美國Rambus公司宣布,其已向日本松下提供Rambus的DDR3內(nèi)存接口技術(shù)授權(quán)(英文發(fā)布資料)。松下計(jì)劃將該技術(shù)應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品用SoC(系統(tǒng)芯片)。 通過該技術(shù)的宏單元(Macrocell),可使SoC端的控制邏輯和DDR3型
內(nèi)存供貨商奇夢達(dá)(Qimonda)宣布,其1GB及2GB的DDR3無緩沖雙信道內(nèi)存模塊(Unbuffered Dual In-Line Memory Modules,UDIMMs),已通過即將推出的英特爾Core 7處理器和英特爾X58 Express芯片組的驗(yàn)證,使奇夢達(dá)的內(nèi)存產(chǎn)
內(nèi)存供貨商奇夢達(dá)公司(Qimonda)在Datacenter Dynamics研討會中,發(fā)表DDR3服務(wù)器內(nèi)存模塊的節(jié)能成果。相對于奇夢達(dá)同類型的產(chǎn)品,其它主要供貨商的2GB和4GB服務(wù)器內(nèi)存模塊,在1.5伏特的電力下,需多耗費(fèi)27-54%的電
德州儀器 (TI) 宣布推出首款針對寄存式雙列直插式存儲器模塊(RDIMM)的鎖相環(huán) (PLL) 集成式DDR3寄存器的量產(chǎn)版本SN74SSQE32882。該器件在廣泛的電壓與溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了恒定的時鐘與輸出延遲,從而實(shí)現(xiàn)了較高的系統(tǒng)
德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款針對寄存式雙列直插式存儲器模塊 (RDIMM)的鎖相環(huán) (PLL) 集成式 DDR3 寄存器的量產(chǎn)版本。
德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款針對寄存式雙列直插式存儲器模塊 (RDIMM)的鎖相環(huán) (PLL) 集成式 DDR3 寄存器的量產(chǎn)版本。
泰克公司日前宣布,為DDR2和DDR3技術(shù)推出完善的系列測試工具。DDR3是下一代雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)同步動態(tài)隨機(jī)訪問存儲器(SDRAM),將提供性能更高的數(shù)據(jù)速率。
奇夢達(dá)(Qimonda)日前宣布了其兩大市場品牌的最新營銷策略:“億能”將被作為專門針對分銷和零售市場的內(nèi)存品牌,為加強(qiáng)該公司在這一領(lǐng)域的市場地位,該品牌將以強(qiáng)調(diào)“億能”by Qimonda,重新投放市場。今后,OEM市場
最近在德國慕尼黑舉行的會議上,JEDEC標(biāo)準(zhǔn)組織討論了有關(guān)改進(jìn)一系列與存儲器相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的問題,并創(chuàng)建了一個新的固態(tài)硬盤委員會,重新開始推動行業(yè)向閃存式硬盤的過渡。 來自三星的新JC-64工作組主席Mian Quddus表示: