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高通驍龍855亮相后，聯(lián)發(fā)科對即將發(fā)布的Helio P90 AI芯劇透！
今天凌晨高通首款商用5G移動平臺驍龍855正式亮相，聯(lián)發(fā)科隨后也在官方微博上為自己即將發(fā)布的Helio P90 的AI芯片做了一番劇透，并表示它是搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片，一起來了解一下。
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聯(lián)發(fā)科官宣全新Helio P90處理器，性能強(qiáng)大能效高！
聯(lián)發(fā)科表示，Helio P90具有強(qiáng)大性能，并具備高效的表現(xiàn)。不久前，一款名為Helio P80的處理器也出現(xiàn)在了AI跑分軟件AI Benchmark跑分排行上，得分僅次于高通新一代旗艦8150處理器。由此看來，P90有望在人工智能上取得更高突破。
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Realme U系列首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片，安兔兔跑分曝光！
早在11月16日，我們曾報道過OPPO出海新興市場的獨(dú)立品牌Realme宣布將于11月28日下午12：30分推出新機(jī)U1，并由印度亞馬遜獨(dú)家發(fā)售。Realme U系列的亮點(diǎn)之一就是全球首款搭載聯(lián)發(fā)科H
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聯(lián)發(fā)科MT6779芯片現(xiàn)身跑分：7nm Helio X40？或仍是中端定位
聯(lián)發(fā)科在2017年底做出戰(zhàn)略調(diào)整，暫停高端芯片，而專注于中階產(chǎn)品Helio P系列，當(dāng)時的說法是，X系列最快2019年復(fù)出。經(jīng)查，在GeekBench 4.3數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了部件號MT6779的聯(lián)發(fā)科平
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聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70明年上半年上市！
5G商用在即，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也是箭在弦上，預(yù)計(jì)明年上半年就會上市。
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聯(lián)發(fā)科宣布 Helio P70 芯片，11 月份上市
10 月 24 日，聯(lián)發(fā)科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心著力點(diǎn)依然是 AI；而就在前一天，高通剛剛宣布推出驍龍 675 芯片。從配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用臺積電 1
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聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片發(fā)布：采用臺積電12nm 效能提升13%
聯(lián)發(fā)科技剛剛推出Helio P70 處理器，采用臺積電12nm FinFET技術(shù)，是今年早些時候在MWC上推出的Helio P60的繼承者，但是配備了多核APU，頻率為525 MHz，實(shí)現(xiàn)快速有效的邊緣AI處理。該公司表示，與Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI處理能力。
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對標(biāo)高通驍龍 710/670，聯(lián)發(fā)科 Helio P70 或?qū)⒂?10 月發(fā)布，
相對于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來說，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī) SoC 領(lǐng)域的角色正處于一種不大好過的狀態(tài)；自從宣布退出高端 SoC 芯片領(lǐng)域之后，聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實(shí)際，并在今年上半年推出了對標(biāo)
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聯(lián)發(fā)科Helio P70來襲，對標(biāo)高通驍龍710/670
10 月 13 日，據(jù)臺灣媒體 Digitimes 報道稱，聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布，相關(guān)的手機(jī)也會隨之推出。
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12nm、8核，傳聯(lián)發(fā)科Helio P70本月發(fā)布
據(jù)了解，Helio P70采用了與P60一樣的12nm工藝，也是采用八核設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)將會由臺積電代工。目前來看，P70也會采用4個A73大核和4個A53小核設(shè)計(jì)，GPU型號也為Mali-G72。這與P60的參數(shù)基本相同。
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聯(lián)發(fā)科推出全新A系列處理器：首發(fā)Helio A22，12nm工藝
聯(lián)發(fā)科A系列的首款產(chǎn)品曦力A22已于日前上市，其采用12nm工藝搭配CorePilot技術(shù)，內(nèi)建主頻2.0 GHz的4核ARM®Cortex®–A53處理器，IMG PowerVR GE等級圖形處理器，以及高速的LPDDR4x低功耗存儲或是成本效益較高的LPDDR3內(nèi)存(二擇一)。
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聯(lián)發(fā)科Q2業(yè)績出色！營收19.9億美元 環(huán)比大幅增長21.8%
聯(lián)發(fā)科第二季度營收業(yè)績好于自己的預(yù)期。此前，聯(lián)發(fā)科曾預(yù)計(jì)其第二季度營收將達(dá)到556億元新臺幣至596億元新臺幣。
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聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版Helio P60芯片。
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片，這顆芯片同樣是定位中端，基于12nm工藝制程打造，并將加入人工智能技術(shù)。而且增強(qiáng)版的聯(lián)發(fā)科Helio P60有望搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU(聯(lián)發(fā)科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。
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聯(lián)發(fā)科最新5G基帶芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、華為、三星之后，聯(lián)發(fā)科終于對外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。
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聯(lián)發(fā)科新一代處理器 Helio P22首發(fā)機(jī)種是vivo Y83
日前才正式發(fā)布的 P22 移動處理器，采用了 12 納米制程技術(shù)生產(chǎn)，擁有 8 核心 A53 架構(gòu)，主頻最高可達(dá) 2.0GHz，非常符合中接機(jī)的使用。其他方面，vivo Y83 還采用了 6.22 寸屏幕，分辨率為 1，520×720，配備 4GB+64GB 儲存容量，借由插卡最高可拓展至 256GB。電池容量為 3，260mAh，運(yùn)行以 Android 8.1 為基礎(chǔ)的客制化 Funtouch OS 4.0 系統(tǒng)。在這些規(guī)格下，基本能夠滿足日常使用的需求。
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代號“Cactus”的小米新機(jī)：搭配聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器
5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機(jī)代號為“Cactus”(仙人掌)，配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40(MT6765)處理器。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P60 捍衛(wèi)中端芯霸主乃明智之舉
日前，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60，對于這款寄望于重返中端手機(jī)市場的手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科有太多的期待，Helio P60基于臺積電12nm工藝制程打造。
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對標(biāo)驍龍660 聯(lián)發(fā)科Helio P60發(fā)布
規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。
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聯(lián)發(fā)科或?qū)l(fā)布Helio P38
暫時放棄高端的Helio X系列處理器之后，聯(lián)發(fā)科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上，已經(jīng)公布了兩款新型號Helio P40、Helio P70，有望出現(xiàn)在紅米、魅藍(lán)以及諸多國產(chǎn)品牌手機(jī)上。
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回歸中低端！聯(lián)發(fā)科暫停高端芯片：Helio X30成絕唱
聯(lián)發(fā)科艱難地拿出了10nm工藝的Helio X30芯片，但目前僅有一魅族PRO7/PRO7 Plus一款手機(jī)采用，不得不說有些“悲情”。
