DDR3

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  • 瑞晶調(diào)整封測分配 華東賺到

    日本DRAM大廠爾必達（Elpida）拿下瑞晶電子7成股權(quán)后，直接掌控瑞晶所有產(chǎn)能，瑞晶后段封測訂單分配也出現(xiàn)重大變化。據(jù)設備業(yè)者表示，瑞晶委由力成（6239）代工比重由5成提升至6成以上，但也調(diào)撥了2成至3成訂單下給華

  • DDR3將成為2010年主流 廠商以先進制程跟進

    　DRAM業(yè)在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM廠商積極擴產(chǎn)應對。其中臺塑集團的南科、華亞科最為積極，華亞科全年資本支出更比2009年呈倍數(shù)成長?！　∧峡?、華亞科已邁入50納米制程技術(shù)階段，南科暫定2010年資本支出

  • iSuppli：DDR3將是2010年的搖錢大樹

    2009 年即將結(jié)束，DDR2 作為DRAM 市場之王的日子同樣所剩無幾。速度更快且功耗更低的DDR3 幾年前就已經(jīng)問世，iSuppli 公司認為，它即將成為世界上最流行的內(nèi)存技術(shù)?！　DR2 還不算過時，而且未來一段時間

  • 集邦：2010 PC旺、零組件缺、封測緊

    根據(jù)集邦科技 (DRAMeXchange)調(diào)查顯示，由于去年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷售暢旺，加上經(jīng)濟景氣復蘇及Windows7帶動下，PC銷售表現(xiàn)一路旺到年底。 展望今年，Windows7效益持續(xù)，PC表現(xiàn)暢旺，零組件將出現(xiàn)短缺，

  • 集邦：DDR3將居主流，下半年封測產(chǎn)能將吃緊

    根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)調(diào)查顯示，由于去年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷售暢旺，加上經(jīng)濟景氣復蘇及Windows7帶動下，PC銷售表現(xiàn)一路旺到年底，展望今年，Windows7 效益持續(xù)，PC表現(xiàn)暢旺，零組件將出現(xiàn)短缺，且由于

  • 集邦：上半年DDR3封測產(chǎn)能 更吃緊

    受惠微軟操作系統(tǒng)Windows 7滲透率持續(xù)提升，及計算機系統(tǒng)廠大幅拉高DDR3機種比重，DRAM廠DDR3新產(chǎn)能已陸續(xù)開出，但因后段封測產(chǎn)能提升速度較慢，集邦科技預估，今年上半年DDR3封測產(chǎn)能吃緊情況更加嚴重，且可能因此影

  • 福懋科去年Q4營收 優(yōu)于預期

    DRAM封測廠福懋科（8131）昨（4）日公布去年12月營收約達9.4億元，第4季營收達27.24億元，季增率10.1％，略高于市場預期，而福懋科2009年全年營收達89.56億元，與2008年的101.93億元相較，年減率約12.1％。法人預估，

    模擬
    2010-01-05
    晶圓 DRAM DDR3

  • 華亞科現(xiàn)金增資案過關(guān)

    2010年DRAM產(chǎn)業(yè)前景看好，臺系DRAM廠忙著搶錢擴大產(chǎn)能，華亞科日前宣布辦理現(xiàn)金增資，預計再募資超過新臺幣百億元，日前已正式獲得證期局的同意。華亞科預計2010年資本支出上看450億元，與同為臺塑集團的南亞科合計資

  • 2010年市場預測: PC旺、零組件缺、封測緊

    根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)的調(diào)查，今年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷售情況在經(jīng)濟景氣復蘇及Windows 7帶動下，銷售表現(xiàn)一路旺到年底。筆電出貨成長大幅上升，DRAMeXchange上調(diào)第四季筆電出貨成長率從原本的8.7%至11.

  • DDR3注定要奪取DRAM王座

    2009年即將結(jié)束，DDR2作為DRAM市場之王的日子同樣所剩無幾。速度更快且功耗更低的DDR3幾年前就已經(jīng)問世，iSuppli公司認為，它即將成為世界上最流行的內(nèi)存技術(shù)。 DDR2還不算過時，而且未來一段時間之內(nèi)也不會過時，它

  • 提高服務器使用的DDR3模塊(Netlist)

    HyperCloud的DDR3 RDIMM內(nèi)存模塊最大限度地允許384 GB內(nèi)存用在雙插槽服務器。該模塊采用專利的秩乘法ASIC技術(shù)，從而完全替代帶有16Gb vRank RDIMM的三個存儲器通道。四個物理組區(qū)隱藏在存儲器控制器中心，用作兩個

  • DDR3將成主流，后段封測廠設備將跟著升級

    全球最大美國消費性電子展CES即將在明年1月7日到10日登場，芯片龍頭廠英特爾將在展中推出新架構(gòu)Nehalem、Westmere、以筆記計算機為主的Atom系列的處理器及芯片組，并全面支持DDR3，將推升DDR3成為明年度主流產(chǎn)品。由

  • DDR3時代來臨 封測受惠最大

    英特爾將在明年初美國消費性電子展（CES）中，正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3處理器及芯片組，可望推動DDR3在明年登上市場主流位置。國內(nèi)外DRAM廠主流產(chǎn)品線已由70奈米DDR2快速轉(zhuǎn)進50奈米DDR3，隨

  • Tektronix強化DDR測試與驗證產(chǎn)品組合

    Tektronix宣布推出DDR測試與驗證產(chǎn)品組合的各項強化和升級功能。針對Tektronix TLA7000系列邏輯分析儀推出全新內(nèi)插器，為工程師提供合乎最新DDR3-1867標準的總線擷取與分析功能。 全新的內(nèi)插器為TLA7000系列帶來具成

  • Rambus下調(diào)內(nèi)存專利收費與歐盟和解專利糾紛

    按照協(xié)議，Rambus公司同意在五年中對SDR及DDR芯片標準專利費用調(diào)整為零，并對最新一代JEDEC內(nèi)存標準（即DDR2和DDR3）收取最高為1。5%的專利費用。 據(jù)國外媒體報道，Rambus公司周三同歐盟委員會達成一項和解協(xié)議，這

  • 基于Stratix III的DDR3 SDRAM控制器設計

    　1 引言　　DDR3 SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯(lián)合委員會）制定的全新下一代內(nèi)存技術(shù)標準，具有 速度更快、功耗更低、效能更高以及信號質(zhì)量更好等優(yōu)點，對于解決高速系統(tǒng)(例如某些高速圖 像處理系統(tǒng))設計中由于存儲

  • 力晶第4季DRAM產(chǎn)出大躍進季增率挑戰(zhàn)30~40%

    臺系DRAM廠為抓準DRAM價格復蘇的時間點，開始大量增加投片量，其中力晶增產(chǎn)的幅度將居冠，傳出第4季位元成長率將較第3季明顯大增30~40%，力晶11月出貨量大幅成長，也將反映在11月營收上，出現(xiàn)大幅度成長；再者，除了

  • 臺DRAM廠拼增產(chǎn)搶回市占率惟制程進度仍落后

    經(jīng)歷上一波DRAM產(chǎn)業(yè)不景氣，臺系DRAM廠傷得很重，好不容易等到價格反彈到現(xiàn)金成本之上，開始全力擴產(chǎn)找回過去失落的市占率，惟即使目前臺系DRAM廠再努力，也只能用落后的制程來追趕，傳出三星電子(SamsungElectronic