IP ADI CADENCE
Cadence提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗(yàn)證IP

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布可提供業(yè)界首款支持全新HDMI 2.0規(guī)范的驗(yàn)證IP(VIP)。這款VIP使設(shè)計(jì)師們可以快速徹底地驗(yàn)證其片上系統(tǒng)(SoC)是否符合HDMI 2.0規(guī)范，從而加速批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備時(shí)間。這款用于HDMI 2.0的Cadenc

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-27

IP HDMI VIP CADENCE
Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗(yàn)證IP

21ic訊 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布可提供業(yè)界首款支持全新HDMI 2.0規(guī)范的驗(yàn)證IP(VIP)。這款VIP使設(shè)計(jì)師們可以快速徹底地驗(yàn)證其片上系統(tǒng)(SoC)是否符合HDMI 2.0規(guī)范，從而加速批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備時(shí)間。這款用于HDMI 2.0的

通信技術(shù)
2013-09-27

IP HDMI VIP CADENCE
Cadence CDNLive 2013北京站：做EDA的領(lǐng)導(dǎo)者，驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的未來

2013年9月10日，倍受業(yè)界關(guān)注的Cadence CDNLive用戶大會(huì)在北京金隅喜來登酒店舉行，包括企業(yè)用戶，行業(yè)專家，及媒體記者在內(nèi)的共400余人參加了此次用戶大會(huì)。本次大會(huì)以“connect.share.inspire”為主題，向大家展示

消費(fèi)電子
2013-09-27

EDA ADI CD CADENCE
二代提速硬件仿真關(guān)注功耗/速度優(yōu)勢(shì)IP公司

Cadence CDNLive上海站，廠商聊的最多的，大家最想了解的，自然是剛剛在北京首發(fā)的Palladium XP II驗(yàn)證平臺(tái)和系統(tǒng)開發(fā)增強(qiáng)套件。作為Palladium XP仿真系統(tǒng)的更新產(chǎn)品，二代產(chǎn)品最多可以將驗(yàn)證性能再提高50%，更將其業(yè)

消費(fèi)電子
2013-09-27

硬件仿真 IP ADI CADENCE
Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗(yàn)證IP

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克股票代碼：CDNS)日前宣布可提供業(yè)界首款支持全新HDMI 2.0規(guī)范的驗(yàn)證IP(VIP)。這款VIP使設(shè)計(jì)師們可以快速徹底地驗(yàn)證其片上系統(tǒng)(SoC)是否符合HDMI 2.0規(guī)范，從而

模擬
2013-09-27

IP HDMI VIP CADENCE
Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗(yàn)證IP

21ic訊 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布可提供業(yè)界首款支持全新HDMI 2.0規(guī)范的驗(yàn)證IP(VIP)。這款VIP使設(shè)計(jì)師們可以快速徹底地驗(yàn)證其片上系統(tǒng)(SoC)是否符合HDMI 2.0規(guī)范，從而

電源
2013-09-26

IP HDMI VIP CADENCE
軟硬件的融合 Cadence CDNLive 2013北京站特別報(bào)道

在9月10號(hào)舉行的Cadence CDNLive 2013用戶大會(huì)北京站上，與非網(wǎng)記者見證了Cadence最新Palladium XP II硬件驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)的揭幕，這個(gè)大家伙是Cadence Palladium XP仿真系統(tǒng)的第二代產(chǎn)品，但其實(shí)已經(jīng)是其硬件加速器的第

消費(fèi)電子
2013-09-26

軟硬件 ADI CD CADENCE
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

【中國(guó)，2013年9月25日】——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊

消費(fèi)電子
2013-09-26

CADENCE TSMC IC 3D堆疊
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

近日消息，Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，與臺(tái)積電合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的

模擬
2013-09-26

CADENCE TSMC IC 3D堆疊
真正3D堆疊臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出3D-IC參考流程

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-26

臺(tái)積電 CADENCE IC 3D堆疊
TSMC和Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

21ic訊 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它

消費(fèi)電子
2013-09-26

CADENCE TSMC IC 3D堆疊
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過流程驗(yàn)證全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-26

CADENCE TSMC IC 3D堆疊
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了

模擬
2013-09-26

CADENCE TSMC IC 3D堆疊
Silicon Labs采用Cadence混合信號(hào)低功耗設(shè)計(jì)流程

21ic訊 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信號(hào)低功耗設(shè)計(jì)流程，使其最新款節(jié)能型基于ARM® 微控制器單元(MCU)的功耗大幅降低了50%。Silicon Labs表示，搭載了ARM Cortex&r

單片機(jī)
2013-09-25

Silicon ABS LAB CADENCE
Cadence幫助Silicon Labs將新MCU功耗縮減一半

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信號(hào)低功耗設(shè)計(jì)流程，使其最新款節(jié)能型基于ARM® 微控制器單元（MCU）的功耗大幅降低了50%。Sil

消費(fèi)電子
2013-09-25

MCU ABS LAB CADENCE

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CADENCE

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

Cadence混合信號(hào)低功耗設(shè)計(jì)流程

Dialog半導(dǎo)體獲Cadence業(yè)界領(lǐng)先的TENSILICA HiFi Audio/Voice DSP IP授權(quán)

Cadence與臺(tái)積電合作開發(fā)3D IC參考流程

二代提速硬件仿真關(guān)注功耗/速度優(yōu)勢(shì)IP公司

Cadence提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗(yàn)證IP

Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗(yàn)證IP

Cadence CDNLive 2013北京站：做EDA的領(lǐng)導(dǎo)者，驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的未來

二代提速硬件仿真關(guān)注功耗/速度優(yōu)勢(shì)IP公司

Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗(yàn)證IP

Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗(yàn)證IP

軟硬件的融合 Cadence CDNLive 2013北京站特別報(bào)道

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

真正3D堆疊臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出3D-IC參考流程

TSMC和Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

Silicon Labs采用Cadence混合信號(hào)低功耗設(shè)計(jì)流程

Cadence幫助Silicon Labs將新MCU功耗縮減一半

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