經(jīng)歷上一波DRAM產(chǎn)業(yè)不景氣,臺系DRAM廠傷得很重,好不容易等到價格反彈到現(xiàn)金成本之上,開始全力擴產(chǎn)找回過去失落的市占率,惟即使目前臺系DRAM廠再努力,也只能用落后的制程來追趕,傳出三星電子 (Samsung Electron
11月下旬DRAM合約價終止?jié)q勢,2GB容量DDR2模塊高價面臨下跌壓力,DDR3模塊價格則是持平開始,主要是反應(yīng)傳統(tǒng)淡季將至,近期現(xiàn)貨價格近期修正高達15%,合約價開始出現(xiàn)壓力,惟南亞科發(fā)言人白培霖表示,PCOEM業(yè)者的需求
11月24日消息,根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli的最新預(yù)測,DDR3(Double Data Rate 3)標準型內(nèi)存將在2010年第2季成為產(chǎn)業(yè)主流,全球DRAM市場出貨占比可望突破50%。 據(jù)國外媒體報道,以單位出貨量計算,DDR3明年第2季的市占
根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli的最新預(yù)測,DDR3(DoubleDataRate3)標準型內(nèi)存將在2010年第2季成為產(chǎn)業(yè)主流,全球DRAM市場出貨占比可望突破50%。 以單位出貨量計算,DDR3明年第2季的市占率將達50。9%,較今年第2季的14。2%
市場研究機構(gòu)DIGITIMESResearch指出,2007年以來,全球DRAM廠商在過度樂觀的預(yù)期下,相繼投入產(chǎn)能擴充競賽,這也使得DRAM供過于求的陰影揮之不去;自此,DRAM價格持續(xù)下挫,過去八季中,除龍頭廠商三星電子外,多數(shù)D
根據(jù)調(diào)查,今年第三季,DDR3在計算機系統(tǒng)廠商積極拉抬PC搭載DDR3比例下,需求量激增,DDR3合約價在第三季大漲36%,現(xiàn)貨價也在合約價的帶動下上漲24%。DDR2方面,由于DDR3合約價格大漲,亦帶動DDR2合約價格的漲勢,且
臺塑集團旗下DRAM廠南亞科和華亞科2009年第3季虧損均大幅縮小,并紛摩拳擦掌準備沖刺先進制程,其中,南亞科10月中已全數(shù)轉(zhuǎn)換至 68納米制程,首批50納米產(chǎn)品已試產(chǎn)成功,目標2010年第2季全數(shù)轉(zhuǎn)至50納米制程,屆時將全
國際整流器公司 (IR) 推出IR3522和IR3506 XPhase 芯片組,為DDR3多相位內(nèi)存應(yīng)用提供全面的功率解決方案。新推出的IR3522雙輸出脈寬調(diào)制 (PWM) 控制器內(nèi)置了I2C接口,為DDR3 VDDQ和Vtt軌提供了全面的系統(tǒng)控制。這款器
Yonhap News報導(dǎo),南韓內(nèi)存制造商Hynix Semiconductor Inc. 12日宣布,將開始量產(chǎn)一款采用54納米制程技術(shù)的1GB DDR3 DRAM,其耗電量將節(jié)省30%,運算速度則較DDR2增加近1倍。 Hynix表示,該公司計劃將能源節(jié)省技術(shù)應(yīng)
愛德萬測試于今年年中發(fā)表最新的高速內(nèi)存測試機T5503擴充架構(gòu),以256顆DDR3內(nèi)存之同測技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界,兩倍于前一款機型,此款擴充架構(gòu)機型,配合T5503 8448 Channels之測試頭,現(xiàn)已開始出貨。 愛德萬表示,未來高質(zhì)
全球最大內(nèi)存芯片制造商三星電子(Samsung Electronics)近日表示,盡管半導(dǎo)體業(yè)已由2年的低迷谷底重振,公司對前景仍抱持謹慎態(tài)度。三星電子半導(dǎo)體部門總裁權(quán)五鉉(Kwon Oh-hyun)在中國臺灣臺北舉辦的移動解決方案年度