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印度前電信部長(zhǎng)接受質(zhì)詢(xún) 丑聞牽出其他腐敗(圖)

24日，印度各大媒體的頭版頭條新聞只有兩個(gè)———要么是涉嫌電信腐敗丑聞的前電信部長(zhǎng)拉賈接受質(zhì)詢(xún)，要么就是涉嫌腐敗的英聯(lián)邦運(yùn)動(dòng)會(huì)組委會(huì)主席蘇雷什·卡爾馬迪的住宅遭到搜查。2010年，腐敗問(wèn)

通信技術(shù)
2010-12-25

電信 DM MIDDOT MDASH
京元電折舊費(fèi)大減，明年看俏

測(cè)試大廠(chǎng)京元電子（2449）2004年大規(guī)模投資的測(cè)試設(shè)備折舊攤提進(jìn)入尾聲，預(yù)計(jì)明年折舊費(fèi)用約降至新臺(tái)幣53億元左右，較今年大減8億元，換算下來(lái)對(duì)每股獲利貢獻(xiàn)可達(dá)0.65元。法人表示，京元電短期營(yíng)運(yùn)雖進(jìn)入淡季，但明年

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2010-12-24

英飛凌電子 NXP DM
IDM釋單/制程較勁　晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)攀升

結(jié)束2010年終端應(yīng)用所帶動(dòng)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)力道，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)緩慢成長(zhǎng)的步調(diào)，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)測(cè)，隨成長(zhǎng)力道趨緩，晶圓代工廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必更加激烈，短期來(lái)看，整合元件制造商(IDM)釋單比重增加，將帶動(dòng)晶

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2010-12-24

三星晶圓代工先進(jìn)制程 DM
京元電折舊費(fèi)大減明年看俏

測(cè)試大廠(chǎng)京元電子（2449）2004年大規(guī)模投資的測(cè)試設(shè)備折舊攤提進(jìn)入尾聲，預(yù)計(jì)明年折舊費(fèi)用約降至新臺(tái)幣53億元左右，較今年大減8億元，換算下來(lái)對(duì)每股獲利貢獻(xiàn)可達(dá)0.65元。法人表示，京元電短期營(yíng)運(yùn)雖進(jìn)入淡季，

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2010-12-24

英飛凌計(jì)算機(jī)芯片 DM
IDM擴(kuò)大委外二線(xiàn)封測(cè)廠(chǎng)豐收

歐美日整合組件制造廠(chǎng)（IDM）過(guò)去兩年關(guān)閉自有舊封測(cè)廠(chǎng)，今年第4季開(kāi)始擴(kuò)大委外，除了高階芯片交給日月光（2311）、硅品（2325）等一線(xiàn)大廠(chǎng)代工，中低階的微控制器（MCU）、模擬IC、觸控IC等芯片，也大量釋出予二線(xiàn)封

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2010-12-24

微控制器愛(ài)特梅爾模擬IC DM
華潤(rùn)上華：模擬代工廠(chǎng)漸顯競(jìng)爭(zhēng)力

-手機(jī)功放優(yōu)勢(shì)會(huì)擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待 -針對(duì)戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠(chǎng)都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高的地方，

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2010-12-23

模擬微米 DM
明年研發(fā)支出臺(tái)積勝英特爾

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（20）日表示，臺(tái)積電投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)與資本支出不遺余力，光是今年研發(fā)費(fèi)用就高達(dá)新臺(tái)幣360億元，超過(guò)臺(tái)灣工研院全年預(yù)算，預(yù)估明年研發(fā)經(jīng)費(fèi)更將高達(dá)新臺(tái)幣500億元，若是加上臺(tái)積電專(zhuān)門(mén)從事IC設(shè)

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2010-12-21

半導(dǎo)體英特爾臺(tái)積電 DM
明年研發(fā)支出臺(tái)積勝英特爾

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（20）日表示，臺(tái)積電投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)與資本支出不遺余力，光是今年研發(fā)費(fèi)用就高達(dá)新臺(tái)幣360億元，超過(guò)臺(tái)灣工研院全年預(yù)算，預(yù)估明年研發(fā)經(jīng)費(fèi)更將高達(dá)新臺(tái)幣500億元，若是加上臺(tái)積電專(zhuān)門(mén)從事IC設(shè)

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2010-12-21

半導(dǎo)體英特爾臺(tái)積電 DM
職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范

社會(huì)的發(fā)展，生活成本的提高，加劇了職場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)，人們?cè)趥€(gè)人職業(yè)發(fā)展中迫切需要職業(yè)規(guī)劃咨詢(xún)的協(xié)助。而近年來(lái)，由于職業(yè)咨詢(xún)和規(guī)劃產(chǎn)業(yè)的空間巨大，國(guó)內(nèi)陸續(xù)出現(xiàn)了多家以職業(yè)規(guī)劃、咨詢(xún)?yōu)橹鳂I(yè)的機(jī)構(gòu)，在這眾多良莠

充電吧
2010-12-20

CCD BSP DM MDASH
針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）

針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-12-20

智能手機(jī) MPU INVENSENSE DM
針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）

針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）

嵌入式軟件
2010-12-20

智能手機(jī) MPU INVENSENSE DM
針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）

針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）

嵌入式軟件
2010-12-20

智能手機(jī) MPU INVENSENSE DM
臺(tái)積電創(chuàng)8年半新高價(jià)，市值達(dá)1.94兆元

臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、日月光(2311)今日大漲帶領(lǐng)臺(tái)股闖關(guān)8800點(diǎn)，臺(tái)積電(2330)更受惠于IDM（國(guó)際集成元件制造廠(chǎng)）關(guān)廠(chǎng)產(chǎn)能移轉(zhuǎn)，股價(jià)再創(chuàng)2002年6月18日以來(lái)8年半新高，以今日最高價(jià)位75元計(jì)算，股本2590.73億元

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2010-12-18

聯(lián)電臺(tái)積電國(guó)家半導(dǎo)體 DM
職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范

職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范

嵌入式職業(yè)規(guī)劃
2010-12-18

CCD BSP DM MDASH
模擬代工廠(chǎng)漸顯競(jìng)爭(zhēng)力

-手機(jī)功放優(yōu)勢(shì)會(huì)擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待 -針對(duì)戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路　　 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠(chǎng)都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高

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2010-12-17

模擬微米 DM
阿朗Motive HDM管理家庭終端設(shè)備突破5000萬(wàn)

北京時(shí)間12月17日早間消息（蔣均牧）阿爾卡特朗訊（下稱(chēng)“阿朗”）旗下為固定及移動(dòng)寬帶服務(wù)提供數(shù)字生活管理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Motive宣布，在今年年底前有超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)終端設(shè)備通過(guò)其家庭設(shè)備管理（H

通信技術(shù)
2010-12-17

終端設(shè)備 HD DM
模擬代工廠(chǎng)漸顯競(jìng)爭(zhēng)力

-手機(jī)功放優(yōu)勢(shì)會(huì)擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待-針對(duì)戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠(chǎng)都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高的地方，但這些I

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2010-12-17

模擬微米 DM
模擬代工廠(chǎng)漸顯競(jìng)爭(zhēng)力

·手機(jī)功放優(yōu)勢(shì)會(huì)擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待·針對(duì)戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠(chǎng)都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高的地方，但這些

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2010-12-16

模擬微米 DM
【IEDM專(zhuān)欄】臺(tái)積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術(shù) 有意在28nm以下工藝量產(chǎn)

臺(tái)灣臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公開(kāi)了采用TSV（硅通孔）三維積層半導(dǎo)體芯片的LSI量產(chǎn)化措施（演講序號(hào)：2.1）。該公司采用TSV、再布線(xiàn)層以及微焊點(diǎn)（Microbump）等要素技術(shù)，制作了三維積層

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2010-12-16

布線(xiàn) 臺(tái)積電 LSI DM
IDM加強(qiáng)與中國(guó)大陸廠(chǎng)技術(shù)合作臺(tái)封測(cè)廠(chǎng)壓力漸增

中國(guó)大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進(jìn)行區(qū)域整并，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸提升，例如江蘇長(zhǎng)電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測(cè)廠(chǎng)，加上整合元件廠(chǎng)(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測(cè)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入蓬勃

半導(dǎo)體
2010-12-15

移動(dòng) IC BSP DM

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DM

印度前電信部長(zhǎng)接受質(zhì)詢(xún) 丑聞牽出其他腐敗(圖)

京元電折舊費(fèi)大減，明年看俏

IDM釋單/制程較勁　晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)攀升

京元電折舊費(fèi)大減明年看俏

IDM擴(kuò)大委外二線(xiàn)封測(cè)廠(chǎng)豐收

華潤(rùn)上華：模擬代工廠(chǎng)漸顯競(jìng)爭(zhēng)力

明年研發(fā)支出臺(tái)積勝英特爾

明年研發(fā)支出臺(tái)積勝英特爾

職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范

針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）

針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）

針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）

臺(tái)積電創(chuàng)8年半新高價(jià)，市值達(dá)1.94兆元

職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范

模擬代工廠(chǎng)漸顯競(jìng)爭(zhēng)力

阿朗Motive HDM管理家庭終端設(shè)備突破5000萬(wàn)

模擬代工廠(chǎng)漸顯競(jìng)爭(zhēng)力

模擬代工廠(chǎng)漸顯競(jìng)爭(zhēng)力

【IEDM專(zhuān)欄】臺(tái)積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術(shù) 有意在28nm以下工藝量產(chǎn)

IDM加強(qiáng)與中國(guó)大陸廠(chǎng)技術(shù)合作臺(tái)封測(cè)廠(chǎng)壓力漸增

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