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機(jī)器人時(shí)代要來了？
機(jī)器人即服務(wù)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIOT）中一個(gè)越來越熱門的細(xì)分市場，大量有前途的初創(chuàng)公司和一些大型企業(yè)紛紛加入，共同為客戶帶來了巨大利益。 重工業(yè)中的機(jī)器人在焊接、噴涂、切割和無塵室等領(lǐng)域的
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工業(yè)4.0時(shí)代來臨，智能機(jī)器人不可或缺
（文章來源：物聯(lián)之家） 機(jī)器人即服務(wù)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIOT）中一個(gè)越來越熱門的細(xì)分市場，大量有前途的初創(chuàng)公司和一些大型企業(yè)紛紛加入，共同為客戶帶來了巨大利益。重工業(yè)中的機(jī)器人在焊接、噴涂
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雷曼COB集成封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)P1.0以下的點(diǎn)間距游刃有余 將大幅提高M(jìn)icro LED超高清顯示產(chǎn)品的市場滲透率
3月24日上午，雷曼COB產(chǎn)品推介暨全國線上招商大會(huì)隆重舉行。 據(jù)介紹，70分鐘持續(xù)互動(dòng)，高達(dá)三萬的并發(fā)，這也創(chuàng)造了歷次雷曼COB產(chǎn)品推介活動(dòng)參與人數(shù)的紀(jì)錄。 作為中國
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Cobham公司與英國防部合作，研究GNSS衛(wèi)星導(dǎo)航信號(hào)抗干擾技術(shù)
據(jù)英國Cobham公司網(wǎng)站公告，英國Cobham公司所屬的航宇通信(Cobham Aerospace ConNECtivity)公司宣布，已與英國國防部防務(wù)裝備和保障(DE&S)局簽署合同，研究
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鴻利智匯與國星光電分別獲照明系統(tǒng)與LED專利權(quán) 將增強(qiáng)公司核心競爭力
昨（1）日，鴻利智匯及國星光電紛紛發(fā)布了取得發(fā)明專利證書的公告。 鴻利智匯稱，公司的子公司廣州市萊帝亞照明股份有限公司（以下簡稱“萊帝亞”）近日一項(xiàng)發(fā)明專利“一種健康智能教室照明系統(tǒng)”被
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cob封裝方式完成的led顯示屏
COB(chip-on-board)即板上芯片封裝，它是奧蕾達(dá)科技基于點(diǎn)膠的固晶的平面技術(shù)+SMD精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來的一種新產(chǎn)品COB全彩，該產(chǎn)品工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過程較之點(diǎn)陣模塊全彩及SMD全彩較為簡化，因此便于量產(chǎn)化。
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COB集成封裝與傳統(tǒng)LED顯示面板對比
COB面板采用的是LED顯示行業(yè)2.0版的LED顯示面板制造技術(shù)--無支架集成封裝面板技術(shù)，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟悺?/p>
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COB墨色技術(shù)
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個(gè)地方，也照亮著我們的生活。當(dāng)下，隨著LED顯示屏微間距趨勢的延伸，COB產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼。COB顯示已經(jīng)成為了LED顯示屏行業(yè)百花叢中絢麗綻放的一朵。伴隨著COB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關(guān)的一系列問題也不斷暴露。COB顯示是集成封裝，基于封裝的集成性會(huì)產(chǎn)生相關(guān)的竄光等問題。這一些問題的存在就造成了COB墨色的不均。
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COB的應(yīng)用場地
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個(gè)地方，也照亮著我們的生活。以前液晶顯示更偏向室內(nèi)，LED顯示屏更適合戶外大屏，但是隨著大家對分辨率和更大屏幕的需求越來越高，加上小間距及MiniLED技術(shù)的出現(xiàn)，兩個(gè)技術(shù)陣營就有了交叉點(diǎn)。
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COB封裝的發(fā)展趨勢探究
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個(gè)地方，也照亮著我們的生活。COB封裝有一個(gè)優(yōu)勢就是直接在PCB板上進(jìn)行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點(diǎn)間距這個(gè)說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達(dá)到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。
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COB封裝面臨的挑戰(zhàn)
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。一種新產(chǎn)品以及新技術(shù)新工藝的出現(xiàn)，從來不會(huì)順風(fēng)順?biāo)?，要在研發(fā)以及生產(chǎn)過程中不斷測試，不斷嘗試，才會(huì)發(fā)現(xiàn)問題所在，才能對癥下藥實(shí)時(shí)解決。
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COB封裝工藝解讀
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程。
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基于COB的LED封裝
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。
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LED中COB失效的原因分析
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個(gè)地方，也照亮著我們的生活?；贑OB的LED封裝技術(shù)是將多顆 芯片采用不同的串并結(jié)構(gòu)再用絲焊的方法在芯片和基底 之間建立電氣連接，最后使用灌封膠封裝而成。
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基于COB 技術(shù)的XLamp CMT LED
科銳宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金屬基板COB 技術(shù)，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現(xiàn)有大電流(High Current)產(chǎn)品系列。
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三星推出新一代COB器件，適用于射燈等定向照明應(yīng)用
隨著物聯(lián)網(wǎng)今夕技術(shù)迅速發(fā)展，全球領(lǐng)先的 LED 器件解決方案提供商，三星電子近期宣布推出新一代 COB LED 器件。全新 D 系列 COB 產(chǎn)品，具有更高光效，適用于各種專業(yè) MR 燈、PAR 燈、商照用射燈、筒燈以及高棚燈等定向照明應(yīng)用。
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基于COB技術(shù)的LED的散熱性能
本文重點(diǎn)從封裝角度對LED的散熱性能進(jìn)行熱分析，并進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。采用COB技術(shù)，直接將LED芯片封裝在鋁基板上，縮短了熱通道和熱傳導(dǎo)的距離，從而降低了LED的結(jié)溫，設(shè)計(jì)出一種
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LED顯示領(lǐng)域COB和SMD兩種不同封裝技術(shù)有什么優(yōu)劣
COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)
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LED行業(yè)COB封裝趨勢如何？
隨著近兩年LED市場和技術(shù)的不斷發(fā)展和變化，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。COB概念最初從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體電子封裝引申而來，這種
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2014年照明級(jí)LED封裝市場48.81億美元，中功率LED將成主流
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能研究部門LEDinside最新發(fā)表的「2014年LED供需市場報(bào)告」指出，2014年全球高亮度LED市場規(guī)模為144億美元，預(yù)估2018年將達(dá)到166億美元，2014-2018年復(fù)合成長率達(dá)4%。其中照明級(jí)LED封
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