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Helio P40處理器拿什么和驍龍670比
近日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio P23和P30 面向快速成長的主流市場
2017年8月29日，中國北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。這兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，而且支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能，為主流市場手機帶來更多的創(chuàng)新空間。
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趕超高通！聯(lián)發(fā)科將于8月29日首發(fā)主力芯片Helio P23和P30
對聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點。2017年聯(lián)發(fā)科的主推芯片便是Helio P23和P30。
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聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價
聯(lián)發(fā)科面對嚴峻的市場形勢最終還是做出了最直接，同時也是最無奈的選擇——降價。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價。聯(lián)發(fā)科計劃在第四季度推出主流手機芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺積電16nm工藝，集成
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聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場？
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科將重點發(fā)展中端市場，大幅提高網(wǎng)絡性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來了全新Modem的加入。
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十核心的helio X30芯片的表現(xiàn)差強人意，聯(lián)發(fā)科是否會放棄“多核”之路
聯(lián)發(fā)科的helio X30芯片的性能曾被宣傳的云里霧里，如今采用該芯片的魅族Pro7上市終于獲得了其真實的性能，僅是相當于華為海思的麒麟960和高通的驍龍821。
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聯(lián)發(fā)科推出新芯片，卻不被看好
聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。
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魅族新機上線，小米6在哪里呢
魅族即將發(fā)布的手機將會是Pro 7/Plus目前正在得到越來越多消息的印證，兩款產(chǎn)品將有望首發(fā)魅族雙攝，全新的輔屏設計也是近年來魅族手機設計相似情況下少有的亮點之一。
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聯(lián)發(fā)科Helio X20慘遭驍龍625“碾壓”，能否重獲“芯”生
在過去的一年，迅速崛起的OPPO和vivo兩大手機品牌，以及魅族、金立、小米等合作伙伴，讓聯(lián)發(fā)科2016年的營收和市場占有率創(chuàng)下新高，4G芯片出貨量也一度超過高通。然而，老天給聯(lián)發(fā)科開了一個玩笑。
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成本太高且推廣不利，聯(lián)發(fā)科將放棄X系列產(chǎn)品？
據(jù)臺灣爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
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聯(lián)發(fā)科苦心打造Helio X30：完敗于驍龍835
2017年，新一輪的智能手機大戰(zhàn)正在徐徐拉開，而作為基礎平臺的應用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒有真正交手，高下已經(jīng)立判了。
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Imagination的PowerVR圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款Helio X30芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省
Imagination Technologies宣布，聯(lián)發(fā)科在其新的旗艦級MediaTekHelio X30處理器中選用該公司的PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的10核Helio X30是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了2.4倍，功耗節(jié)省達60%。
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【MWC 2017】聯(lián)發(fā)科宣布量產(chǎn)Helio X30最強處理器 10nm十核！
今天，聯(lián)發(fā)科在MWC大展上正式宣布，旗下的新一代旗艦機處理器Helio X30正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)，投入商用階段，首款搭載該處理器的手機將于第二季度正式上市。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30遭小米棄用，客戶只剩魅族、樂視?
聯(lián)發(fā)科2016年營收增長了16%，相比2015年接近于零的增長已經(jīng)大為改善，但是聯(lián)發(fā)科的心病在于高端市場一直未能突破天花板，重金打造的Helio X系列在X10、X20時代都不盡如人意，被手機廠商打成了千元機。
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Helio X30本月發(fā)布 聯(lián)發(fā)科首款10nm制程的芯片 8G內(nèi)存
MWC大會即將召開，本次的看點除了華為P10、LG G6、索尼Xperia XZ2、TCL黑莓Mercury等旗艦機，還有一位重量級選手，那就是Helio X30手機的首發(fā)。
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高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20，孰強孰弱?
2016年的中端手機市場，搭載高通驍龍625的機型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動力，制程工藝可能是決定一款芯片性能/發(fā)熱最關鍵的因素之一。
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全球首款10nm十核芯：聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布，性能提升43%
自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢進軍?？上У氖?，連著兩代產(chǎn)品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機標配。
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聯(lián)發(fā)科下代Helio X30芯片曝光 10nm工藝制造
聯(lián)發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同時目前Helio X20也已經(jīng)進行大規(guī)模量產(chǎn)，同時魅族的MX6將成為首款搭載Heli
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芯片高不高端也許并不取決于手機高不高端
紅米note2定價799元，采用的是聯(lián)發(fā)科當下的高端芯片MT6795，價格比采用驍龍615的小米4i還低，要知道的是當初聯(lián)發(fā)科宣傳的時候是將自己的MT6795定位為可與高通的高端芯片驍龍
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聯(lián)發(fā)科Helio X20十核手機將上市，十二核還會遠嗎？
早在今年5月份，聯(lián)發(fā)科就對外發(fā)布了全球首款十核處理器Helio X20，然而直到現(xiàn)在也未見上市。這期間，麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦芯片紛紛登場，也給聯(lián)發(fā)科帶來不小壓力。最新消息顯示，Helio X20將會在2016年
