日韓DRAM大廠制程競(jìng)賽延伸至產(chǎn)品規(guī)格之戰(zhàn),在三星電子(SamsungElectronics)于3月底,宣布推出由32GB大容量服務(wù)器內(nèi)存模塊后,日系內(nèi)存大廠爾必達(dá)(Elpida)也宣布4GbDDR3芯片正式問(wèn)世,不但采40奈米制程生產(chǎn),未來(lái)也將
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣大好,封測(cè)廠訂單能見(jiàn)度看到第3季,顯示客戶需求依舊暢旺,力成科技、華東科技和福懋科技等主要封測(cè)廠對(duì)第3季樂(lè)觀以待。其中力成和華東為解決產(chǎn)能緊俏的問(wèn)題,先后購(gòu)置大樓或廠房,以因應(yīng)未來(lái)客戶訂單需
內(nèi)存封測(cè)3雄力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)等相繼公布3月?tīng)I(yíng)收,普遍較2月成長(zhǎng)。由第1季營(yíng)收來(lái)看,基本上與去年第4季持平,淡季不淡效應(yīng)明顯,第2季因國(guó)內(nèi)DRAM廠力晶、南科、華亞科等DDR3比重拉升,法人
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球最大的內(nèi)存芯片廠商三星電子周一稱,30納米DDR3 DRAM內(nèi)存芯片已經(jīng)適合消費(fèi)者使用,準(zhǔn)備應(yīng)用到產(chǎn)品中。 三星稱,2GB DDR3內(nèi)存芯片耗電量比用50納米生產(chǎn)技術(shù)制造的內(nèi)存芯片
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球最大的內(nèi)存芯片廠商三星電子周一稱,30納米DDR3 DRAM內(nèi)存芯片已經(jīng)適合消費(fèi)者使用,準(zhǔn)備應(yīng)用到產(chǎn)品中。 三星稱,2GB DDR3內(nèi)存芯片耗電量比用50納米生產(chǎn)技術(shù)制造的內(nèi)存芯片的耗電
三星電子宣布,該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4Gb DDR3內(nèi)存芯片。 這種內(nèi)存芯片支持1.5V和1.35V兩種工作電壓,可組裝成16/32GB RDIMM服務(wù)器內(nèi)存條或者8GB SO-DIMM
三星電子宣布,該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4Gb DDR3內(nèi)存芯片。 這種內(nèi)存芯片支持1.5V和1.35V兩種工作電壓,可組裝成16/32GB RDIMM服務(wù)器內(nèi)存條或者8GB SO-DIMM筆記本內(nèi)
在DRAM市場(chǎng)的歷史上,2009年初可能是最黑暗的時(shí)期之一,當(dāng)時(shí)廠商能活下來(lái)就不錯(cuò)了。 但是,繼春季溫和復(fù)蘇之后,DRAM供應(yīng)商的黑暗日子結(jié)束,夏天迎來(lái)了光明。價(jià)格在春季的基礎(chǔ)上持續(xù)上漲,營(yíng)業(yè)
在DRAM市場(chǎng)的歷史上,2009年初可能是最黑暗的時(shí)期之一,當(dāng)時(shí)廠商能活下來(lái)就不錯(cuò)了。 但是,繼春季溫和復(fù)蘇之后,DRAM供應(yīng)商的黑暗日子結(jié)束,夏天迎來(lái)了光明。價(jià)格在春季的基礎(chǔ)上持續(xù)上漲,營(yíng)業(yè)收入也水
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)廠力晶半導(dǎo)體自結(jié) 3月?tīng)I(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣68.46億元,較2月增加24%,較去年同期大增5.72倍,并創(chuàng)下近3年來(lái)營(yíng)收最高紀(jì)錄,同時(shí)是連續(xù)第5個(gè)月獲利。受惠標(biāo)準(zhǔn)型DRAM現(xiàn)貨價(jià)走揚(yáng),加上產(chǎn)能及良率有效拉升,
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技DDR3接單熱絡(luò),既有廠房已達(dá)滿載,計(jì)劃斥資新臺(tái)幣4.15億元購(gòu)買瀚宇彩晶LCM一廠,用以擴(kuò)充DDR3產(chǎn)能,初步估計(jì)最快第4季應(yīng)能進(jìn)行量產(chǎn)。由于添購(gòu)新廠,華東也計(jì)劃上修資本支出,由原訂的30億元提高到
2009 年即將結(jié)束,DDR2 作為DRAM 市場(chǎng)之王的日子同樣所剩無(wú)幾。速度更快且功耗更低的DDR3 幾年前就已經(jīng)問(wèn)世,iSuppli 公司認(rèn)為,它即將成為世界上最流行的內(nèi)存技術(shù)?! ? DDR2 還不算過(guò)時(shí),而且未來(lái)一
2009 年即將結(jié)束,DDR2 作為DRAM 市場(chǎng)之王的日子同樣所剩無(wú)幾。速度更快且功耗更低的DDR3 幾年前就已經(jīng)問(wèn)世,iSuppli 公司認(rèn)為,它即將成為世界上最流行的內(nèi)存技術(shù)。 DDR2 還不算過(guò)時(shí),而且未來(lái)一段時(shí)間之內(nèi)
1Gb DDR2/DDR3內(nèi)存芯片的現(xiàn)貨價(jià)格最近雙雙上漲到了接近3美元的價(jià)位,顯示目前內(nèi)存芯片市場(chǎng)仍處于供不應(yīng)求的緊張局面。據(jù)消息來(lái)源表示,造成這種局面 的原因主要是內(nèi)存芯片廠商目前都在實(shí)施轉(zhuǎn)產(chǎn)DDR3芯片的動(dòng)作;另外一
華東科技總經(jīng)理于鴻祺16日表示,DDR3客戶需求熱絡(luò),目前訂單能見(jiàn)度看到9月,產(chǎn)能依舊滿載局面,封測(cè)利用率達(dá)到90%以上,產(chǎn)能已幾近不敷使用,該公司有意尋求新廠房,同時(shí)也不排除上修全年度資本支出。 提及DDR3市
隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3,對(duì)后段廠而言,封裝產(chǎn)能利用率處于高檔,然測(cè)試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象,各家封測(cè)廠上演搶機(jī)臺(tái)戲碼,希望能夠盡量提前讓機(jī)臺(tái)進(jìn)駐廠區(qū),隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常,存儲(chǔ)器封測(cè)廠3月
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,內(nèi)存(DRAM)補(bǔ)貨潮號(hào)角響起,DDR2現(xiàn)貨價(jià)打破傳統(tǒng)淡季束縛率先表態(tài),農(nóng)歷年后上漲近7%,創(chuàng)近一個(gè)多月新高。相關(guān)大廠如力晶、茂德、威剛等可望受惠,但科技大廠可能得要擔(dān)心,資訊產(chǎn)品供應(yīng)鏈下半年
三星電子宣布,該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4Gb DDR3內(nèi)存芯片。 這種內(nèi)存芯片支持1.5V和1.35V兩種工作電壓,可組裝成16/32GB RDIMM服務(wù)器內(nèi)存條或者8GB SO-DIMM筆記本內(nèi)存條,性能1.6Gb
力成(6239)今年首季呈現(xiàn)淡季不淡走勢(shì),1月?tīng)I(yíng)收與去年12月相較僅微幅衰退約1億元,仍舊維持高檔水平,由于力成首季的營(yíng)運(yùn)可望創(chuàng)下歷史最高的第1季,加上整體內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣不差,外資呈現(xiàn)連續(xù)性買盤,農(nóng)歷年過(guò)后持續(xù)買
三星電子宣布,該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4GbDDR3內(nèi)存芯片。這種內(nèi)存芯片支持1.5V和1.35V兩種工作電壓,可組裝成16/32GBRDIMM服務(wù)器內(nèi)存條或者8GBSO-DIMM筆記本內(nèi)存條,性能1.6Gbps,功